Teknologi PCBA - Proses pemprosesan PCBA

Proses pemprosesan PCBA Sementara ini, negara mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk perlindungan persekitaran dan usaha yang lebih besar dalam hubungan pemerintahan. Ini adalah cabaran tetapi juga peluang untuk kilang PCB. Jika kilang PCB ditentukan untuk menyelesaikan masalah pencemaran persekitaran, maka produk papan sirkuit fleksibel FPC boleh berada di depan pasar, dan kilang PCB boleh mendapat peluang untuk pembangunan lanjut. Era Internet telah merusak model pemasaran tradisional, dan sejumlah besar sumber telah dikumpulkan bersama-sama melalui Internet, yang juga telah mempercepat kelajuan pembangunan papan sirkuit fleksibel FPC, dan kemudian semasa kelajuan pembangunan mempercepat, masalah persekitaran akan terus muncul di kilang PCB. Di hadapan kamu. Namun, dengan pembangunan Internet, perlindungan persekitaran dan informasi persekitaran juga telah dikembangkan oleh lompatan dan sempadan. Pusat maklumat persekitaran dan pembelian elektronik hijau secara perlahan-lahan dilaksanakan pada medan produksi dan operasi sebenar.1.PCBA memproses pemasangan permukaan satu-sisi: solder paste printing-patch-reflow soldering; 2. proses pengumpulan permukaan dua sisi PCBA: proses pengumpulan tentera cetakan sisi melekat-patch-reflow tentera-flip papan cetakan sisi B tentera melekat-patch-reflow;

3. pemprosesan PCBA pemasangan campuran satu-sisi (SMD dan THC berada di sisi yang sama): pemasangan gelombang cetakan-patch-reflow penempatan tentera (THC); 4. Pengumpulan campuran satu sisi (SMD dan THC berdasarkan kedua-dua sisi PCB): pencetakan sisi B glue merah-patch-red glue curing-flap-A side plug-in-B side wave soldering;

5. peranti campuran dua sisi (THC berada di sisi A, dan kedua-dua sisi A dan B mempunyai SMD): solder cetak sisi melekat-patch-reflow soldering-flipping papan B sisi cetak lembaran merah-patch-red glue curing-turn Board-A sisi plug-in-B soldering gelombang sisi;

6. Pakej campuran dua sisi (SMD dan THC pada kedua-dua sisi A dan B): Tampal tentera dicetak di sisi A-patch-reflow soldering-flipping papan glue merah mencetak di sisi B-patch-red glue curing-flipping papan-A Plug-in-B-side wave soldering-B-side plug-in dipasang.

Dalam proses penyelamatan, pembolehubah dengan pembolehubah yang paling kecil sepatutnya milik mesin dan peralatan, jadi mereka yang pertama untuk diperiksa. Untuk mencapai kebijaksanaan pemeriksaan, instrumen elektronik independen boleh digunakan untuk membantu, seperti menggunakan termometer untuk mengesan suhu berbeza dan menggunakan meter elektrik untuk mengkalibrasi parameter mesin dengan tepat. Cari keadaan operasi yang paling sesuai dari operasi dan rekod sebenar. iPCB telah lulus sertifikasi sistem pengurusan kualiti ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC dan sistem pengurusan kualiti lain, dan menghasilkan produk PCB piawai dan berkualifikasi. Kami menguasai kemampuan proses kompleks dan menggunakan peralatan profesional seperti AOI dan Flying Probe untuk mengawal produksi, mesin pemeriksaan X-ray, dll Akhirnya, kami akan menggunakan pemeriksaan FQC ganda penampilan untuk memastikan penghantaran di bawah piawai IPC II atau piawai IPC III.