Teknik PCB - Apa jenis pengetahuan apabila vial PCB diblokir?

Lubang konduktif melalui lubang juga dipanggil melalui lubang. Untuk memenuhi keperluan pengguna, papan wayar melalui lubang mesti diblokir. Selepas banyak latihan, proses pemalam plat aluminium tradisional telah berubah, dan penyelamatan perlawanan permukaan dan pemalam papan sirkuit cetak telah selesai dengan mata putih. Produsi stabil dan kualiti yang boleh dipercayai.

Melalui lubang bermain peran sambungan dan kondukti litar, mempromosikan pembangunan industri elektronik, dan juga mempromosikan pembangunan PCB. Pada masa yang sama, ia juga menghantar keperluan yang lebih tinggi pada teknologi penghasilan dan teknologi pemasangan permukaan papan sirkuit cetak. Melalui teknologi pemaut lubang telah wujud dan sepatutnya memenuhi keperluan berikut:

(1) Jika lubang melalui mempunyai tembaga, penyelamatan perlawanan boleh diblokir atau tidak; (2) Pasti ada tin dan lead di lubang melalui, dan ada keperluan kelebihan tertentu (4 mikron). Tiada tinta askar boleh masuk ke lubang, menyebabkan kacang tin bersembunyi di lubang.

(3) Lubang melalui mesti mempunyai lubang pemotong tinta penywelding perlawanan, anti-seepage, tiada cincin tin, bola tin dan keperluan penerbangan.

Dengan pembangunan produk elektronik dalam arah "cahaya, tipis, pendek dan kecil", papan sirkuit cetak juga berkembang dalam arah densiti tinggi dan kesulitan tinggi. Oleh itu, terdapat banyak PCB dengan SMT dan BGA. Pelanggan perlukan lubang pemalam bila memasang komponen. Ia mempunyai lima fungsi utama:

(1) Untuk mencegah TiN daripada menyebabkan sirkuit pendek melalui lubang semasa penyelamatan over-wave PCB, terutama apabila meletakkan lubang melalui pads BGA, lubang penyelamatan mesti dibuat dahulu dan kemudian dipotong emas untuk memudahkan penyelamatan BGA.

(2) Menghindari aliran sisa di lubang melalui;

(3) Selepas pemasangan permukaan dan kumpulan komponen di kilang elektronik selesai, PCB mesti menyerap vakum sebelum selesai untuk membentuk tekanan negatif pada mesin ujian:

(4) Menghalang tampang solder permukaan dari mengalir ke dalam lubang untuk menyebabkan soldering palsu dan mempengaruhi pemasangan;

(5) Menghalang bola tin daripada menyemprot keluar semasa proses penywelding, menyebabkan sirkuit pendek.

Penyesuaian Proses Pemalam Lubang Bertindak

Untuk papan lekapan permukaan, terutama untuk lekapan BGA dan IC, keperluan untuk lubang pemadam lubang melalui lubang mesti rata, dengan konveks dan konkav tambah atau tolak 1 mm, dan tiada tin merah di pinggir lubang melalui; Untuk memenuhi keperluan pelanggan, proses pemalam lubang melalui lubang boleh dijelaskan sebagai pelbagai proses. Aliran S sangat panjang dan kawalan proses sukar. Dalam penerbangan udara panas dan eksperimen topeng pejuang minyak hijau, minyak sering kuat, menyebabkan masalah seperti letupan. Menurut produksi sebenar, berbagai teknologi PCB jack dikumpulkan, dan proses, keuntungan dan kelemahan teknologi dibandingkan dan dijelaskan.

Perhatian: Prinsip kerja penerbangan udara panas adalah untuk menggunakan udara panas untuk menghapuskan solder berlebihan pada permukaan papan sirkuit cetak dan dalam lubang. Tentera yang tersisa dikelilingi secara bersamaan pada pads, kawat tentera yang tidak resisten dan titik pembekalan permukaan. Ia adalah satu kaedah perawatan permukaan papan sirkuit dicetak.