Teknologi PCBA - Mengapa papan berbilang lapisan PCBA bukan lapisan bernombor pelik tetapi semua lapisan bernombor sama?

Mengapa papan berbilang lapisan PCBA bukanlah lapisan bernombor pelik tetapi semua lapisan bernombor sama? Terdapat papan PCBA satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan. Bilangan papan berbilang lapisan tidak terbatas. Pada masa ini terdapat lebih dari 100 lapisan PCBA, dan PCBA berbilang lapisan biasa adalah papan empat lapisan dan enam lapisan. Jadi mengapa orang mempunyai soalan "Mengapa papan berbilang lapisan PCBA semua lapisan berjumlah yang sama?" Secara relatif, PCBA dengan lapisan berjumlah-sama mempunyai lebih keuntungan daripada PCBA dengan lapisan berjumlah-pelik.

01, biaya yang lebih rendah kerana kekurangan lapisan dielektrik dan foli, biaya materi mentah papan PCBA bernombor pelik sedikit lebih rendah daripada yang bagi PCBA bernombor sama. Namun, biaya pemprosesan lapisan PCBA bernombor pelik adalah jauh lebih tinggi daripada yang lapisan PCBA bernombor sama. Kost pemprosesan lapisan dalaman adalah sama, tetapi struktur foil/inti jelas meningkatkan kost pemprosesan lapisan luar. PCBA lapisan bernombor pelik perlu menambah proses ikatan lapisan utama laminasi bukan piawai berdasarkan proses struktur utama. Berbanding dengan struktur nuklear, efisiensi produksi kilang yang menambah foil ke struktur nuklear akan berkurang. Sebelum laminasi dan ikatan, inti luar memerlukan proses tambahan, yang meningkatkan risiko goresan dan ralat etch pada lapisan luar.

02, struktur keseimbangan untuk menghindari bengkok Alasan terbaik untuk tidak merancang PCBA dengan lapisan bernombor pelik adalah papan sirkuit lapisan bernombor pelik mudah bengkok. Apabila PCBA dibekukan selepas proses ikatan sirkuit berbilang lapisan, ketegangan laminasi berbeza struktur inti dan struktur lapisan foil akan menyebabkan PCBA membengkuk. Sebagaimana tebal papan sirkuit meningkat, risiko membelakang PCBA komposit dengan dua struktur yang berbeza meningkat. Kekunci untuk menghapuskan bengkok papan sirkuit adalah untuk menggunakan tumpukan yang seimbang. Walaupun tingkat tertentu pembelokan PCBA memenuhi keperluan spesifikasi, efisiensi pemprosesan berikutnya akan dikurangi, yang menyebabkan peningkatan biaya. Kerana peralatan khusus dan karya seni diperlukan semasa pemasangan, ketepatan pemasangan komponen dikurangi, yang akan merusak kualiti. Dalam proses PCBA, papan empat lapisan lebih baik dikawal daripada papan tiga lapisan, terutama dalam terma simetri. Halaman perang papan empat lapisan boleh dikawal di bawah 0.7% (piawai IPC600), tetapi Bila saiz papan tiga lapisan besar, halaman perang akan melebihi piawai ini, yang akan mempengaruhi kepercayaan patch SMT dan seluruh produk. Oleh itu, perancang umum tidak merancang papan lapisan bernombor pelik, walaupun lapisan bernombor pelik menyadari fungsi, ia akan dirancang sebagai lapisan bernombor-pelik palsu, iaitu, 5 lapisan dirancang menjadi 6 lapisan, dan 7 lapisan dirancang menjadi papan 8 lapisan. Berdasarkan sebab-sebab di atas, papan berbilang lapisan PCBA kebanyakan direka dengan lapisan berjumlah-sama dan kurang lapisan berjumlah-pelik. Bagaimana untuk menyeimbangkan tumpukan dan mengurangkan kos PCBA bernombor pelik? Apa yang patut saya lakukan jika PCBA bernombor pelik muncul dalam rancangan? Kaedah berikut boleh digunakan untuk mencapai stacking seimbang, mengurangi biaya produksi PCBA, dan menghindari bengkok PCBA. 1) Lapisan isyarat dan gunakannya. Kaedah ini boleh digunakan jika lapisan kuasa PCBA direka untuk menjadi nombor yang sama dan lapisan isyarat adalah nombor yang pelik. Lapisan ditambah tidak meningkatkan kos, tetapi ia boleh pendek masa penghantaran dan meningkatkan kualiti PCBA. 2) Tambah lapisan kuasa tambahan. Kaedah ini boleh digunakan jika lapisan kuasa PCBA direka untuk menjadi pelik dan lapisan isyarat adalah sama. Kaedah sederhana adalah untuk menambah lapisan di tengah tumpukan tanpa mengubah tetapan lain. Pertama, ikut kabel jenis PCBA bernombor pelik, kemudian salin lapisan tanah di tengah, dan tanda lapisan yang tersisa. Ini sama dengan ciri-ciri elektrik lapisan tebal foil.3) Tambah lapisan isyarat kosong dekat pusat tumpukan PCBA. Kaedah ini mengurangkan ketidakseimbangan tumpuan dan meningkatkan kualiti PCBA. Pertama, ikut lapisan bernombor pelik ke laluan, kemudian tambah lapisan isyarat kosong, dan tanda lapisan yang tersisa. Digunakan dalam sirkuit gelombang mikro dan sirkuit media campuran (konstan dielektrik berbeza).