Teknologi PCBA - Jenis lipatan lipatan dan pasta solder SMT

Jenis lipatan patch: Dalam proses pemprosesan patch smt, lipatan patch termoset biasanya digunakan untuk melekat komponen pada papan sirkuit PCB. Bahan utama yang digunakan ialah resin epoksi, polipropilen, nitril propionat dan Polyester dan sebagainya. Lekat patch yang biasa digunakan adalah lekat patch epoksi dan lekat akrilik.

1. Lekat resin Epoxy dan lekat resin epoxy adalah lekat patch yang paling biasa digunakan dalam pemprosesan smt patch. Komponen utama ialah resin epoksi, ejen penyembuhan, penuhi dan aditif lain, patch resin epoksi Kaedah penyembuhan lem lembaran adalah kebanyakan penyembuhan panas. resin epoksi ialah pemancar panas, melekat viskositi tinggi, yang boleh dibuat menjadi cair, pasta, filem, dan bentuk serbuk. Lekat termoset tidak akan lembut selepas penyembuhan dan tidak dapat mengesahkan semula sambungan ikatan. Pengesahan termos boleh dibahagi menjadi satu-komponen dan dua-komponen.

2. Lekat akrilik. Lekat akrilik adalah jenis besar lain lekat yang biasanya digunakan dalam pemprosesan lekat smt. Komponen ini mengandungi resin akrilik, ejen penyembuhan cahaya dan penuhi, dan adalah lipatan patch penyembuhan cahaya. Resin akrilik juga melekat termoset, yang biasanya digunakan sebagai sistem satu-komponen. Ia dikecualikan oleh prestasi stabil, masa penyembuhan pendek dan penyembuhan yang cukup, kawalan mudah keadaan proses, keadaan penyimpanan pada suhu bilik dan penyimpanan gelap, selama setahun, kekuatan ikatan tunggal dan ciri-ciri elektrik tidak sebanyak jenis epoksi.

Menyembuhkan. Kaedah penyembuhan lembaran termasuk penyembuhan panas dan penyembuhan cahaya. Penyembuhan cahaya dan panas dua dan penyembuhan ultrasonik, dll., yang penyembuhan cahaya jarang digunakan sendirian. Kerat ultrasonik biasanya digunakan untuk melekat yang menggunakan ejen penyembuhan tertutup. Kaedah penyembuhan yang paling biasa digunakan dalam proses pemprosesan patch Smt melibatkan penyembuhan panas dan penyembuhan UV/panas.

1. Pemulihan panas. Pemulihan panas biasanya digunakan dalam dua bentuk: pemulihan panas intermittent oven dan pemulihan panas terus-menerus inframerah oven.

2. Penyembuhan UV/panas. Sistem penyembuhan UV/panas menggunakan kedua-dua kaedah radiasi UV dan pemanasan, yang boleh menyembuhkan lembaran dengan sangat cepat pada garis produksi terus menerus.

Pemilihan lipatan patch: Bagaimana untuk memilih lipatan patch yang sesuai untuk memastikan kemajuan licin produksi smt adalah isu paling bimbang teknologi produk elektronik. Praktik biasa ialah senaraikan indikator prestasi lipatan patch, lihat jadual, dan ikut jadual Dalam setiap item, lipatan patch terpilih diuji dan dibandingkan, dan jenis baik dipilih.

Bagaimana untuk mencetak paste solder SMT

Tin dalam solder membentuk ikatan dengan logam asas disebabkan reaksi metallurgi semasa proses soldering, sementara lead hampir tidak berpartisipasi dalam reaksi di bawah 300°C. Bagaimanapun, selepas menambah lead kepada tin, ciri-ciri yang baik yang tidak tin dan tidak lead boleh diperoleh, yang muncul dalam aspek berikut.

(1) Turunkan titik cair dan memudahkan penyelesaian. Titik cair tin ialah 231.9 darjah Celsius, dan titik cair lead ialah 327.4 darjah Celsius. Kedua-duanya lebih tinggi daripada suhu cair askar dengan 183 darjah Celsius. Jika dua ikatan logam dari tin dan lead dicampur, titik cair dari ikatan itu lebih rendah daripada kedua-dua logam, jadi penyelamatan proses mudah beroperasi.

(2) Perbaiki ciri-ciri mekanik. Sebab tambahan lead, ciri-ciri mekanik logam lead tin, kedua-dua kekuatan tegangan dan kekuatan pemotong, lebih daripada ganda daripada komponen tunggal.

(3) Kurangkan ketegangan permukaan. Ketegangan permukaan lembu tin lebih rendah daripada lembu murni, sehingga ia menyebabkan basah askar pada permukaan logam soldered.

(4) Antioksidan. Menambah petunjuk ke tin boleh meningkatkan resistensi oksidasi solder dan mengurangkan jumlah oksidasi.