Teknik PCB - Lapisan ejen perlindungan peletak tembaga papan sirkuit PCB ​

Lapisan ejen perlindungan berwarna tembaga papan sirkuit PCB yang digunakan oleh penghasil PCB.

Lapisan penapis tembaga tidak mudah untuk dioksidasi di udara dengan ejen perlindungan penapis tembaga. Jika ia tidak digunakan, ia sangat mudah untuk oksidasi. Analisis alasan sangat mudah untuk dioksidasi dan kehilangan keinginannya. Copper lembut dan mudah untuk diaktifkan, dan ia boleh membentuk logam yang baik dengan plating logam lain. Pengikatan antara logam, untuk mendapatkan kekuatan pengikatan yang baik diantara pengikatan. Oleh itu, tembaga boleh digunakan sebagai lapisan bawah banyak elektrodepositi logam, dan plat tembaga mempunyai kedudukan penting dalam proses pembuatan papan cetak. Plating tembaga pada papan sirkuit cetak termasuk plating tembaga tanpa elektro dan elektroplating tembaga, dan elektroplating tembaga adalah proses penting dalam produksi PCB. Artikel ini terutama memperkenalkan teknologi proses elektroplating tembaga, masalah teknikal operasi yang patut diperhatikan dan penyebab dan penyelesaian beberapa kesalahan umum.

Ukuran untuk menghapuskan kegagalan jenis ini termasuk: kawal nisbah konsumsi pencerah dalam penyelesaian pembuluhan oleh ujian groove Hall atau keadaan bahagian kerja; jangan berfikir bahawa semakin cerah, semakin baik cahaya. Apabila cahaya terang terlalu berlebihan, akan ada batas yang jelas antara cahaya dan tidak terang di kawasan padat semasa rendah, dan penutup bahagian-bahagian kompleks akan kabur. Apabila lebih cerah ditambah, semakin kurang cerah ia, perlu mempertimbangkan sama ada ia terlalu banyak. Pada masa ini, jika sejumlah kecil peroksid hidrogen ditambah ke rawatan dan kecerahan meningkat, sebahagian dari pencerah perlu dibuang. Untuk mana-mana aditif elektroplating, kita perlu mematuhi prinsip menambah kurang dan menambah lebih sering.

Terdapat banyak komponen brightener (seperti plating tembaga jenis M, N), dan nisbah komponen brightener yang sesuai mesti dikumpulkan dalam praktek produksi jangka panjang. Pengalaman telah menunjukkan bahawa nisbah pemula dan pengisi tembaga cerah adalah sangat ketat, konsumsi sodium polydisulfide dipropane sulfonate dalam bilik mandi pada suhu mandi yang berbeza adalah besar, dan nisbah konsumsi M dan N juga berbeza. Untuk mendapatkan nisbah tambahan universal, hanya nisbah pada 25°C hingga 30°C boleh dianggap. Situasi yang paling ideal adalah untuk menyediakan penyelesaian dilute piawai untuk pelbagai pencerah, dan sering menggunakan grooves Hall untuk penyesuaian ujian.

Kawal kandungan ion klorid dalam penyelesaian penapisan. Jika dicurigai bahawa kegagalan adalah penyebab ion klorid dalam penyelesaian plating, uji dan mengesahkan terlebih dahulu. Jangan buta menambah asid hidroklorik ke tangki besar, dll., menyesuaikan dan kawal kandungan sulfat tembaga dan asid sulfur dalam penyelesaian plating. Sangat penting, dan mereka berkaitan dengan penyelesaian anod dan kandungan fosfor anod.

Akumulasi produk penghancuran brightener dalam penyelesaian plating akan menyebabkan kecerahan dan penerbangan penutup yang buruk, dan kawasan densiti semasa rendah tidak akan bersinar. Apabila ditemukan bahawa konsumsi pencerah dengan proporsi yang sama dalam keadaan suhu mandi yang sama jauh lebih tinggi daripada nilai normal, ia patut diragukan bahawa terdapat terlalu banyak kemudahan organik. Terlalu banyak penyebab organik, tiada bubuk tembaga dalam penyelesaian penapis; Tetapi debu tembaga tumbuh-tumbuhan dengan pegangan yang tidak baik akan tumbuh-tumbuhan pada lapisan pembuluh. Pada masa ini, kemunafikan organik dalam penyelesaian penapis patut dirawat. Selain itu, jangan abaikan kesan negatif dari kemudahan organik pada kecerahan kawasan padat semasa rendah. Kesensitiviti terhadap ketidaksihiran organik sangat kuat apabila semasa kecil. Praktik telah membuktikan bahawa penyelesaian penutup tembaga yang terang yang tidak telah dirawat untuk masa yang lama, dengan 39/L karbon kualiti tinggi diaktifkan sahaja untuk menyerap kemudahan organik, julat kecerahan penuh kawasan densiti semasa rendah bagi potongan ujian Hall groove mungkin diperluaskan dengan beberapa milimeter.