Teknologi PCBA - proses penyelesaian kumpulan smt dan syarat kualifikasi

Komponen Chip sering dipanggil komponen Chip dalam teknologi pemasangan smt. Mereka biasanya adalah resisten cip segiempat, kondensator dan komponen pasif lain. Kelihatan struktur mereka tidak lagi mempunyai pins melambat, tetapi mempunyai dua tiang terminal di kedua-dua sisi segiempat, yang digunakan untuk penyelamatan. Kawasan tentera kedua-dua tiang akhir, kedudukan pada pad, tinggi mendaki tentera pada tiang akhir, dll. semua diperlukan oleh proses smt dalam kumpulan dan tentera. Berikutnya, mari kita jelaskan dan menganalisis.

1. Keperlukan pemasangan dan penilaian kualifikasi komponen cip

Sebelum komponen cip ditetapkan, bagaimana kedudukan penyelesaian mereka secara langsung berkaitan dengan kejayaan atau kegagalan proses penyelesaian berikutnya. Oleh itu, pengangkutan dan penywelding komponen cip segiempat segiempat sering menggunakan penempatan peralatan, penywelding manual, dll. untuk pengangkutan dan penywelding. Keperluan dan keputusan adalah seperti ini.

1. Wajah akhir soldering komponen cip diperlukan untuk semua ditempatkan pada pads dan diperlukan untuk ditengah. Kedudukan lekap ini adalah kedudukan lekap yang terbaik, yang terbaik, dan kedudukan lekap yang direkomendasikan.

2. Apabila melekap, apabila ada penyelesaian dalam arah atas dan bawah, diperlukan ujung tentera komponen cip dan lebih dari dua pertiga lebar seharusnya berada di pad. Mesti ada kawasan lekapan yang diperlukan untuk dianggap berkualiti (Hanya berlaku bila topeng askar dikelilingi pada PCB).

3. Jika penghujung soldering komponen cip kurang dari dua pertiga lebarnya pada pad (hanya satu pertiga penghujung soldering berada pada pad), jenis lekapan ini patut dianggap tidak berkualifikasi.

4. Jika terminal tentera komponen cip meliputi tanah, bahagian A yang tersisa dari tanah tidak kurang dari 1/3 tinggi terminal tentera, yang dianggap sebagai layak. Ini untuk semak tempatan komponen cip dari perspektif sama ada tempatan ditengah atau tidak.

5. Akhir penyelamatan komponen cip tidak meliputi dengan pad (termasuk akhir penyelamatan komponen hanya bergantung pad a pinggir pad), dan kesalahan serius menyebabkan satu sisi melebihi dari pad, dan terdapat jarak dari pad, jarak B[UNK]¥0, kedudukan tersebut dianggap sebagai tidak berkualifikasi.

6. Jika komponen cip mempunyai deviasi putaran dalam kedudukan atas dan bawah pad, jarak putaran D lebih besar atau sama dengan dua pertiga lebar komponen, yang dianggap berkualifikasi (apabila penegak gelombang digunakan, ia patut dianggap tidak berkualifikasi). Jika tidak ia patut dianggap sebagai tidak berkualifikasi

Kedua, keperluan penywelding dan penentuan komponen cip

Keperluan penelitian komponen cip smt dan keperluan penelitian komponen pemalam THT sepatutnya sama, kerana mereka semua penelitian lembut, dan komposisi dan proporsi penelitian legasi yang digunakan pada dasarnya sama, jadi kumpulan penelitian adalah sama, hanya kerana perbezaan dalam bentuk dan struktur. Perkara pertama juga basah, diikuti oleh jumlah askar dan bentuk selepas askar.

Secara umum, keperluan proses penyeludupan unsur cip segiempat segiempat patut ialah: akhir penyeludupan mempunyai basah yang baik, kongsi tentera adalah meniscus, dan tebal tin diantara pad dan terminal adalah kira-kira 0,05 mm. Ia adalah kongsi tentera yang baik.

1. Terminal solder komponen cip mempunyai basah yang baik, kongsi solder pada permukaan terminal adalah meniscus, dan jumlah solder antara pad dan terminal adalah sederhana. Perkongsian tentera seperti ini sepatutnya dianggap sebagai kongsi tentera yang baik.

2. Keadaan kualifikasi penywelding komponen cip tidak lebih dari bentuk dan keperluan yang diterangkan di atas, tetapi bentuk penywelding tidak kualifikasi akan mempunyai banyak manifestasi.

1) Penghujung tentera komponen cip adalah ofset oleh separuh tanah.

2) Komponen cip mempunyai deviasi putaran pada akhirnya selepas tentera. Jika penyimpangan putaran ini melebihi separuh atau lebih dari separuh pad lekap, ia patut dianggap sebagai tidak berkualifikasi.

3) Komponen cip tidak berada di kedudukan tengah pad selepas pengendalian atau pemprosesan dan penyelamatan patch smt, dan ia diterjemahkan keluar dari pad. Jika terjemahan kedua-dua sisi melebihi pad, terminal kurang dari setengah atau kurang dari setengah kedudukan pad, patut dianggap sebagai tidak berkualifikasi.

4) Komponen cip tidak berada di kedudukan pad selepas tentera, dan ia diterjemahkan keluar dari pad, yang seharusnya dianggap sebagai tentera tidak berkualifikasi.

5) Prajurit pada kedua-dua hujung komponen cip mendaki terlalu tinggi, tinggi "E" melebihi hujung prajurit, penampilan kongsi prajurit tidak mempunyai bentuk meniscus, dan prajurit melangkah ke at as topi ujung plating logam komponen, walaupun ia belum menyentuh tubuh komponen, tetapi bentuk penywelding seperti itu patut dianggap sebagai tidak berkualifikasi.