Teknologi PCBA - Kesan darjah campuran PCBA pada pemprosesan patch

Banyak kawan tidak tahu banyak tentang darjah campuran PCBA dan pengaruh darjah campuran PCBA pada pemprosesan cip SMT. Kemudian, kilang cip PCBA akan memperkenalkan pengaruh darjah campuran PCBA pada pemprosesan cip SMT secara terperinci.

Kepentingan konsep darjah campuran PCBA

cadangan konsep darjah campuran PCBA mempunyai makna panduan penting untuk pemilihan pakej komponen dan bentangan komponen. Aplikasi konsep ini, ke suatu kadar, boleh membuat perbezaan proses pakej pada perubahan permukaan pengumpulan yang sama. kecil.

Pengenalan campuran PCBA

Darjah campuran PCBA merujuk kepada darjah perbezaan dalam proses pemasangan pelbagai pakej pada permukaan pemasangan PCBA. Secara khusus, darjah perbezaan antara kaedah proses yang digunakan dan tebal stensil untuk pelbagai kumpulan pakej (lihat Figur 1-7). Semakin besar darjah perbezaan dalam keperluan proses pemasangan, semakin besar darjah campuran, dan sebaliknya; semakin tinggi darjah campuran, semakin rumit proses dan semakin tinggi biaya.

Pengenalan kepada konsep darjah campuran PCBA

Darjah campuran PCBA mencerminkan kompleksiti proses pengumpulan. PCBA yang biasanya kita bercakap tentang "tentera yang baik" sebenarnya mengandungi dua lapisan. Satu lapisan bermakna sama ada terdapat komponen pada PCBA dengan tetingkap proses yang sempit, seperti komponen pitch halus; lapisan lain bermakna permukaan peluncuran PCBA darjah perbezaan pelbagai proses pemasangan pakej.

Semakin tinggi darjah campuran PCBA, semakin sukar untuk optimize proses pemasangan setiap jenis pakej, dan semakin buruk kemudahan penghasilan. Contohnya, seperti PCBA telefon bimbit (Figure 1-8), walaupun komponen yang digunakan pada papan telefon bimbit adalah komponen pitch halus atau saiz kecil, seperti 01005, 0201, 0.4CSP, POP, pemasangan setiap pakej sangat sukar Namun, keperluan proses mereka pada tahap yang sama kompleksiti, dan darjah campuran proses tidak tinggi. Setiap proses pakej boleh direka optimum, dan hasil pengumpulan terakhir akan sangat tinggi; dan komunikasi PCBA (seperti Figure 1-9), walaupun saiz komponen yang digunakan adalah relatif besar, darjah campuran proses relatif tinggi, dan mata besi langkah diperlukan untuk pemasangan. Kerana keterangan bagi ruang bentangan komponen dan kesukaran produksi stensil, sukar untuk memenuhi keperluan individu setiap pakej. Oleh itu, rancangan proses akhir sering merupakan rancangan kompromi yang menjaga pelbagai keperluan proses pakej, daripada rancangan yang paling optimis. Kadar pengumpulan tidak akan sangat tinggi. Fakta ini juga menunjukkan bahawa konsep darjah campuran PCBA adalah sangat penting. Pakej dengan keperluan proses pemasangan yang sama pada permukaan pemasangan yang sama adalah keperluan asas untuk pemilihan pakej. Dalam tahap desain perkakasan, menetapkan pakej yang sesuai adalah langkah pertama dalam desain untuk kemudahan penghasilan.

Papan PCBA telefon bimbit

Papan komunikasi PCBA

Keukuran dan klasifikasi darjah campuran

Darjah campuran PCBA diekspresikan oleh perbezaan maksimum tebal stensil ideal bagi komponen yang digunakan pada permukaan kumpulan yang sama PCB (seperti yang dipaparkan dalam Figur 1-10). Semakin besar perbezaan, semakin besar darjah campuran dan semakin buruk kemudahan penghasilan.

Keukuran darjah campuran PCBA

Menurut pengalaman produksi, darjah campuran PCBA boleh dibahagi menjadi empat aras, lihat keterangan jadual:

Klasifikasi darjah campuran

Semakin besar perbezaan dalam tebal stensil, semakin besar kesulitan optimasi proses; semakin besar kesulitan proses, ia tidak bermaksud bahawa produksi stensil melangkah adalah sukar, tetapi semakin besar tebal stensil melangkah, semakin sukar ia adalah untuk menjamin kualiti cetakan pasta askar; secara ideal, tebal langkah mata besi langkah tidak boleh melebihi 0.05mm (2mil).

Hubungan antara ruang pin komponen dan tebal maksimum mata besi

Ketebusan mata besi direncanakan secara utama dianggap dari dua aspek, iaitu ruang pin komponen dan koplanariti komponen. Terdapat hubungan tertentu yang sepadan antara ruang pin komponen dan kawasan tetingkap mata besi, yang pada dasarnya menentukan nilai tebal maksimum bagi mata besi yang boleh digunakan, dan koplanariti pakej menentukan nilai tebal minimum yang boleh digunakan. Kerana tebal stensil tidak direka berdasarkan pitch pin komponen tunggal, darjah campuran tidak boleh ditentukan secara sederhana mengikut pitch, tetapi ia boleh digunakan sebagai rujukan as as untuk pemilihan pakej komponen. Seperti yang dipaparkan dalam Gambar 1-11, nilai tebal stensil yang sepadan dengan pitch pin.

Nilai tebal mata besi

Aplikasi konsep darjah campuran PCBA boleh selesaikan pemilihan pakej komponen dengan baik dan bagaimana membentuk komponen, dan hubungan antara darjah campuran dan proses boleh digunakan untuk menangkap perbezaan proses pemasangan dan kos proses.

Yang di atas adalah perkenalan kepada pengaruh darjah PCBAmixing pada pemprosesan cip SMT