Teknik PCB - Satu artikel untuk memahami keuntungan aplikasi papan sirkuit PCB berbilang lapisan

Papan sirkuit cetak (PCB) adalah inti kebanyakan produk elektronik hari ini, dan fungsi asas ditentukan oleh kombinasi komponen dan mekanisme kabel. Kebanyakan PCB di masa lalu adalah relatif mudah dan terbatas oleh teknologi penghasilan, sementara PCB hari ini jauh lebih rumit. Dari pilihan fleksibel maju ke jenis-bentuk khas, PCB telah menjadi lebih berbeza dalam dunia elektronik hari ini. Namun, PCB berbilang lapisan sangat populer.

Walaupun PCB yang digunakan untuk peranti elektronik sederhana dengan fungsi terbatas biasanya terdiri dari lapisan tunggal, peranti elektronik yang lebih kompleks (seperti papan ibu komputer) terdiri dari lapisan berbilang. Ini adalah yang disebut PCB berbilang lapisan. Dengan peningkatan kompleksiti peranti elektronik modern, PCB berbilang lapisan ini lebih populer daripada sebelumnya, dan teknologi penghasilan telah mengurangi saiz mereka dengan signifikan.

Apa PCB berbilang lapisan?

Definisi PCB berbilang lapisan adalah PCB yang dibuat dari tiga lapisan foil tembaga konduktif atau lebih. Mereka kelihatan seperti beberapa lapisan papan sirkuit dua sisi, laminasi dan melekat bersama-sama, dengan beberapa lapisan pengisihan panas di antara mereka. Seluruh struktur diatur sehingga dua lapisan ditempatkan di sisi permukaan PCB untuk disambung ke persekitaran. Semua sambungan elektrik antara lapisan dicapai melalui lubang seperti dilapisi melalui lubang, lubang buta dan lubang terkubur. Kemudian laksanakan kaedah ini untuk menghasilkan PCB yang sangat kompleks dengan saiz yang berbeza.

PCB berbilang lapisan telah muncul sebagai masa berubah kepada perubahan yang berubah dalam industri elektronik. Dengan masa, fungsi peranti elektronik secara perlahan-lahan menjadi semakin kompleks, memerlukan PCB yang lebih kompleks. Malangnya, PCB terbatas oleh masalah seperti bunyi, kapasitas sesat, dan perbualan salib, dan sebab itu perlu mengikut batasan desain tertentu. Pertimbangan rancangan ini membuat ia sukar untuk mendapatkan prestasi yang memuaskan dari PCB satu sisi atau bahkan dua sisi-PCB-jadi PCB berbilang lapisan dilahirkan. Mengpakej kuasa PCB lapisan ganda ke dalam format ini hanya sebahagian kecil saiz, dan PCB berbilang lapisan semakin populer dalam produk elektronik. Mereka tersedia dalam ukuran dan tebal berbeza untuk memenuhi keperluan aplikasi yang dilambangkan mereka, dan variasi mereka bertindak dari 4 hingga 12 lapisan. Bilangan lapisan biasanya adalah bilangan yang sama, kerana bilangan lapisan yang pelik mungkin menyebabkan masalah dalam sirkuit, seperti halaman perang, dan ia tidak berkesan pada biaya untuk menghasilkan. Kebanyakan aplikasi memerlukan 4 hingga 8 lapisan, tetapi aplikasi seperti peranti bimbit dan telefon pintar sering menggunakan sekitar 12 lapisan, dan beberapa penghasil PCB profesional mempunyai kemampuan untuk menghasilkan hampir 100 lapisan PCB berbilang lapisan. Namun, PCB berbilang lapisan dengan berbilang lapisan jarang disebabkan efisiensi biaya yang sangat rendah. Walaupun produksi PCB berbilang lapisan sering lebih mahal dan bekerja-intensiv, PCB berbilang lapisan menjadi bahagian penting teknologi modern. Ini terutama disebabkan kebanyakan keuntungan yang mereka berikan, terutama bila dibandingkan dengan jenis lapisan tunggal dan lapisan ganda.