Teknik PCB - Analisis berkaitan teknologi PCB

Analisis berkaitan teknologi PCB Tidak peduli seberapa berhati-hati analisis dalam menetapkan model panas untuk peranti elektronik, PCB dan komponen elektronik, akurat analisis panas akhirnya bergantung pada akurat konsumsi kuasa komponen yang disediakan oleh penjana PCB. Dalam banyak aplikasi, berat badan dan saiz fizikal sangat penting. Jika konsum kuasa sebenar komponen kecil, faktor keselamatan desain mungkin terlalu tinggi, sehingga desain PCB menggunakan nilai konsum kuasa komponen yang tidak sepadan dengan faktor sebenar atau terlalu konservatif. Analisis panas, sebaliknya (dan lebih serius pada masa yang sama), adalah bahawa faktor keselamatan panas direka untuk terlalu rendah, iaitu, suhu operasi sebenar komponen adalah lebih tinggi daripada ramalan analis. Masalah seperti ini secara umum memerlukan pemasangan sink panas atau peminat Cool PCB untuk menyelesaikannya. Akses luar ini meningkatkan biaya dan memperpanjang masa penghasilan. Menambah peminat ke rancangan juga akan membawa lapisan ketidakstabilan kepada kepercayaan. Oleh itu, PCB kini terutama mengadopsi kaedah pendinginan aktif daripada pasif (seperti konveksi semulajadi, kondukti, dan penyebaran panas radiasi) untuk membuat komponen berfungsi dalam julat suhu yang lebih rendah. Rancangan panas yang teruk akan meningkatkan biaya dan mengurangkan kepercayaan. Ini boleh berlaku dalam semua rekaan PCB. Ia memerlukan beberapa usaha untuk menentukan dengan tepat konsumsi kuasa komponen, dan kemudian melakukan analisis panas PCB, yang akan membantu menghasilkan produk kompak dan berfungsi. Produk yang kuat. Model panas yang tepat dan penggunaan kuasa komponen patut digunakan untuk mengelakkan mengurangi efisiensi reka PCB.

4.1 Kalkulasi penggunaan kuasa komponen. Menentukan dengan tepat penggunaan kuasa komponen PCB adalah proses iteratif. Penjana PCB perlu tahu suhu komponen untuk menentukan kehilangan kuasa, dan analis suhu perlu tahu kehilangan kuasa supaya ia boleh dimasukkan ke dalam model suhu. Penjana pertama menebak suhu persekitaran kerja bagi komponen atau mendapatkan nilai dijangka dari analisis suhu awal, dan masukkan konsumsi kuasa komponen ke dalam model suhu terperinci untuk mengira suhu "sambungan" (atau titik panas) PCB dan komponen berkaitan, Langkah kedua menggunakan suhu baru untuk menghitung semula konsum kuasa komponen, dan konsum kuasa dihitung digunakan sebagai input untuk proses analisis suhu berikutnya. Dalam situasi yang ideal, proses terus berlanjut sehingga nilai tidak berubah lagi. Namun, perancang PCB biasanya berada di bawah tekanan untuk menyelesaikan tugas dengan cepat, dan mereka tidak mempunyai cukup masa untuk kerja yang memakan masa dan berulang untuk menentukan ciri-ciri elektrik dan panas komponen. Kaedah mudah adalah untuk menghargai penggunaan total kuasa PCB sebagai aliran panas yang sama yang bertindak pada seluruh permukaan PCB. Analisis panas boleh meramalkan suhu persekitaran rata-rata, membolehkan perancang menghitung konsumsi kuasa komponen, dan mengetahui sama ada kerja lain perlu dilakukan dengan mengira semula suhu komponen.