Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Terdapat papan PCB satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan. Bilangan papan berbilang lapisan tidak terbatas. Ada lebih dari 100 lapisan PCB. PCB berbilang lapisan umum adalah papan empat lapisan dan enam lapisan. Lalu mengapa orang mempunyai papan berbilang lapisan PCB, mengapa mereka semua lapisan berjumlah yang sama? Secara relatif, PCB berjumlah yang sama ada mempunyai lebih daripada PCB berjumlah yang pelik, dan mereka mempunyai lebih keuntungan.
01Kost rendah
Kerana kekurangan lapisan dielektrik dan foli, biaya bahan mentah untuk PCB berjumlah pelik sedikit lebih rendah daripada yang bagi PCB berjumlah sama. Namun, kos pemprosesan PCB lapisan pelik jauh lebih tinggi daripada yang bagi PCB lapisan-sama. Kost pemprosesan lapisan dalaman adalah sama, tetapi struktur foil/inti jelas meningkatkan kost pemprosesan lapisan luar.
PCB bernombor pelik perlu menambah proses ikatan lapisan utama laminasi bukan piawai berdasarkan proses struktur utama. Berbanding dengan struktur nuklear, efisiensi produksi kilang yang menambah foil ke struktur nuklear akan berkurang.
Sebelum laminasi dan ikatan, inti luar memerlukan proses tambahan, yang meningkatkan risiko goresan dan ralat etch pada lapisan luar.
02Struktur yang seimbang mengelakkan bengkok
Alasan terbaik untuk tidak merancang PCB dengan bilangan lapisan yang pelik adalah bahawa bilangan lapisan papan sirkuit lapisan mudah dikelilingi. Apabila PCB dibekukan selepas proses ikatan sirkuit berbilang lapisan, tekanan laminasi berbeza struktur inti dan struktur lapisan folio akan menyebabkan PCB membengkuk apabila ia sejuk. Sebagaimana tebal papan sirkuit meningkat, risiko membelakang PCB komposit dengan dua struktur yang berbeza meningkat. Kekunci untuk menghapuskan bengkok papan sirkuit adalah untuk menggunakan tumpukan yang seimbang. Walaupun PCB dengan tahap tertentu bengkok memenuhi keperluan spesifikasi, efisiensi pemprosesan berikutnya akan dikurangi, yang menyebabkan peningkatan biaya. Kerana peralatan khusus dan karya seni diperlukan semasa pemasangan, ketepatan pemasangan komponen dikurangi, yang akan merusak kualiti.
Dalam proses PCB, papan empat lapisan lebih baik dikawal daripada papan tiga lapisan, terutama dalam terma simetri. Halaman perang papan empat lapisan boleh dikawal di bawah 0.7% (piawai IPC600), tetapi Bila saiz papan tiga lapisan besar, halaman perang akan melebihi piawai ini, yang akan mempengaruhi kepercayaan patch SMT dan seluruh produk. Oleh itu, perancang umum tidak merancang papan lapisan bernombor pelik, walaupun lapisan bernombor pelik menyadari fungsi, ia akan dirancang sebagai lapisan bernombor-pelik palsu, iaitu, 5 lapisan dirancang menjadi 6 lapisan, dan 7 lapisan dirancang menjadi papan 8 lapisan.
Berdasarkan sebab-sebab di atas, kebanyakan papan berbilang lapisan PCB direka dengan lapisan bernombor-sama dan kurang lapisan bernombor-pelik.
03Bagaimana untuk menyeimbangkan tumpukan dan mengurangi biaya PCB bernombor pelik?
Bagaimana jika PCB bernombor pelik muncul dalam rancangan? Kaedah berikut boleh mencapai stacking yang seimbang, mengurangi biaya penghasilan PCB, dan menghindari bengkok PCB.
1) Lapisan isyarat dan gunakannya. Kaedah ini boleh digunakan jika lapisan kuasa PCB dirancang adalah sama dan lapisan isyarat adalah pelik. Lapisan ditambah tidak meningkatkan kos, tetapi ia boleh pendek masa penghantaran dan meningkatkan kualiti PCB.
2) Tambah lapisan kuasa tambahan. Kaedah ini boleh digunakan jika lapisan kuasa PCB desain adalah pelik dan lapisan isyarat adalah sama. Kaedah sederhana adalah untuk menambah lapisan di tengah tumpukan tanpa mengubah tetapan lain. Pertama, lalui wayar dalam lapisan PCB bernombor pelik, kemudian salin lapisan tanah di tengah, dan tanda lapisan yang tersisa. Ini sama dengan ciri-ciri elektrik lapisan foil yang tebal.
3) Tambah lapisan isyarat kosong dekat pusat tumpukan PCB. Kaedah ini mengurangkan ketidakseimbangan tumpuan dan meningkatkan kualiti PCB. Pertama, ikut lapisan bernombor pelik ke laluan, kemudian tambah lapisan isyarat kosong, dan tanda lapisan yang tersisa. Digunakan dalam sirkuit gelombang mikro dan sirkuit media campuran (konstan dielektrik berbeza).
