8 lapisan PCB biasanya menggunakan tiga lapisan berikut.
Jenis pertama pengumpulan adalah:
Lapisan 1: permukaan komponen, lapisan kawat microstrip
Lapisan kedua:
Lapisan 3: Strata
Lapisan 4: Jatuhkan lapisan baris, lapisan baris yang lebih baik
Lapisan 5: Jalurkan Lapisan Baris
Lapisan 6: Lapisan Kuasa
Lapisan 7: Lapisan penyesuaian garis mikro dalaman
Lapisan 8: Lapisan Kawalan Microstrip
Seperti yang boleh dilihat dari keterangan di atas, kaedah tumpukan ini hanya mempunyai satu lapisan kuasa dan satu stratum, jadi ia bukan kaedah tumpukan yang baik kerana kapasitas penyorban elektromagnetik yang lemah dan kekuatan tinggi.
Cara kedua untuk mengumpulkan adalah:
Lapisan pertama: permukaan komponen, lapisan garis microstrip, lapisan garis yang baik
Lapisan 2: Formasi, penyorban lebih baik gelombang elektromagnetik
Lapisan 3: Jarak Lapisan Baris, Lapisan Baris Baik
Lapisan 4: Lapisan Kuasa, yang membentuk absorpsi elektromagnetik yang baik dengan strata yang didasarkan
Lapisan 5: Strata
Lapisan 6: Jatuhkan lapisan baris, lapisan baris yang baik
Lapisan 7: strata dengan kekuatan besar
Lapisan 8: Lapisan garis microstrip, lapisan garis yang baik
Dari keterangan di atas, kaedah ini menambah lapisan rujukan, mempunyai prestasi EMI yang baik, dan keterangan karakteristik setiap lapisan isyarat boleh dikawal dengan baik.
Cara ketiga untuk mengumpulkan adalah:
Lapisan pertama: permukaan komponen, lapisan garis microstrip, lapisan garis yang baik
Lapisan 2: Formasi, penyorban lebih baik gelombang elektromagnetik
Lapisan 3: Jarak Lapisan Baris, Lapisan Baris Baik
Lapisan 4: Lapisan Kuasa, yang membentuk absorpsi elektromagnetik yang baik dengan strata yang didasarkan
Lapisan 5: Strata
Lapisan 6: Jatuhkan lapisan baris, lapisan baris yang baik
Lapisan 7: Stratum, penyorban gelombang elektromagnetik yang lebih baik
Lapisan 8: Lapisan garis microstrip, lapisan garis yang baik
Jenis ketiga pengumpulan adalah yang terbaik kerana ia menggunakan pesawat rujukan tanah berbilang lapisan dan mempunyai absorpsi magnetik yang baik.
Berikut menggambarkan tumpuan dan impedance dari projek sebelumnya.
Projek ini telah membuat 8 lapisan plat. Di sisi laminan, terdapat tiga papan utama (dengan tembaga di kedua-dua sisi, yang boleh dilihat sebagai papan dua lapisan), tiga papan utama mempunyai 6 lapisan, dan kemudian lembaran pembuluh atas dan lembaran tembaga di kedua-dua sisi boleh membentuk 8 lapisan.
Keperlukan desain impedance laluan:
1, suntik bahagian rujukan lapisan L8 impedance L7 100 Euro
2, suntik bahagian rujukan lapisan L3 impedance L2/L4 100 Euro
3. Menonjolkan bahagian L8 lapisan rujukan L7 untuk impedance 90 Euro
4. Menonjolkan bahagian rujukan lapisan L8 L7 untuk impedance 50 Euro
5. Tandakan bahagian rujukan lapisan L6 L5/L7 untuk impedance 50 Euro
6. Tandakan bahagian rujukan lapisan L3 L2/L4 untuk impedance 50 Euro
7. Tandakan bahagian L1 lapisan rujuk ke L2 untuk impedance 50 Euro