Teknik PCB - Bagaimana mengenalpasti bilangan lapisan papan sirkuit PCB

Ia layak diperhatikan bahawa pengurangan bilangan lapisan PCB boleh menyimpan banyak kos, dan perbezaan harga sangat luas. Ia hampir boleh dikatakan bahawa biaya PCB ganda untuk setiap dua lapisan. Yang paling mewah adalah penggunaan PCB 12 lapisan, jadi harganya juga sangat mahal. Penggunaan PCB dengan lebih sedikit lapisan mempunyai kesan besar pada kawalan kos. Yang lebih penting, kebanyakan DIYers semasa tidak meletakkan bilangan lapisan PCB dalam kedudukan penting yang sama dengan memori grafik dan GPU. Selain itu, produksi PCB secara umum dirancang oleh penghasil cip atau penghasil yang lebih kuat dan diserahkan kepada kilang PCB untuk pembangunan. Rancangan PCB menentukan bagaimana untuk melalui wayar dan penempatan komponen kemudian, yang juga adalah teknologi yang sangat maju.

Untuk DIYer, bagaimana untuk memilih produk penuh dengan bahan, saya percaya bahawa melalui artikel di sekolah ini, ia boleh menjadi bantuan yang baik untuk semua orang. Dalam mana-mana kes, menilai bilangan lapisan PCB adalah keterampilan yang mesti dikawal. Ini beberapa cara untuk menilai bilangan lapisan PCB.

Pertama, pemeriksaan visual. Oleh kerana pelbagai lapisan dalam PCB telah terintegrasi dengan ketat, umumnya tidak mudah untuk melihat nombor sebenar, tetapi jika anda melihat dengan hati-hati ralat kad papan, anda masih boleh membezakannya. Jika anda lebih berhati-hati, kami akan mendapati bahawa ada satu atau beberapa lapisan bahan putih di tengah-tengah PCB. Sebenarnya, ini adalah lapisan yang mengisolasi antara lapisan untuk memastikan tiada sirkuit pendek antara lapisan PCB yang berbeza. Kerana papan PCB berbilang lapisan semasa menggunakan papan kabel tunggal atau dua sisi, dan lapisan lapisan pengisihan ditempatkan diantara setiap lapisan dan ditekan bersama-sama, bilangan lapisan papan PCB bermakna ada beberapa lapisan independen. Lapisan kabel, dan lapisan yang mengisolasi antara lapisan telah menjadi cara yang paling intuitif bagi kita untuk menilai bilangan lapisan PCB.

Kedua, lubang panduan dan kaedah penyesuaian lubang buta. Kaedah lubang panduan menggunakan "lubang panduan" pada PCB untuk mengenalpasti bilangan lapisan PCB. Prinsip adalah kerana teknologi yang digunakan dalam sambungan sirkuit PCB berbilang lapisan. Jika kita mahu melihat berapa banyak lapisan PCB mempunyai, kita boleh membezakan dengan mengamati lubang melalui. Pada PCB yang paling asas (papan ibu satu sisi), bahagian-bahagian berkoncentrasi di satu sisi, dan wayar berkoncentrasi di sisi lain. Jika anda mahu menggunakan papan berbilang lapisan, anda perlu tembak lubang pada papan supaya pin komponen boleh melewati papan ke sisi lain, sehingga lubang panduan akan menembus papan PCB. Jadi kita boleh melihat bahawa pins bahagian itu adalah tentera di sisi lain. Contohnya, jika papan menggunakan papan 4 lapisan, and a perlu lalui wayar pada lapisan pertama dan keempat (lapisan isyarat), dan lapisan lain mempunyai gunaan lain (lapisan tanah dan lapisan kuasa). Letakkan lapisan isyarat pada lapisan kuasa dan tujuan kedua-dua sisi lapisan tanah adalah untuk mencegah gangguan antara satu sama lain dan memudahkan penyesuaian garis isyarat. Jika beberapa lubang panduan kad papan muncul di sisi depan papan PCB tetapi tidak dapat ditemui di sisi belakang, maka ia mesti papan 6/8 lapisan. Jika yang sama melalui lubang boleh ditemui di kedua-dua sisi PCB, ia secara alami akan menjadi papan 4 lapisan.

Namun, banyak pembuat kad papan kini menggunakan kaedah laluan lain, yang hanya menyambung beberapa baris, dan menggunakan vias terkubur dan vias buta dalam laluan. Via buta untuk menyambungkan beberapa lapisan PCB dalaman ke permukaan PCB tanpa menembus seluruh papan sirkuit. Via terkubur hanya menyambung PCB dalaman, sehingga ia tidak kelihatan dari permukaan. Oleh kerana lubang buta tidak perlu menembus seluruh PCB, jika ia adalah enam lapisan atau lebih, melihat papan menghadapi sumber cahaya, cahaya tidak akan melewati. Jadi terdapat satu perkataan yang sangat popular sebelumnya: menilai empat lapisan dan enam lapisan atau di atas PCB oleh sama ada vias bocor cahaya. Kaedah ini mempunyai sebabnya, dan ada beberapa tempat di mana ia tidak sesuai, yang boleh digunakan sebagai kaedah rujukan.

Ketiga, kaedah akumulasi. Secara tepat, ini bukan kaedah, tetapi pengalaman. Tetapi inilah yang kita fikir adalah yang paling tepat. Kita boleh menilai bilangan lapisan PCB melalui jejak beberapa papan PCB awam dan kedudukan komponen. Kerana dalam industri perkakasan IT semasa yang berubah begitu cepat, tidak banyak penghasil yang mampu mengesan semula PCB. Contohnya, beberapa tahun yang lalu, sejumlah besar 9550 kad grafik yang direka dengan 6 lapisan PCB digunakan. Jika anda berhati-hati, anda boleh membandingkan berapa banyak ia berbeza dari 9600PRO atau 9600XT. Lupakan beberapa komponen, dan kekalkan tinggi yang sama pada PCB.

Pada tahun 1990-an, terdapat satu perkataan yang luas pada masa itu: bilangan lapisan PCB boleh dilihat dengan meletakkan PCB tegak, dan ramai orang percaya ia. Walaupun proses penghasilan pada masa itu adalah mundur, bagaimana mata boleh memberitahunya pada jarak yang lebih kecil daripada rambut? Kemudian, kaedah ini terus dan diubahsuai, dan secara perlahan-lahan berkembang kaedah pengukuran lain. Sekarang, ramai orang percaya bahawa ia mungkin untuk mengukur bilangan lapisan PCB dengan alat ukuran ketepatan seperti "kaliper vernier", dan kita tidak setuju dengan pernyataan ini. Walaupun ada alat ketepatan seperti itu, kenapa kita tidak melihat bahawa PCB 12 lapisan adalah 3 kali ganda tebal PCB 4 lapisan? PCB berbeza akan menggunakan proses penghasilan berbeza. Tiada piawai seragam untuk pengukuran. Bagaimana untuk menilai bilangan lapisan berdasarkan tebal?

Malah, bilangan lapisan PCB mempunyai pengaruh besar pada papan. Contohnya, mengapa sekurang-kurangnya 6 lapisan PCB patut digunakan untuk memasang CPU dua? Kerana ini, PCB boleh mempunyai 3 atau 4 lapisan isyarat, 1 lapisan tanah, dan 1 atau 2 lapisan kuasa. Lalu garis isyarat boleh dipisahkan cukup jauh untuk mengurangi gangguan antara satu sama lain, dan ada cukup bekalan semasa. Namun, rancangan PCB 4 lapisan untuk papan umum cukup, sementara PCB 6 lapisan terlalu mahal dan tidak mempunyai kebanyakan peningkatan prestasi.