Teknik PCB - ​ Masalah dalam proses penghasilan PCB berbilang lapisan

Pada pendek, papan sirkuit cetak, juga dikenali sebagai PCB, benarkan semua peranti elektronik berfungsi seperti yang dijangka. Oleh itu, apabila ada masalah dengan papan sirkuit dicetak. Peralatan elektronik mungkin tidak berfungsi seperti yang dijangka. Masalah papan sirkuit dicetak adalah satu cabaran utama bagi penghasil, kerana banyak perkara boleh salah. Terutama dalam proses penghasilan PCB berbilang lapisan. Disenaraikan di bawah adalah 7 masalah dalam proses penghasilan PCB berbilang lapisan.

Dengan memahami isu-isu ini, sebagai seorang desainer, and a akan mempertimbangkan isu-isu ini apabila membina papan sirkuit cetak, berharap untuk menghindarinya dan kemudian menyebabkan kerosakan papan sirkuit cetak anda.

desain

Apabila merancang papan sirkuit dicetak berbilang lapisan, masalah berkaitan dengan tunduk dan putaran mungkin muncul. Bending and twisting are some of the most common characteristics used to determine PCB flatness. Lengkung ialah lengkung silindrik atau sferik papan sirkuit cetak. Di sisi lain, kerosakan adalah syarat yang berlaku apabila deformasi selari dengan diagonal papan sirkuit cetak.

Terdapat beberapa langkah untuk penyedia perkhidmatan PCB yang betul berbilang lapisan. Untungnya, ada beberapa syarikat penghasilan PCB yang boleh mengambil langkah untuk menghindari bengkok dan berputar. Pertama-tama, pembuat PCB berbilang lapisan perlu menggunakan parameter yang sesuai bila menekan PCB berbilang lapisan untuk mengurangkan tekanan pada papan sirkuit cetak. Kedua, mereka perlu menghindari campuran bahan dari pembekal berbilang. Ketiga, bahan yang digunakan patut sesuai dengan arah-arah RoHS. Sebagai pembuat PCB, and a juga perlu menggunakan atau mengadopsi oven mengufuk semasa proses penyembuhan untuk mengelakkan masalah berkaitan dengan bengkok dan putaran PCB.

Tekan PCB berbilang lapisan

Papan sirkuit dicetak berbilang lapisan adalah papan yang mengandungi bilangan satu lapisan berbilang dan sebab itu perlu dikumpulkan. Laminate adalah untuk meletakkan lapisan mengisolasi dan lapisan tembaga sebelum rancangan bentangan PCB untuk membuat papan sirkuit dicetak.

Dalam penghasilan papan sirkuit dicetak berbilang lapisan, terdapat cabaran dalam laminasi lapisan yang mengisolasi dan tembaga bersama-sama. Kebanyakan pembuat papan sirkuit cetak berbilang lapisan sering menghadapi kesulitan bila menekan komponen papan sirkuit cetak berbilang lapisan bersama-sama.

Untuk memastikan proses tumpukan papan sirkuit dicetak berbilang lapisan berjalan lancar, selain menggunakan bahan laminat terbaik, penghasil juga perlu memastikan mereka menggunakan mesin yang paling sesuai untuk kerja.

Pilihan substrat

Bahan papan sirkuit dicetak mempunyai dua penggunaan asas. Pertama, mereka melakukan listrik, dan kedua, mereka menyediakan pengisihan antara lapisan tembaga konduktif. Oleh itu, ia mudah untuk memahami mengapa pilihan bahan substrat adalah kritikal untuk kegagalan atau kesuksesan papan sirkuit cetak. Selain mempengaruhi perilaku panas PCB. Dokumen yang anda gunakan pada PCB juga mempengaruhi ciri-ciri mekanik dan elektrik PCB.

1. Permanen dielektik

Kerana kebanyakan fungsi papan sirkuit dicetak ditentukan oleh bahan substrat. Kemudian ia bermakna bahan-bahan substrat dengan ciri-ciri frekuensi tinggi perlu dilaksanakan pada PCB frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi. Namun, bahan substrat frekuensi tinggi mesti memenuhi konstan dielektrik kecil dan stabil.

2. Karakteristik substrat

Selain itu, bahan substrat juga mesti berjalan dengan baik dalam terma perlahan panas. Kestabilan, kekuatan kesan, resistensi kimia dan kemudahan. Ia penting untuk memastikan bahan-bahan substrat yang digunakan untuk papan sirkuit cetak kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi mesti mempunyai penyorban kelembapan rendah atau dikomposisikan dari penyorban kelembapan rendah. Foil tembaga juga perlu memenuhi kekuatan kulit tinggi.

3. Isolasi

FR4, juga dikenali sebagai FR-4, adalah salah satu bahan substrat berbilang lapisan yang paling berbagai-bagai dan diketahui untuk menyediakan prestasi yang baik. Bahan FR-4 menyediakan beberapa pengisihan elektrik terbaik dengan kekuatan dielektrik tinggi.

Pemmanifatturan penetrasi-resin PCB berbilang lapisan

Proses pemautan resin adalah proses piawai dalam seluruh industri papan sirkuit cetak, terutama dalam produk frekuensi tinggi yang memerlukan tebal besar dan kiraan tahap tinggi. Baru-baru ini, aplikasi teknologi pemalam resin telah menjadi semakin luas, dan ia telah digunakan secara luas dalam panel HDI. Jika anda ingin menyelesaikan atau menghapuskan masalah yang tidak dapat diselesaikan dengan penuhian tekanan atau resin pemalam minyak hijau, lebih baik menggunakan resin untuk pemalam.

Apabila memproduksi papan sirkuit dicetak berbilang lapisan, pemalam resin adalah masalah yang dihadapi oleh kebanyakan penghasil. Namun, cara terbaik untuk menyelesaikan masalah tersebut adalah menggunakan mesin pemalam vakum.

Penghalangan resin adalah tindakan preventif yang direka untuk memastikan melalui lubang dilindungi dari aliran sengaja bahan askar, terutama semasa tentera dan pengumpulan. Tujuan utama resin, terutama bila memproduksi papan sirkuit cetak, adalah untuk memegang serat bersama-sama dan melindunginya dari faktor luar.

Menyebabkan lubang penyebaran panas

Apabila memproduksi papan sirkuit cetak, anda mungkin menghadapi masalah berkaitan dengan penyebaran panas. Pencerahan panas adalah kaedah pemindahan panas. Apabila objek yang lebih panas daripada penggunaan lain ditempatkan atau ditempatkan dalam persekitaran di mana panas komponen yang lebih panas dipindahkan ke persekitaran objek yang lebih sejuk, penyebaran panas berlaku. Pencerahan panas berlaku melalui berbagai cara, terutama melalui konveksi, kondukti, dan radiasi.

Masalah berkaitan dengan penyebaran panas adalah masalah yang dihadapkan oleh ramai pembuat papan sirkuit cetak. Bagaimanapun, untuk menghapuskan penyebaran panas intens, lebih baik untuk menggunakan bahan penyebaran panas yang terbaik atau direkomendasikan, seperti aluminum.

Produksi pengeboran-semula pembuatan PCB berbilang lapisan

Latihan belakang adalah salah satu teknik penghasilan terbaik, biasanya digunakan dalam bilangan besar papan sirkuit cetak kelajuan-tinggi berbilang lapisan untuk mengurangi atau mengurangi kesan parasit yang dilapisi melalui lubang. Pengbor belakang, juga dikenali sebagai pengeboran kedalaman yang dikawal, adalah teknik yang membolehkan and a menghapuskan beberapa bahagian yang tidak digunakan, tulang, dan paip tembaga dari lubang melalui papan sirkuit papan sirkuit cetak.

Selain meningkatkan integriti isyarat dan mengurangkan kesulitan memproduksi papan sirkuit cetak, pengeboran belakang juga mengurangkan gangguan bunyi pada papan sirkuit cetak. Apabila ia berkaitan dengan pembuatan papan sirkuit dicetak berbilang lapisan. Latihan belakang adalah satu cabaran besar yang dihadapkan oleh banyak pembuat. Beberapa cabaran pengeboran belakang yang paling mungkin termasuk pembersihan lubang. Depresi barit, tabung terperangkap, kerugian sirkulasi dan ketidakstabilan shale.

Ujian-penghasilan PCB berbilang lapisan

Dalam siklus pembangunan PCB, fasa ujian papan sirkuit cetak adalah bahagian yang tidak diperlukan. Dalam keseluruhan proses penghasilan papan sirkuit cetak. Pengujian papan sirkuit cetak boleh membantu menyimpan wang dan mencegah masalah atau kesulitan dalam pergerakan produksi akhir.

Malangnya, apabila ia berkaitan dengan penghasilan berbilang lapisan. Kebanyakan syarikat penghasilan PCB telah gagal bila menggunakan kaedah pengujian PCB terbaik. Beberapa ujian papan sirkuit cetak yang terbaik dan direkomendasikan adalah ujian papan kosong, ujian dalam sirkuit, ujian fungsi, dan ujian aras kumpulan. Ujian, terutama dalam papan sirkuit cetak berbilang lapisan, boleh mengenalpasti mana-mana cacat teknikal dalam papan sirkuit cetak.