Teknik PCB - Bagaimana membuat bekalan kuasa DC yang baik pada papan PCB

Bagaimana untuk membuat bekalan kuasa DC yang baik di papan PCB Semua orang tahu bahawa untuk membuat papan bekalan kuasa DC PCB adalah untuk mengubah skema bekalan kuasa DC yang direka papan bekalan kuasa PCB ke papan sirkuit bekalan kuasa DC yang sebenar PCB DC. Sila jangan meremehkan proses ini. Ada banyak prinsip bekalan kuasa DC di atas. Sesuatu yang berfungsi adalah sukar untuk dicapai dalam rangkaian, atau sesuatu yang orang lain boleh mencapai, tetapi yang lain tidak boleh. Oleh itu, ia tidak sukar untuk membuat papan bekalan kuasa DC PCB, tetapi ia bukan tugas mudah untuk membuat papan bekalan kuasa DC PCB. Dua kesulitan besar dalam bidang mikroelektronik adalah pemprosesan isyarat frekuensi tinggi dan isyarat lemah. Dalam hal ini, bekalan kuasa DC Aras produksi PCB sangat penting. Prinsip bekalan kuasa DC yang sama dan desain papan bekalan kuasa DC PCB, komponen bekalan kuasa DC yang sama, dan bekalan kuasa DC PCB yang dihasilkan oleh orang lain mempunyai keputusan yang berbeza, jadi bagaimana kita boleh membuat bekalan kuasa DC yang baik? Bagaimana dengan papan bekalan tenaga PCB? Untuk menjelaskan tujuan desain papan bekalan kuasa DC PCB. Untuk menerima tugas desain papan bekalan kuasa DC PCB, kita mesti pertama-tama jelaskan tujuan desain papan bekalan kuasa DC PCB, sama ada ia papan bekalan kuasa DC biasa PCB, papan bekalan kuasa DC frekuensi tinggi PCB, papan pemprosesan isyarat kecil bekalan kuasa DC PCB atau jika papan bekalan kuasa DC PCB dengan frekuensi tinggi dan pemprosesan isyarat kecil adalah papan bekalan kuasa DC biasa PCB. Selagi bentangan dan kawat adalah masuk akal dan bersih, dan dimensi mekanik adalah tepat, jika terdapat garis muatan tengah dan garis panjang, kaedah tertentu mesti digunakan untuk menangani mereka untuk mengurangi muatan. Untuk garis isyarat 40MHz, pertimbangan istimewa patut diberikan kepada garis isyarat ini, seperti perbualan salib antara garis. Jika frekuensi lebih tinggi, panjang kawat akan lebih ketat. Menurut teori rangkaian parameter yang disebarkan, interaksi antara sirkuit bekalan kuasa DC kelajuan tinggi dan kabelnya adalah faktor penting. Design papan bekalan kuasa DC bagi sistem bekalan kuasa DC tidak boleh diabaikan. Bila kelajuan penghantaran gerbang meningkat, lawan pada garis isyarat akan meningkat sesuai. Percakapan salib antara garis isyarat sebelah akan meningkat secara proporsi kepada konsumsi kuasa dan penyebaran panas sirkuit bekalan kuasa DC kelajuan tinggi biasa.

Perhatian yang cukup perlu diberikan kepada bekalan kuasa DC kelajuan tinggi PCB. Apabila terdapat isyarat lemah aras milivolt atau microvolt di papan, perhatian istimewa diperlukan untuk garis isyarat ini. Isyarat kecil terlalu lemah dan mudah diganggu oleh isyarat kuat lain. Tindakan sering diperlukan, sebaliknya ia akan mengurangi nisbah isyarat-hingga bunyi sehingga isyarat berguna ditenggelamkan oleh bunyi dan tidak dapat dikekstrak secara efektif. Pengurusan papan juga patut mempertimbangkan lokasi fizikal titik ujian semasa desain papan bekalan kuasa DC PCB. Faktor pengasingan tidak dapat diabaikan kerana beberapa isyarat kecil dan isyarat frekuensi tinggi tidak dapat ditambah secara langsung ke sonda untuk pengukuran. Selain itu, faktor lain berkaitan seperti bilangan lapisan papan dan kekuatan mekanik papan bentuk pakej dengan komponen kuasa DC patut dianggap. Sebelum membuat papan bekalan kuasa DC PCB, kita perlu membuat papan bekalan kuasa DC PCB rancangan sasaran papan kuasa DC untuk rancangan papan bekalan kuasa DC PCB. Memahami fungsi komponen kuasa DC yang digunakan dan keperluan untuk bentangan dan kawat. Kami tahu bahawa beberapa komponen kuasa DC istimewa mempunyai keperluan istimewa semasa bentangan dan bentangan, seperti penambah isyarat analog yang digunakan oleh LOTI dan APH. Bahagian isyarat kecil sepatutnya dijauhkan dari peranti kuasa sejauh mungkin. Bahagian pemampilan isyarat kecil papan OTI juga dilengkapi secara khusus dengan penutup perisai untuk melindungi gangguan elektromagnetik tersesat. Cip GLINK yang digunakan pada papan NTOI menggunakan teknologi ECL. Penggunaan kuasa adalah berat dan masalah penyebaran panas adalah Pertimbangan khas mesti dibuat dalam bentangan jika penyebaran panas biasa digunakan. Letakkan cip GLINK di tempat di mana sirkulasi udara relatif licin dan panas yang diluarkan tidak boleh mempunyai kesan besar pada cip lain. Jika papan dipenuhi dengan speaker atau peranti kuasa tinggi lain, ia mungkin menyebabkan pencemaran serius kepada bekalan kuasa. Ini juga harus disebabkan. Cukup perhatian.