Teknik PCB - Rancangan papan salinan PCB dalam era cerdas

Di bawah pengaruh polisi negara untuk menyokong perniagaan dan inovasi, industri elektronik setempat telah mempercepat perubahan dan pembukaan era intelijen. Dalam era ini intelijen yang besar, penataran teknologi reka papan salinan PCB adalah tidak diperlukan. Dengan pengembangan pasar telefon pintar dan komputer tablet, penampilan terminal portable, pembangunan kenderaan, rawatan perubatan, dan peralatan akses di pasar yang muncul, produk mahu menjadi lebih tipis dan ringan, mahu meningkatkan kelajuan komunikasi, dan mahu mencapai berbagai komunikasi pada masa yang sama Untuk mencapai pemacu bateri jangka panjang, Ia diperlukan untuk menempatkan produk ke pasar lebih cepat daripada pesaing, yang semua memerlukan keperluan yang lebih tinggi untuk penyalinan, desain dan penghasilan PCB untuk memenuhi cabaran yang berubah di zaman cerdas.

Keperluan baru untuk desain papan salinan PCB dalam era cerdas

Kedatangan era cerdas tidak hanya membawa kesenangan kepada kehidupan orang biasa, tetapi juga mempunyai kesan yang mendalam pada berbagai industri. Untuk membuat PCB mempunyai kepercayaan tinggi, diperlukan untuk melanjutkan keperluan yang lebih tinggi untuk penyalinan dan desain PCB. Contohnya, keperluan produk cerdas untuk kualiti peranti, keperluan untuk penyebaran panas ketepatan, keperluan untuk komunikasi IoT di mana-mana, dan keperluan untuk peralatan fleksibel, keperluan untuk mesin cerdas, keperluan untuk persekitaran kompleks, dll. untuk produksi cerdas. Faktor ini mesti dianggap dalam rekaan papan salinan PCB. Syarikat papan salinan PCB profesional mesti terus meningkatkan perkhidmatan teknikal seperti papan salinan PCB ketepatan, papan salinan papan sirkuit fleksibel, rancangan EMC, dan rancangan kelajuan tinggi SI.

Peran perisian salinan PCB dalam era cerdas

Apa peranan perisian penyalinan PCB dalam rancangan papan penyalinan produk pintar? Adakah ia alat untuk ekstraksi balik fail PCB? Adakah ia bekas diagram skematik terbalik? Adakah ia sistem pengurusan untuk senarai produk BOM? Dalam inovasi teknologi yang berubah dalam perisian papan salinan PCB, bagaimana ia akan mengikut trend pembangunan masa dan membantu generasi baru desain papan salinan produk cerdas? "Dari rancangan 2D hingga rancangan 3D PCB, dari penyalinan papan dua sisi sederhana hingga penyalinan papan berbilang lapisan densiti tinggi... perubahan sederhana ini tidak dapat mewakili sepenuhnya masa depan rancangan papan penyalinan PCB." Ahli papan penyalinan PCB lebih panjang berkata, "Untuk memecahkan "rasa sakit" sebenar perisian penyalinan PCB semasa adalah untuk mencapai perkhidmatan penyesuaian penuh dan terus-menerus meningkatkan efisiensi R

Ralat papan salinan PCB dalam era cerdas memerlukan pemeriksaan DRC

Ralat papan salinan PCB yang baik bermula dengan pemeriksaan penuh DRC dalam alat bentangan. Dalam era cerdas hari ini, rancangan PCB semakin kompleks, dan pemeriksaan DRC semakin kompleks. Biasanya terdapat ruang besar antara perancang bentangan dan jurutera-papan salinan. Mereka mempunyai keahlian rancangan yang berbeza, menggunakan alat yang berbeza, dan menggunakan unit pengukuran yang berbeza, dan pengesahan ERC/SRC (Peraturan Elektrik/Peraturan Simulasi) memenuhi halangan antara kedua-dua.

Secara singkat, dalam era cerdas, kompleksiti rancangan PCB akan terus meningkat. Penyalaan dan klonan PCB sederhana telah sukar untuk memenuhi keperluan desain. Sistem perkhidmatan satu-henti untuk penyalinan PCB ke hadapan dan penelitian terbalik telah menjadi trend, dan penyalinan PCB patut disertai dalam seluruh rantai industri, dekat dengan keperluan pelanggan, menyadari perkhidmatan yang sepenuhnya disesuaikan, dan sebagainya.