Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknik PCB

Teknik PCB - Perkenalan kepada beberapa keuntungan dan kelemahan lembaga papan sirkuit PCB

Teknik PCB

Teknik PCB - Perkenalan kepada beberapa keuntungan dan kelemahan lembaga papan sirkuit PCB

Perkenalan kepada beberapa keuntungan dan kelemahan lembaga papan sirkuit PCB

2021-08-26
View:408
Author:Aure

Perkenalan kepada beberapa keuntungan dan kelemahan lembaga papan sirkuit PCB

Yang dipanggil tumpahan tembaga adalah untuk menggunakan ruang yang tidak digunakan pada papan sirkuit PCB sebagai permukaan rujukan, dan kemudian mengisinya dengan tembaga kuat. Kawasan tembaga ini juga dipanggil penuh tembaga. Kepentingan penutup tembaga adalah untuk mengurangi pengendalian wayar tanah dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan; mengurangi turun tegangan dan meningkatkan efisiensi bekalan kuasa; sambungan dengan wayar tanah juga boleh mengurangi kawasan loop. Penutup tembaga adalah bahagian penting dari rekaan papan sirkuit PCB. Sama ada ia adalah perisian reka-reka PCB Qingyuefeng rumah, beberapa Protel asing, PowerPCB menyediakan fungsi berpakaian tembaga yang bijak, kemudian bagaimana untuk melaksanakan tembaga, saya akan mempunyai beberapa idea untuk kongsi saya sendiri dengan semua orang, berharap untuk membawa manfaat kepada rakan-rakan.


Perkenalan kepada beberapa keuntungan dan kelemahan lembaga papan sirkuit PCB

Yang dipanggil tumpahan tembaga adalah untuk menggunakan ruang yang tidak digunakan pada papan sirkuit PCB sebagai permukaan rujukan, dan kemudian mengisinya dengan tembaga kuat. Kawasan tembaga ini juga dipanggil penuh tembaga. Kepentingan penutup tembaga adalah untuk mengurangi pengendalian wayar tanah dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan; mengurangi turun tegangan dan meningkatkan efisiensi bekalan kuasa; sambungan dengan wayar tanah juga boleh mengurangi kawasan loop. Juga untuk menjadikan papan sirkuit PCB sebagai tidak-deformasi semasa tentera, kebanyakan penghasil PCB juga memerlukan perancang papan sirkuit PCB untuk mengisi kawasan terbuka papan sirkuit PCB dengan tembaga atau wayar tanah seperti grid. Pengurusan yang tidak sesuai, tidak ada balasan atau kehilangan. Adakah penutup tembaga "lebih keuntungan daripada kelemahan" atau "kelemahan daripada kelemahan"? Semua orang tahu bahawa dalam keadaan frekuensi tinggi, kapasitas yang disebarkan kabel pada papan sirkuit cetak akan berfungsi. Apabila panjang lebih dari 1/20 panjang gelombang yang sepadan dengan frekuensi bunyi, kesan antena akan berlaku, dan bunyi akan dikeluarkan melalui kawat. Jika ada tumpahan tembaga berdasarkan buruk di papan sirkuit PCB, tumpahan tembaga menjadi alat untuk menyebarkan bunyi. Oleh itu, dalam sirkuit frekuensi tinggi, jangan berfikir bahawa wayar tanah tersambung ke tanah. Ini adalah "Kabel tanah", mesti kurang daripada λ/20, lubang punch dalam kabel, dan "tanah yang baik" dengan pesawat tanah papan berbilang lapisan. Jika penutup tembaga ditangani dengan betul, penutup tembaga tidak hanya meningkatkan semasa, tetapi juga memainkan peran ganda gangguan perisai. Umumnya terdapat dua kaedah asas untuk penutup tembaga, iaitu penutup tembaga kawasan besar dan tembaga grid. Ia sering ditanya sama ada penutup tembaga kawasan besar lebih baik daripada penutup tembaga grid. Ia tidak baik untuk menyebarkan. Kenapa? Penutup tembaga kawasan besar mempunyai fungsi dua untuk meningkatkan semasa dan perisai. Bagaimanapun, jika penutup tembaga kawasan besar digunakan untuk soldering gelombang, papan sirkuit mungkin ditangkap atau bahkan blistered. Oleh itu, untuk penutup tembaga kawasan besar, beberapa grooves biasanya digunakan untuk mengurangi pembuluh bulu foil tembaga. Penutup tembaga mata murni terutama digunakan untuk melindungi, dan kesan meningkatkan semasa dikurangi. Dari perspektif penyebaran panas, mata adalah berguna (Ia menurunkan permukaan pemanasan tembaga) dan bermain peran perisai elektromagnetik ke suatu kadar tertentu. Tetapi ia perlu dikatakan bahawa grid dibuat dari jejak dalam arah terpecah. Kita tahu bahawa bagi sirkuit, lebar jejak mempunyai "panjang elektrik" yang sepadan untuk frekuensi operasi papan sirkuit (saiz sebenar dibahagi dengan saiz sebenar). Frekuensi digital yang sepadan dengan frekuensi kerja tersedia, lihat buku berkaitan untuk perincian). Apabila frekuensi kerja tidak terlalu tinggi, mungkin peran garis grid tidak terlalu jelas. Apabila panjang elektrik sepadan dengan frekuensi kerja, ia akan sangat teruk. Anda akan mendapati bahawa sirkuit tidak berfungsi dengan betul sama sekali, dan isyarat yang mengganggu operasi sistem sedang dihancurkan di mana-mana. Jadi untuk rakan-rakan yang menggunakan grid, cadangan saya adalah untuk memilih mengikut syarat kerja papan sirkuit yang direka, dan jangan berpegang pada satu perkara. Oleh itu, sirkuit frekuensi tinggi mempunyai keperluan tinggi untuk grid multi-tujuan untuk anti-gangguan, dan sirkuit frekuensi rendah mempunyai sirkuit dengan arus besar, seperti tembaga yang biasanya digunakan lengkap. Setelah berkata begitu banyak, kemudian kita berada dalam tumpahan tembaga, untuk membuat tumpahan tembaga mencapai kesan yang dijangka kita, maka tumpahan tembaga perlu memperhatikan isu-isu tersebut:1. Jika papan sirkuit PCB mempunyai lebih banyak dasar, seperti SGND, AGND, GND, dll., menurut kedudukan papan sirkuit PCB, yang paling penting "tanah" digunakan sebagai rujukan untuk tuang tembaga secara independen. Tanah dan tanah analog dipisahkan untuk menuangkan tembaga, dan pada masa yang sama, sebelum menuangkan tembaga, pertama-tama tebal sambungan kuasa yang sepadan: 5.0V, 3.3V, dll., dengan cara ini, pelbagai deformasi bentuk berbeza dibina struktur.2. Untuk sambungan titik tunggal ke dasar yang berbeza, kaedah adalah untuk menyambung melalui resistor 0 ohm atau beads magnetik atau induktan; 3. Masalah pulau (zon mati), jika and a berfikir ia terlalu besar, ia tidak akan menghabiskan banyak untuk menentukan tanah melalui dan menambahnya dalam.4. Copper menuangkan dekat oscillator kristal. Oscilator kristal dalam sirkuit adalah sumber emisi frekuensi tinggi. Kaedah adalah untuk menuangkan tembaga di sekitar oscilator kristal, dan kemudian tanah oscilator kristal secara terpisah. 5. Pada permulaan kawat, kawat tanah perlu dilayan sama. Apabila wayar, wayar tanah harus dijalankan dengan baik. Anda tidak boleh bergantung pada menambah melalui lubang untuk menghapuskan pin tanah untuk sambungan selepas tumpahan tembaga. Kesan ini sangat buruk.6. Lebih baik tidak mempunyai sudut tajam (<=180 darjah) pada papan sirkuit, kerana dari sudut pandang elektromagnetik, ini membentuk antena penghantaran! Untuk perkara lain, ia hanya besar atau kecil. Saya cadangkan menggunakan pinggir lengkung. 7. Jangan tuangkan tembaga di kawasan terbuka lapisan tengah papan sirkuit berbilang lapisan. Kerana sukar untuk anda membuat tembaga ini clad "tanah yang baik" 8. Logam di dalam peranti, seperti radiator logam, garis kuasa logam, dll., mesti "mendarat yang baik". 9. Blok logam penyebaran panas bagi pengatur tiga terminal mesti mendarat dengan baik. Jalur pengasingan tanah dekat oscilator kristal mesti mendarat dengan baik. Secara singkat: jika masalah pendaratan tembaga pada PCB ditangani, ia pasti "pros melebihi kelemahan", ia boleh mengurangi kawasan kembali garis isyarat dan mengurangi gangguan elektromagnetik isyarat ke luar.