Teknik PCB - Tiga titik utama yang menentukan kualiti PCB

Satu: tembaga lubang. Lubang tembaga merupakan penunjuk kualiti yang sangat kritik! Kerana kondukti setiap lapisan papan bergantung pada lubang tembaga, dan lubang tembaga perlu elektroplad dengan tembaga. Proses ini mengambil masa yang lama dan biaya produksi adalah tinggi. Oleh itu, dalam persekitaran persaingan harga rendah, beberapa kilang telah mula memotong sudut. Perkurangkan masa penutup tembaga. Terutama di beberapa kilang allegro, pada tahun-tahun terakhir, banyak kilang allegro dalam industri telah mula menerapkan "proses lengkap konduktif". Keuntungan proses ini adalah: kelajuan cepat, biaya rendah, dan biaya rata-rata simpanan 20-30 yuan per meter kuasa dua. Bagaimanapun, ia ada kesalahan fatal, iaitu, tebal lembaga plating tidak cukup. Ini boleh dikatakan rahsia dalam industri, dan beberapa orang di luar industri PCB tahu ini. Papan yang dibuat oleh proses lengkap konduktif mempunyai tembaga yang tipis dan tidak sama lubang. Jika ia digunakan dalam produk konsumen, ia boleh memenuhi keperluan, tetapi jika produk and a mempunyai keperluan untuk kualiti, ia mesti digunakan tenaga untuk masa yang lama, dalam getaran, dan dalam syarat. Hati-hati!

Dua: Plat. Dalam kos tetap papan PCB akaun hampir 30%-40% daripada kos. Ia mungkin bahawa banyak kilang papan akan memotong sudut dalam penggunaan papan untuk menyimpan kos. Semua orang tahu bahawa bahan lembaran yang kita gunakan, nama saintifik FR-4, adalah resin epoksi kaca. Perbezaan antara papan yang baik dan papan yang buruk adalah seperti ini: 1. Nilai api. Ada rahsia dalam industri kita yang tidak terbuka untuk masyarakat. Banyak kilang papan menggunakan lembaran tidak-api retardant. Nisbah ini besar! Jika and a memberitahu saya harga papan dua lapisan yang anda beli adalah kurang dari 300 yuan/persegi, maka saya memberitahu anda, sila keluarkan lampu dan melihat! Helaian tidak-api retardant boleh dinyalakan. Jika lembaran bukan-api retardant digunakan dalam produk anda, konsekuensinya akan berbahaya. Menghargai ini sendiri! 2. Lapisan serat. Panel berkualiti biasanya dibuat dengan menekan sekurang-kurangnya 5 kain serat kaca. Ini menentukan tekanan pecahan dan indeks pengesan api papan. 3. Kebersihan resin. Bahan lembaran miskin mempunyai banyak debu. Boleh dilihat bahawa resin tidak cukup murni. Halaman ini sangat berbahaya dalam aplikasi papan berbilang lapisan, kerana lubang papan berbilang lapisan sangat kecil dan padat!

Tiga: menekan. Untuk melihat jika kilang papan mempunyai kekuatan, ia tidak profesional untuk membuat papan berbilang-lapisan, anda hanya perlu bertanya satu soalan: Adakah anda mempunyai mesin laminasi anda sendiri? @ Pada masa ini, banyak kilang kecil di pasar sedang mengeluarkan perkara yang menekan, kenapa? Pertama-tama, peralatan menekan mahal dan biaya tinggi. Kedua, jika ia bukan pembuat papan pelbagai lapisan profesional, mereka biasanya memilih untuk menekan secara luaran. Untuk papan berbilang lapisan, tekan adalah proses yang sangat penting! Sama ada ia adalah peralatan teknologi, pengurusan, dan pengalaman pegawai, semua menentukan kualiti tekanan! Jika tekanan tidak dilakukan dengan baik, ia akan mempengaruhi 3 titik: 1. Pengikatan lapisan papan tidak baik dan mudah untuk ditambah. 2. Nilai kemudahan. PP berada dalam keadaan aliran glue di bawah tekanan suhu tinggi, dan tebal produk akhir akan mempengaruhi ralat nilai impedance. 3. Kadar keuntungan produk selesai. Untuk beberapa papan PCB lapisan tinggi, jika jarak dari lubang ke garis lapisan dalaman dan kulit tembaga hanya 8 mils atau kurang, maka aras ikatan mesti diuji serius. Jika tumpukan ofset semasa menekan, lapisan dalaman diluar kedudukan, dan selepas lubang dibuang, akan ada banyak sirkuit terbuka dalam lapisan dalaman.