Teknologi PCBA - Arahan proses penyelamatan semula cip SMT

Untuk meningkatkan kadar langsung-melalui produk PCBA, selain daripada mengurangi cacat kongsi tentera yang terlihat pada mata telanjang, juga perlu mengatasi cacat yang tidak terlihat seperti tentera maya, kekuatan ikatan yang lemah antaramuka tentera, dan tekanan dalaman besar dalam kongsi tentera. Oleh itu, proses penyelamatan reflow mesti berada di bawah keadaan terkawal. Keperluan proses penyelamatan reflow adalah seperti ini:

(1) Menurut lengkung suhu tepat solder yang digunakan dan syarat khusus PCB, bergabung dengan teori soldering, menetapkan lengkung suhu soldering reflow ideal, dan menguji lengkung suhu masa sebenar secara biasa untuk memastikan kualiti dan proses kestabilan soldering reflow.

(2) penywelding patut dilakukan sesuai dengan arah penywelding desain PCB.

(3) Semasa proses penywelding, mencegah tali pinggang pengangkut dari getaran.

(4) Selepas penywelding, kesan penywelding papan cetak pertama mesti diperiksa. Periksa sama ada soldering cukup, sama ada terdapat jejak dari meleleh tepi solder yang tidak mencukupi, sama ada permukaan kongsi solder licin, sama ada bentuk kongsi solder adalah setengah meniscus, keadaan bola solder dan sisa-sisa, jambatan dan soldering maya, tetapi juga periksa perubahan warna permukaan PCB, selepas reflow, membolehkan sedikit tetapi bahkan perubahan warna PCB, - dan menyesuaikan lengkung suhu mengikut hasil pemeriksaan. Kualiti penywelding patut diperiksa secara peribadi semasa proses produksi seluruh batch.

Penyelidikan semula adalah untuk merancang profil suhu (Profil Suhu) untuk membenarkan produk untuk meningkat dan menurunkan suhu sepanjang lengkung direka untuk mencapai tujuan penyidikan dan penyembuhan. Profil suhu adalah fungsi suhu dan masa yang dilaksanakan pada papan sirkuit. Apabila melukis dengan pesawat Cartesian, setiap masa yang diberi semasa proses reflow mewakili lengkung yang dibentuk oleh suhu titik tertentu pada PCB. Dalam kumpulan papan sirkuit cetak menggunakan komponen lekapan permukaan, untuk mendapatkan kongsi solder kualiti tinggi, lengkung suhu reflow optimized adalah salah satu faktor yang paling penting.

1) Asas untuk tetapkan lengkung suhu refluks

(1) Tetapkan mengikut profil suhu tampang solder. Pasta peneliti dengan kandungan logam yang berbeza mempunyai lengkung suhu yang berbeza, yang patut ditetapkan mengikut lengkung suhu yang disediakan oleh penyedia paste peneliti peneliti (terutama mengawal kadar pemanasan, suhu puncak dan masa reflow).

(2) Tetapkan mengikut bahan PCB, tebal, papan berbilang-lapisan, saiz, dll.

(3) Tetapkan mengikut ketepatan kumpulan komponen, saiz komponen dan sama ada ada komponen istimewa seperti BGA. CSP.

(4) Tetapkan mengikut syarat-syarat khusus peralatan, seperti panjang zon pemanasan, bahan sumber pemanasan, struktur bakar reflow, dan kaedah kondukti panas.

(5) Tentukan suhu ditetapkan setiap zon suhu mengikut lokasi sebenar sensor suhu dalam zon pemanasan. Jika sensor suhu ditempatkan di dalam unsur pemanasan, suhu ditetapkan adalah kira-kira 1 kali lebih tinggi daripada suhu sebenar; jika sensor ditempatkan di atas atau bawah guati oven, suhu ditetapkan boleh menjadi kira-kira 30 lebih tinggi daripada suhu sebenar.

(6) Tetapkan mengikut saiz volum udara exhaust. Secara umum, oven reflow mempunyai keperluan khusus untuk volum udara keleluaran, tetapi volum udara keleluaran sebenar kadang-kadang berubah kerana berbagai alasan. Apabila menentukan lengkung suhu produk, volum udara keleluaran patut dianggap dan diukur secara terus menerus.

(7) Suhu lingkungan juga mempengaruhi suhu oven. Terutama untuk oven reflow dengan zon suhu pemanasan pendek dan lebar tubuh oven sempit, suhu oven dipengaruhi dengan besar oleh suhu persekitaran, jadi menghindari udara konveksif di dalam dan keluar oven reflow.

Pemprosesan cip papan ibu bijak

Parameter paling kritik yang mempengaruhi bentuk lengkung suhu ialah kelajuan tali penghantar dan tetapan suhu setiap zon. Kelajuan tali pinggang menentukan jangka eksposisi substrat kepada suhu ditetapkan dalam setiap zon. Meningkatkan tempoh boleh membuat suhu pada sirkuit dekat dengan tetapan suhu zon itu. Jumlah masa bagi setiap zon menentukan jumlah masa tentera; Tetapan suhu setiap zon mempengaruhi kadar naik suhu PCB, dan meningkatkan suhu set zon membolehkan substrat mencapai suhu tertentu lebih cepat.

(1) Alat ujian: penguji lengkung suhu, termokup.

Banyak oven reflow sekarang mempunyai termometer. Termometer secara umum dibahagi kepada dua kategori: termometer masa-sebenar, yang secara segera menghantar data suhu-masa dan membuat graf; jenis termometer lain sampel dan simpan data, kemudian muat naik ke komputer.

Termokopul mesti cukup panjang dan mampu menahan suhu bakar biasa.

Maklumat yang terdapat dalam jadual parameter karakteristik paste solder adalah kritik bagi profil suhu, seperti masa profil suhu, suhu aktif paste solder, titik cair legasi, dan suhu maksimum reflow.

(2) Kedudukan dan pemasangan termokopel:

1. Lampir kumpulan panas penguji lengkung suhu ke 3 hingga 6 titik ujian yang dipilih pada papan SMA. Pemilihan titik ujian ditentukan oleh titik dengan penyorban panas terbesar dan titik dengan penyorban panas terbesar, dan suhu mereka mewakili suhu penywelding pada papan SMA.

2. Cara yang lebih baik untuk memperbaiki termokopel adalah untuk menggunakan solder suhu tinggi, seperti legasi perak-tin, dengan kongsi solder sebanyak mungkin. Selain itu, and a boleh menggunakan jumlah kecil komponen panas (juga dipanggil lemak panas atau lemak panas) titik untuk menutupi kumpulan panas, dan kemudian mengikatnya dengan pita suhu tinggi. Kaedah lain ialah menggunakan lem suhu tinggi untuk melekat termokopel, seperti pengikat cianoakrilat. Kaedah ini biasanya tidak sesuai dengan kaedah lain.

(3) Langkah untuk menentukan lengkung suhu refluks: Sebelum ujian bermula, perlu mempunyai pemahaman asas lengkung suhu ideal. Secara teori lengkung ideal terdiri dari 4 bahagian atau selang, 3 zon pertama dihangat dan zon terakhir dihinginkan. Semakin banyak zon suhu oven reflow, semakin tepat dan menutup profil lengkung suhu boleh.

1. Tetapkan kelajuan tali pinggang pengangkut: tetapan ini akan menentukan masa yang dihabiskan oleh PCB dalam saluran pemanasan. Parameter paste solder biasa memerlukan lengkung pemanasan 3 hingga 4 minit. Bahagikan panjang saluran pemanasan keseluruhan dengan masa pengesan suhu pemanasan keseluruhan adalah kelajuan pemindah yang tepat.

2. Tetapkan suhu setiap zon suhu: suhu yang dipaparkan hanya mewakili suhu termokopel dalam zon. Jika termokopel dekat dengan sumber pemanasan, suhu yang dipaparkan akan lebih tinggi daripada suhu di zon ini; semakin dekat dengan saluran langsung PCB, suhu yang dipaparkan semakin ia boleh bereaksi kepada suhu selang. Oleh itu, sebelum menetapkan suhu setiap zon suhu, anda perlu pertama-tama berkonsultasi dengan pembuat untuk memahami hubungan antara suhu yang dipaparkan dan suhu yang sebenar.

3. Apabila mesin dimulakan dan oven stabil (semua suhu yang sebenarnya dipaparkan sama dengan suhu ditetapkan), lengkung bermula: Letakkan termokopul yang tersambung dan PCB penguji lengkung suhu ke dalam pinggang pengangkut, dan memicu termometer untuk mula merekam data. Untuk kesenangan, beberapa termometer, termasuk fungsi pemicu, memulakan secara automatik termometer pada suhu relatif rendah, yang sedikit lebih tinggi daripada suhu tubuh manusia 37 °C (98.6 F.). Contohnya, pemicu automatik 38 naga (100 F.) membolehkan termometer mula bekerja hampir selepas PCB ditempatkan di tali pengangkut dan ke dalam forn, Supaya thermocoup tidak memicu perkara yang salah apabila ia berada di tangan manusia.

4. Selepas lengkung suhu awal dijana, bandingkan dengan lengkung yang dicatat oleh penyedia tepat solder: Pertama, ia mesti disahkan bahawa jumlah masa dari suhu persekitaran ke suhu puncak reflow adalah dalam harmoni dengan masa lengkung pemanasan yang diinginkan. Jika ia terlalu panjang, secara proporsional meningkatkan kelajuan tali pinggang pengangkut; jika ia terlalu pendek, sebaliknya adalah benar.

5. Samar bentuk lengkung suhu diukur dengan bentuk yang diinginkan dan laraskannya. Apabila menyesuaikan, deviasi dari kiri ke kanan (urutan proses) patut dianggap. Contohnya, jika terdapat perbezaan dalam zon preheating dan recirculation, pertama pelaraskan perbezaan dalam zon preheating dengan betul. Secara umum lebih baik untuk menyesuaikan satu parameter pada masa dan jalankan tetapan lengkung ini sebelum membuat pelarasan lanjut. Ini kerana perubahan di zon tertentu juga akan mempengaruhi keputusan zon berikutnya.

6. Bila graf terakhir sepadan dengan graf yang diinginkan sebanyak mungkin, rekod atau simpan parameter bakar untuk digunakan kemudian.