Teknologi PCBA - Perkongsian pengalaman teknikal perbaikan PCBA, proses perbaikan PCBA

Perkongsian pengalaman teknikal perbaikan PCBA, proses perbaikan PCBA Dalam proses produksi pemprosesan patch SMT, disebabkan keseluruhan proses pembinaan PCBA dan penggunaan masalah, ia akan menyebabkan kerja yang tidak normal atau bahkan penggunaan yang buruk keseluruhan produk. Dan banyak produk tidak memerlukan semua penggantian. Ini memerlukan perbaikan dan penyelamatan papan sirkuit di dalam. Jadi ini melibatkan penyelamatan PCBA. Hari ini, penyunting di sini untuk berkongsi sedikit pengalaman teknikal dan kemahiran penyelamatan papan sirkuit. Sila lihat berikut:

Secara umum, teknisi penyelamatan di kilang pemprosesan patch kami akan melakukan operasi berikut:

1. Periksa komponen

Apabila produk di kilang pemprosesan cip SMT perlu diselesaikan, perkara pertama yang perlu dilakukan ialah menentukan sama ada komponen setiap kumpulan tentera mempunyai ralat, ketiadaan, dan pembalikan. Mengesahkan kebenaran tiada bahan adalah juga situasi yang perlu dipertimbangkan. Electronics mengimport cip dari Sweden pada 2011, jadi bekalan negara Eropah dan Amerika mungkin tidak lebih baik daripada Huaqiangbei. Jika masalah ralat, kebocoran, terbalik dan kebenaran dihapus, and a boleh mendapatkan papan sirkuit yang salah. Pertama periksa sama ada papan sirkuit masih selamat, sama ada setiap komponen jelas dibakar keluar dan sama ada ia disambungkan.

2. Analisis status penywelding

Pada dasarnya 80% cacat papan sirkuit adalah cacat kongsi askar. Sama ada kongsi solder penuh dan sama ada ada ada abnormaliti, pertama-tama, kita mesti rujuk kepada standar pengurusan sistem kualiti ISO9001 dan berbagai-bagai standar pemprosesan SMT dan kualiti penywelding untuk memeriksa sama ada ada ada cacat Visual seperti penywelding palsu, penywelding palsu, sirkuit pendek, dan sama ada kulit tembaga jelas ditangkap. Jika demikian, anda perlu memperbaiki titik cacat produk ini, jika tidak, anda boleh melanjutkan ke langkah berikutnya!

3. Pengesanan orientasi komponen

Dalam proses pautan ini, kita pada dasarnya telah menghapuskan beberapa cacat yang boleh dilihat dengan mata telanjang. Sekarang kita masih perlu memeriksa dengan hati-hati dioda, kondensator elektrolitik, komponen yang paling digunakan di papan sirkuit, dan peraturan lain pada arah, atau positif Sama ada komponen yang diperlukan oleh tiang negatif disisipkan ke arah yang salah.

4. Pemeriksaan alat bagi komponen

Jika semua penghakiman visual tidak masalah, kita perlu meminjam beberapa alat bantuan pada masa ini. Yang paling biasa digunakan dalam kilang pemprosesan patch SMT adalah untuk menggunakan multimeter untuk mengukur perlawanan, kapasitasi, transistor dan komponen lain, dengan multimeter. Hal yang paling penting untuk diperiksa ialah memeriksa sama ada nilai perlahan komponen ini tidak sehingga nilai normal, menjadi lebih besar atau lebih kecil, sama ada kapasitasi terbuka, sama ada induktansi terbuka, dan sebagainya.

5. Ujian aktif

Selepas semua proses di atas selesai, masalah konvensional komponen boleh pada dasarnya dibuang, dan tidak akan ada kerosakan ablasi papan sirkuit disebabkan sirkuit pendek atau jambatan apabila kuasa diaktifkan. Anda boleh menyalakan kuasa dan periksa sama ada fungsi sepadan papan sirkuit adalah normal

Selepas semua proses berakhir, pelanggan BOM dan Gerber dihapus, dan diagram skematik boleh digunakan untuk menilai dan memperbaiki cacat produk pelanggan. Dalam kilang pemprosesan patch, teknisi dalam jabatan penyelenggaran kami dipilih dengan hati-hati dari workshop. Pemain profesional.

Nah, di atas adalah pengalaman teknologi perbaikan PCBA berkongsi oleh Editor Elektronik, dan kandungan berkaitan dengan proses perbaikan PCBA. Jika anda mahu belajar teknologi perbaikan papan sirkuit secara sistematik, anda boleh klik pada kami; kami akan berkongsi beberapa SMT untuk anda Tip praktik dalam pabrik memproses, termasuk tetapi tidak terbatas kepada penyelenggaran.