Teknik PCB - Apa yang patut saya lakukan jika papan litar PCB lapisan tembaga laminat?

Ini adalah beberapa masalah papan sirkuit PCB yang paling sering ditemui dan bagaimana untuk mengesahkan mereka. Apabila anda menghadapi masalah laminasi PCB, anda patut pertimbangkan menambahkannya ke spesifikasi bahan laminasi PCB. Berikut menjelaskan bagaimana untuk menyelesaikan masalah papan sirkuit PCB laminat tembaga?

Satu, untuk dapat mengesan

Ia adalah mustahil untuk menghasilkan sebarang bilangan papan sirkuit PCB tanpa menghadapi beberapa masalah, yang terutama dipisahkan kepada bahan-bahan lapisan tembaga PCB. Apabila masalah kualiti berlaku dalam proses penghasilan sebenar, ia kelihatan sering kerana bahan substrat PCB menjadi penyebab masalah. Bahkan spesifikasi teknikal laminat PCB yang ditulis dan dilaksanakan dengan hati-hati tidak menyatakan item ujian yang mesti dilakukan untuk menentukan bahawa laminat PCB adalah penyebab masalah proses produksi. Ini adalah sebahagian daripada masalah laminasi PCB yang paling sering ditemui dan bagaimana untuk mengenalpasti mereka.

Apabila anda menghadapi masalah laminasi PCB, anda patut pertimbangkan menambahkannya ke spesifikasi bahan laminasi PCB. Secara umum, jika spesifikasi teknikal ini tidak dipenuhi, ia akan menyebabkan perubahan kualiti terus menerus dan dengan sebab itu menyebabkan penghapusan produk. Secara umum, masalah bahan disebabkan oleh perubahan kualiti laminat PCB berlaku dalam produk yang dihasilkan oleh penghasil menggunakan batch-batch bahan mentah yang berbeza atau menggunakan muatan tekan yang berbeza. Sedikit pengguna mempunyai rekod yang cukup untuk dapat membezakan muatan tekan khusus atau batch bahan di laman pemprosesan. Sebagai hasilnya, ia sering berlaku bahawa PCB terus-menerus dihasilkan dan diletakkan dengan komponen, dan warp terus-menerus dihasilkan di dalam tangki askar, sehingga menghabiskan banyak komponen kerja dan mahal. Jika nombor batch bahan boleh ditemui segera, pembuat laminat PCB boleh mengesahkan nombor batch resin, nombor batch foil tembaga, dan siklus penyembuhan. Dengan kata lain, jika pengguna tidak boleh menyediakan kontinuiti dengan sistem kawalan kualiti penghasil laminat PCB, ini akan menyebabkan pengguna sendiri menderita kehilangan jangka panjang. Berikut memperkenalkan isu umum berkaitan dengan bahan substrat dalam proses penghasilan papan sirkuit PCB.

Kedua, masalah permukaan

Simptom: pegangan cetak yang lemah, pegangan plat yang lemah, sebahagian bahagian tidak boleh dicatat, dan sebahagian bahagian tidak boleh ditetapkan.

Kaedah pemeriksaan yang tersedia: biasanya digunakan untuk membentuk garis air yang kelihatan di permukaan papan untuk pemeriksaan visual:

sebab mungkin:

Kerana permukaan yang sangat padat dan licin yang dicipta oleh filem pembebasan, permukaan tembaga yang tidak ditutup terlalu cerah.

Biasanya pada sisi tidak terbuka laminat, pembuat laminat tidak membuang ejen pembebasan.

Lubang di dalam foli tembaga menyebabkan resin mengalir keluar dan berkumpul di permukaan foli tembaga. Ini biasanya berlaku pada foli tembaga yang lebih tipis daripada spesifikasi berat 3/4 ons.

Pembuat foli tembaga menutupi permukaan foli tembaga dengan jumlah berlebihan antioksidan.

Pembuat laminat mengubah sistem resin, pelepasan tipis, atau kaedah berus.

Kerana operasi yang salah, ada banyak sidik jari atau noda lemak.

Dip dengan minyak enjin semasa punching, blanking atau pengeboran operasi.

Solusi yang mungkin:

Sebelum membuat sebarang perubahan dalam penghasilan laminat, bekerjasama dengan penghasil laminat dan nyatakan item ujian pengguna.

Ia dicadangkan untuk penghasil laminat menggunakan filem seperti tisu atau bahan pelepasan lain.

Hubungi pembuat laminat untuk memeriksa setiap batch foil tembaga yang tidak berkualifikasi; meminta penyelesaian yang disarankan untuk membuang resin.

Tanya pembuat laminat untuk kaedah pembuangan. Changtong mencadangkan menggunakan asid hidroklorik, diikuti oleh pemotongan mekanik untuk membuangnya.

Hubungi pembuat laminat dan gunakan kaedah pemadaman mekanik atau kimia.

Edukasikan pegawai dalam semua proses untuk memakai sarung tangan untuk mengendalikan laminat lapisan tembaga. Cari tahu jika laminat dihantar dengan pad yang sesuai atau dikemas dalam beg, dan pad mempunyai kandungan sulfur rendah, dan beg pakej bebas dari tanah. Jaga-jaga supaya tiada siapa yang menyentuhnya apabila menggunakan foil tembaga yang mengandungi silikon.

Lapisan lapisan tembaga papan sirkuit PCB yang mengurangi rawatan untuk semua laminat sebelum peletakan atau proses pemindahan corak.