Teknik PCB - Tujuan pemeriksaan kualiti papan sirkuit

Tujuan pemeriksaan kualiti papan sirkuit

1. EndoskopiThe operation and screen presentation of various existing assembly and reflow quality inspection machines The quality of the various inner and outer balls of BGA/CSP after soldering with solder paste can not be inspected by top view magnification or microscopy, Tapi sumber cahaya pandangan sisi dan peningkatan pandangan sisi boleh digunakan sebagai gantinya untuk memeriksa bahagian dalaman dan luar bahagian bawah abdominal satu per satu. Kualiti permukaan kongsi askar. Apabila sumber cahaya dan lens a hanya mengimbas sepanjang pinggir luar periferi, ia dipanggil Endoskop Rigid; jika sumber cahaya dan lens a dikurangkan bersama-sama dan dipasang ke dalam tabung baja licin, yang boleh menerus ke dasar ventral peranti kombinasi, maka juga dikenali sebagai Endoskop Flexible. Untuk kongsi tentera yang sukar untuk mengakses dalam ruang yang sempit di bawah perut, saya dapat melihat ia, dan menemukan alat yang kuat untuk pemeriksaan kualiti kongsi tentera yang tidak menghancurkan BGA/CSP.

Endoskop yang digunakan dalam industri elektronik tidak hanya boleh mengamati kualiti kaki bola BGA/CSP dan unsur tata kawasan lain, tetapi juga hook bentuk J dengan urutan masuk PLCC. Model yang dilancarkan baru-baru ini juga boleh memerhatikan cip terbalik secara mikroskopik. Kelihatan bumps kecil di dalam pakej adalah menakjubkan!

Endoscope lembut generasi berikutnya yang sedang dikembangkan akan dapat fokus pada bumps cip terbalik terbina dalam pelbagai kedalaman medan, dan julat yang boleh dilihat dengan jelas dalam keadaan fokus. Untuk kumpulan tentera yang dalam, pengamatan ini sangat penting. Perkasa optik licin tidak hanya perlu sangat tepat tetapi juga sangat kuat dan kekal. Bingkai sokongan mesti tidak hanya memudahkan penangkapan jelas imej, tetapi juga melindungi bahagian optik.

Kedua, praktikal adegan(1), pandangan sisi luar

Dengan mikroskop pandangan sisi keras Endoscope Rigid, anda boleh melihat penampilan bawah perut komponen pakej BGA/CSP, iaitu, anda boleh melihat kekurangan kualiti bola pada pembawa pakej dan permukaan PCB. Contohnya, sambungan sirkuit pendek, retak mikro, bola patah tin terpecah, sisa aliran, dll. boleh diperiksa dengan teliti, tetapi jenis mikroskop pandangan sisi keras ini tidak boleh memeriksa berbagai keadaan dalam.

(2) Tutup paparan di dalam

Fenomen popcorn plat pembawa sering berlaku di dalam bawah BGA besar, tetapi ia sering salah kerana kekurangan penyelamatan kerana ia sukar untuk mengamati dan menilai dari luar. Kualiti lain yang buruk seperti peluru tin dan sisa aliran di kawasan bola dalaman selalu menjadi titik buta yang duri. Adapun mikroprosesor CPU berharga tinggi gaya BGA selepas permukaan papan PCB ditetapkan, terdapat banyak pemisahan di kawasan pusat bawah perut. Ia juga sangat sukar untuk menentukan kondensator kecil umum, seperti batu makam dan penywelding sebahagian. Banyak masalah ini memerlukan imej yang jelas yang boleh diterbangkan ke pemandangan dekat sebagai dasar untuk keselamatan dan peningkatan. Masa untuk FME muncul di panggung.

Keadaan operasi endoskop lembut dengan tabung luar baja yang boleh memperluas mata

Tuba sonda FME lembut (diameter 0.32 mm), yang terdiri dari tub optik serat kecil dan lens a kecil, boleh diseret dengan hati-hati ke dasar ventral BGA/CSP selepas pemasangan untuk mendapatkan gambar yang diinginkan. Teknologi semasa tidak terlalu jelas. Dalam masa, mungkin ada mesin baru dengan kualiti gambar yang lebih baik di pasar. Selain kualiti optik, kesabaran sond mikro semacam ini juga adalah cabaran. Kaedah semasa menggunakan kapilari baja sebagai shell perlindungan untuk mengurangi kerosakan secara tidak sengaja semasa mengendalikan. Sebuah komoditi FME, yang dilengkapi dengan tiga kamera digital gaya IC, menggunakan sumber cahaya sejuk jenis xenon sebagai penerangan, dan tabung sonda besinya mempunyai julat diameter luas 0.28-1.0mm

Untuk meningkatkan fungsi endoskop indah ini, penyedia telah membuat FME menjadi model modular dan komprensif, menggunakan perspektif makro, lens a mikro dan unit antaramuka istimewa. Dengan bantuan mesin lain, and a boleh mendapatkan gambar kecil dan gelap melalui perintah perisian dan cepat mengubah lensa optik untuk mendapatkan imej yang cerah dan jelas. Pendekatan modular ini tidak hanya boleh meningkatkan kesehatan operasi, tetapi juga mengurangkan biaya.

3. Kegunaan untuk soldering bebas plum papan sirkuit Ia tidak hanya mempunyai kesan besar pada kerja soldering dan rawatan permukaan PCB, tetapi juga untuk komponen BGA/CSP yang tidak boleh soldering di permukaan papan, ciri-ciri solder bebas plum tidak baik dan operasi tidak mudah. Pertahanan kualiti lebih sukar dan sukar, yang membuat pemeriksaan visual fundus abdominal lebih penting daripada sebelumnya. Contohnya, apabila tekanan permukaan SAC305 terlalu besar apabila mencair, ia tidak hanya menyebabkan sudut tentera menjadi lebih besar dan pembalikan tentera, tetapi juga memperburuk masalah batu makam komponen cip kecil, dan splashing tin buruk juga meningkat, dan antaramuka adalah microcracked. Keburukan lebih lanjut, dan kualiti penampilan lain yang buruk, semua memerlukan bantuan jenis endoskop baru untuk pemeriksaan. Praktik pemeriksaan kualiti terdahulu dari era tentera utama, generasi tentera bebas memimpin tidak lagi boleh terus berkesan sepenuhnya. Terutama selepas penuaan yang dipercepat siklus suhu tinggi dan rendah, pemeriksaan mikroretak antaramuka bagi kumpulan tentera bola dalaman, endoskop lebih penting.

Dua peningkat mikroskopik yang menunjuk sisi baru yang diperkenalkan dalam artikel ini tidak murah apabila dipasang dengan perisian istimewa. Peralatan asas hanya menghabiskan 13,000 dolar AS, dan pengguna sendiri mesti mempunyai pengalaman dalam tentera bebas lead. Untuk menunjukkan kuasa mesin baru ini di QC.