Teknik PCB - Pengetahuan asas papan litar teknologi PCB

1. Perkenalan kepada interpretasi nama

Sirkuit dicetak - pada permukaan bahan yang mengisolasi, corak konduktif yang menyediakan sambungan elektrik antara komponen (termasuk komponen perisai).

Sirkuit dicetak-Pada permukaan bahan pengasingan, menurut rancangan terdahulu, sirkuit dicetak, unsur dicetak, atau sirkuit yang terdiri dari kedua-dua dibuat oleh kaedah cetakan, yang dipanggil sirkuit dicetak.

Sirkuit/papan sirkuit dicetak-term a kolektif untuk papan mengisolasi yang telah selesai sirkuit dicetak atau pemprosesan sirkuit dicetak.

papan sirkuit dicetak dengan densiti rendah-produksi mass a papan sirkuit dicetak, wayar ditetapkan diantara dua cakera di persimpangan grid koordinat piawai 2.54 mm, dan lebar wayar lebih besar dari 0.3 mm (12/12 mil).

Pemproduksi massa sirkuit cetak-densiti-tengah papan sirkuit cetak papan sirkuit cetak, dua wayar ditetapkan diantara dua cakera di persimpangan grid koordinat piawai 2.54 mm, dan lebar wayar adalah kira-kira 0.2 mm (8/8 mil).

Produksi papan-massa sirkuit cetak-densiti tinggi papan sirkuit cetak, tiga wayar ditetapkan diantara dua cakera di persimpangan grid koordinat piawai 2.54 mm, dan lebar wayar ialah 0.1~0.15 mm (4-6/4-6mil).

2. Berapa jenis sirkuit cetak dibahagi menjadi substrat dan corak konduktif yang digunakan?

--Menurut substrat yang digunakan: ketat, fleksibel, ketat-fleksibel;

--Menurut corak konduktif: satu sisi, dua sisi, berbilang lapisan.

3. Secara singkat menjelaskan peran sirkuit cetak dan ciri-ciri industri sirkuit cetak?

--Pertama-tama, ia menyediakan sokongan mekanik untuk penyesuaian dan pemasangan PCB untuk transistor, sirkuit terintegrasi, resistor, kondensator, induktor dan komponen lain.

Kedua, ia sedar kabel dan sambungan elektrik dan izolasi elektrik antara transistor, sirkuit terintegrasi, resistor, kondensator, induktor dan unsur lain untuk memenuhi ciri-ciri elektrik mereka.

Akhirnya, ia menyediakan aksara pengenalan dan grafik untuk pemeriksaan dan penyelamatan komponen dalam proses pemasangan elektronik PCB, dan menyediakan grafik topeng tentera untuk penyelamatan gelombang.

Teknologi tinggi, pelaburan tinggi, risiko tinggi, keuntungan tinggi.

4. Apa dua kaedah utama untuk klasifikasi proses penghasilan sirkuit cetak? Apa keuntungan masing-masing?

-- Kaedah tambahan: menghindari jumlah besar pencetakan tembaga dan mengurangi biaya. Proses produksi diperhatikan dan efisiensi produksi diperbaiki. Boleh mencapai wayar flush dan permukaan flush. Perbaiki kepercayaan lubang metalisasi.

--Kaedah tolak: Proses dewasa, stabil dan boleh dipercayai.

5. Berapa jenis proses tambahan penghasilan sirkuit cetak dibahagi ke? Tulis proses secara terpisah?

--Kaedah aditif penuh: pengeboran, imej, penambahan meningkat viskositi (fasa negatif), penambahan tembaga tanpa elektro, menolak pembuangan.

--Kaedah semi-aditif: pengeboran, rawatan katalitik dan rawatan meningkat viskositi, plating tembaga tanpa elektro, imej (resisten elektroplating), elektroplating tembaga corak (fasa negatif), resisten pembuangan, etching berbeza.

--Kaedah tambahan sebahagian: imej (anti-etching), etching tembaga (fasa normal), membuang lapisan tahan, menutup seluruh plat dengan electroplating resist, pengeboran, electroless tembaga plating di lubang, dan membuang electroplating resist.

6. Berapa jenis sirkuit dicetak dalam proses tolak dibahagi?

Tulis aliran proses elektroplating papan penuh PCB dan elektroplating corak.

--Papan sirkuit cetak yang tidak dipotong, papan sirkuit cetak yang dipotong, papan sirkuit cetak yang dipotong dipotong dan papan sirkuit cetak yang dipotong permukaan.

--PCB penuh papan plat (kaedah topeng): penutupan plat tembaga berputar dua sisi, pengeboran, metalisasi lubang, penutupan plat-papan penuh, rawatan permukaan, filem kering topeng foto, membuat corak konduktor fasa positif, pencetakan, pembuangan filem, elektroplat plug, pemprosesan bentuk, pemeriksaan, topeng tentera cetakan, penerbangan udara panas, simbol pencetakan skrin, produk selesai.

--PCB elektroplating grafik (topeng solder tebal kosong): penutup plat tebal cakar dua sisi, penutup lubang posisi, pengeboran CNC, pemeriksaan, deburring, penutup tembaga kurus tanpa elektro, penutup tembaga kurus, pemeriksaan, berus, filem ((Atau pencetakan skrin), eksposisi dan pembangunan (atau penyembuhan), pemeriksaan dan perbaikan, penutup tembaga corak, penutup sidang tin-lead corak, - pembuangan filem (atau pembuangan bahan cetakan), pemeriksaan dan perbaikan, pencetakan, pencetakan, lead dan tin pembuangan, ujian pada-off, pembersihan, grafik topeng Solder, nikel/plating emas plug, pita plug, aras udara panas, pembersihan, simbol pencetakan skrin, pemprosesan bentuk, pembersihan dan kering, pemeriksaan, pakej, produk selesai.

7. Teknologi elektroplating jenis mana boleh dibahagi?

--Teknologi pelapisan lubang konvensional, teknologi pelapisan langsung, teknologi lengkap konduktif.

8. Apa ciri-ciri utama papan sirkuit cetak fleksibel? Apa bahan asasnya?

- Ia boleh bengkok dan melipat untuk mengurangi volum; berat ringan, konsistensi kawat yang baik, dan kepercayaan tinggi.

9. Secara singkat menjelaskan ciri-ciri utama dan penggunaan papan sirkuit cetak yang tegas-fleksibel?

--Bahagian yang ketat dan fleksibel tersambung ke dalam satu badan, sambungannya dilupakan, sambungannya boleh dipercayai, beratnya dikurangi, dan kumpulannya dikurangi. PCB terutama digunakan untuk peralatan elektronik perubatan, komputer dan periferik, peralatan komunikasi, peralatan angkasa udara dan peralatan pertahanan negara dan peralatan tentera.

10. Secara singkat menggambarkan ciri-ciri papan sirkuit cetak ofset konduktif?

--Teknologi pemprosesan mudah, efisiensi produksi tinggi, biaya rendah, dan air sampah kecil.

11. Apa papan sirkuit dicetak berbilang kabel?

--papan sirkuit dicetak dibuat dengan meletakkan wayar logam langsung pada substrat pengisihan dalam lapisan.

12. Apa papan sirkuit cetak berdasarkan logam? Apa ciri-ciri utamanya?

- Terma umum untuk papan sirkuit cetak asas logam dan papan sirkuit cetak inti logam.

13. Apa papan sirkuit dicetak berbilang lapisan satu sisi? Apa ciri-ciri utamanya?

--Membuat papan sirkuit berbilang lapisan pada papan sirkuit cetak satu-sisi. Ciri-ciri PCB: tidak hanya boleh menghalang gelombang elektromagnetik dalaman daripada radiasi ke luar, tetapi juga menghalang gangguan gelombang elektromagnetik luar kepadanya. Ia tidak memerlukan metalisasi lubang, biaya rendah, berat ringan, dan lebih tipis.

14. Secara singkat menggambarkan definisi dan penghasilan sirkuit cetak berbilang lapisan?

--Isolasi lapisan dan lapisan konduktif secara alternatif dibuat pada lapisan dalaman papan pelbagai lapisan selesai dengan cara laminasi, dan lapisan secara bebas disambung oleh lubang buta untuk membuat papan sirkuit cetak dengan kabel berbilang lapisan yang padat tinggi.