Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
1. Lebar garis isyarat konvensional dan keperluan ruang garis Mempertimbangkan kapasitas pemprosesan kilang papan sirkuit bateri, dalam desain papan sirkuit dengan empat lapisan atau kurang, lebar garis dan ruang garis diperlukan untuk â¥5mil; dalam rancangan papan sirkuit enam lapan dan enam lapan, lebar garis dan jarak garis diperlukan untuk â¥4mil. Rancangan lebar baris bagi pemimpin semasa tinggi sama dengan garis kuasa.
2. Lebar baris kuasa dan keperluan ruang baris1. Keperlukan lebar baris bagi garis elektrik VBATT Apabila panjang jejak lebih dari 60 mm dan kurang dari 90 mm, lebar baris diperlukan untuk â¥2mm.Untuk memastikan operasi normal PA, panjang keseluruhan kuasa memimpin dari sambungan bateri ke PA seharusnya tidak lebih dari 90mm.2. Keperlukan lebar baris bagi pemimpin kuasa yang tersisa Tergantung pada semasa, lebar garis kuasa yang berbeza (semasa bekerja kurang dari 500mA) secara umum ditetapkan diantara 0.2mm-0.4mm. 3. kurangkan keperluan ruang jejak untuk saling bercakap diantara jejak Jika saling bercakap mudah berlaku diantara dua jejak, jarak diantara dua jejak sepatutnya â¥2W lebar, di mana W ialah lebar jejak, dan mengelakkan meliputi langsung diantara lapisan atas dan bawah (contohnya, tiada pengasingan lapisan tanah).
4. meningkatkan ciri-ciri frekuensi tinggi jejak Untuk meningkatkan ciri-ciri frekuensi tinggi wayar isyarat kelajuan tinggi, wayar patut menerima kaedah putaran sudut-R semulajadi. Jika ia tidak dapat disedari sepenuhnya, kaedah penukaran 135 darjah patut diadopsi, dan penggunaan sudut kanan atau kawat penukaran tajam patut dihindari; PIN pendaratan peranti patut disambung secara langsung ke tanah. Jika diperlukan, kaedah pendaratan terdekat perlu diadopsi, tetapi lebar jejak sepatutnya â¥0.5 mm, dan penggunaan pendaratan wayar panjang perlu dihindari.5.the wiring of large devices In order to ensure anti-stripping characteristics of large devices, such as tantalum capacitors and battery connectors, The distance between the trace and the edge of the board should be designed to be more than 0. 25mm.
