Teknik PCB - Papan litar PCB enam jenis modul

Dalam kerja produksi PCB, saya sering perlu nyahpepijat dan menguji papan sirkuit. Penyahpepijatan enam jenis papan sirkuit modular adalah salah satu daripada mereka. Untuk membiarkan semua orang memahami teknologi penyahpepijatan enam jenis papan sirkuit modular, saya akan memberikan anda satu Perkenalan sederhana enam jenis modul. Komponen utama enam jenis modul adalah papan sirkuit, dan struktur desain dan proses penghasilan pada dasarnya menentukan indikator prestasi produk. Enam jenis modul melaksanakan EIA/TIA 568B.2-1 piawai, dan parameter yang paling penting ialah kehilangan penyisihan. Kembali kehilangan, percakapan salib dekat akhir, dll.

Selitkan Kehilangan: Sebab wujud pengendalian saluran penghantaran, ia akan meningkatkan kelemahan komponen frekuensi tinggi isyarat semasa frekuensi isyarat meningkat. Penuh tidak hanya berkaitan dengan frekuensi isyarat, tetapi juga berkaitan dengan jarak transmisi. Tambah, pengurangan isyarat juga akan meningkat. Kembali Kehilangan: Sebagai perubahan impedance dalam produk, oscilasi setempat akan berlaku, menyebabkan refleksi isyarat. Sebahagian tenaga yang diselarang ke hujung penghantaran akan membentuk bunyi, menyebabkan gangguan isyarat dan mengurangkan prestasi penghantaran. Contohnya, rangkaian Gigabit dupleks penuh akan silap isyarat yang terrefleks untuk isyarat yang diterima dan menyebabkan perubahan dalam isyarat yang berguna, menyebabkan kekeliruan. Semakin kurang terefleksikan tenaga, semakin baik kesistensi impedance garis yang digunakan dalam saluran, dan semakin baik transmisi semakin lengkap isyarat, semakin kecil bunyi di saluran. Formula pengiraan kehilangan kembalian RL: kehilangan kembalian=isyarat terhantar

Dalam rancangan, memastikan konsistensi impedance di seluruh garis dan bekerja sama dengan enam jenis kabel dengan 100 ohm impedance adalah cara yang efektif untuk memecahkan kegagalan parameter kehilangan kembali. Contohnya, jarak yang tidak sama antara lapisan sirkuit PCB, perubahan salib konduktor tembaga garis pemindahan, dan ketidakpadanan antara konduktor dalam modul dan konduktor kabel Kategori 6, dll., akan menyebabkan parameter kehilangan kembalian berubah. Sembunyi salib (NEXT): NEXT merujuk kepada sambungan isyarat pasangan wayar ke pasangan wayar lain dalam pasangan garis penghantaran, iaitu, apabila pasangan wayar menghantar isyarat, isyarat diterima pada pasangan wayar sebelah lain. Isyarat. Semacam isyarat saling bercakap ini terutama disebabkan sambungan kapasitif atau induktif pasangan angin bersebelahan. Kaedah utama untuk menyelesaikan kegagalan parameter ini adalah untuk ofset dan lemahkan isyarat gangguan melalui pembayaran.

Dalam tahap produksi percubaan modul, dengan teori sebagai panduan dan desain membantu komputer sebagai as as, keputusan yang dijangka boleh dicapai dengan cepat. Dalam rancangan PCB domestik enam jenis modul, terutama berdasarkan teori pembayaran diagonal garis, jumlah besar kerja produksi percubaan dilakukan, dan kesan yang dijangka juga boleh dicapai. Pembocoran isyarat disebabkan oleh modul dan pemalam akan menyebabkan gangguan isyarat bersama. Untuk mencegah gangguan isyarat, konduktor dalam pautan yang seimbang diputar untuk mencapai tujuan transmisi yang seimbang. Struktur berputar akan menyebabkan perubahan fasa antara isyarat. Ia juga akan meningkatkan pengurangan isyarat di talian. Struktur ini dipanggil struktur tidak tersimpan (UTP). Dalam 4 pasangan berpasangan berputar seimbang, panjang letak setiap pasangan berbeza, dan sambungan modular digunakan pada hujung kabel untuk membentuk sambungan antara sambungan dan sambungan, dan kawasan intersambungan membentuk struktur seimbang antara konduktor. Yang mana adalah pautan kekal enam jenis sistem. Fenomen gangguan isyarat yang berlaku dalam garis seimbang dijana dalam pautan kekal, iaitu, saling bercakap. Menyelesaikan masalah percakapan salib adalah teknologi utama untuk memproduksi konektor komunikasi kelajuan tinggi.

Kejadian kehilangan kenalan antara terminal kenalan boleh menyebabkan fenomena seperti penindasan dan kehilangan refleksi. Kehilangan ini boleh menyebabkan halangan dan kegagalan semasa penghantaran isyarat kelajuan tinggi. Solving such problems is the core technology for manufacturing high-speed communication connectors. Dalam baris sambungan antara modul dan pemalam, setiap pasangan terminal yang menyambung dalam pemalam adalah baris yang seimbang. konduktor dalam garis yang seimbang akan menyebabkan kebocoran isyarat dan kehilangan impedance. Faktor terbesar yang menghalangi komunikasi adalah kebocoran isyarat. Jenis masalah ini boleh diselesaikan dengan mempelajari medan-E dan medan-H, atau penyelesaian boleh ditemui dari kaedah untuk mempelajari penindasan terbalik. Ini adalah teknologi utama untuk memproduksi konektor komunikasi kelajuan tinggi. Pergangguan isyarat yang berlaku pada garis imbangan medan-E dan medan-H, iaitu, gangguan medan elektromagnetik, boleh dijelaskan oleh distribusi medan-E dan medan-H.

Parameter utama ujian sirkuit komunikasi elektronik adalah pengukuran berkaitan di bawah penyelidikan frekuensi. Suara atau paket data ditambah ke isyarat frekuensi ini untuk penghantaran. Semakin tinggi kelajuan penghantaran, semakin cepat frekuensi. Guna penyelesaian bocor isyarat untuk menjelaskan masalah bocor isyarat soket. Kaedah yang paling asas adalah untuk mengumpulkan isyarat di kawasan yang berkonsentrasi isyarat dan menghantarnya kembali berdasarkan diagram simulasi kebocoran isyarat disebabkan oleh induktansi dan kapasitasi. Dalam rancangan, rancangan kondensator sambungan adalah parameter kunci, yang berkaitan dengan panjang garis sambungan, jarak antara garis, lebar, dan bentangan garis pembayaran. Dengan mempertimbangkan bahawa enam jenis sistem menggunakan 4 pasangan baris untuk menghantar isyarat pada masa yang sama, ia akan mengeluarkan saling bercakap jauh yang meliputi. Melalui analisis dan simulasi komputer, sirkuit kompensasi boleh dirancang. Enam jenis proses produksi percubaan modul yang biasanya dilakukan oleh rakan-rakan rumah adalah terutama selepas menentukan sirkuit utama, merancang sirkuit kompensasi, dan melaksanakan sejumlah besar rancangan skema dan produksi sampel. Selepas sirkuit pembayaran dan struktur antarlapisan PCB pada dasarnya ditentukan, kerja berikut adalah terutama melalui Perbaikan Proses untuk meningkatkan prestasi.