Teknologi PCBA - Dalam penghasilan pcba, kerja yang perlu dilakukan dalam tahap desain

Dalam penghasilan PCBA, kerja yang perlu dilakukan dalam tahap desain Hanya dengan melakukan perkara dengan cara yang direncanakan kita boleh menyelesaikan berbagai tugas secara efektif. Seperti yang dikatakan, "Semuanya dilakukan dahulu, dan semuanya dilakukan dahulu." Kemudian dalam penghasilan PCBA, ada juga kerja yang perlu dilakukan dalam tahap desain, yang juga adalah tahap kita. Perlu kerja sempurna. Mari kita berbual dengan anda semua di bawah. Perkongsian hari ini adalah terutama tentang kerja yang perlu dilakukan dalam fase desain dalam penghasilan PCB yang biasanya anda jarang memperhatikan. Sekarang kita telah selesai kerja yang boleh selesai secara awal selepas subbahagian, dan sekarang kita akan memasukkan pautan utama hari ini.

Ada dua kaedah topeng askar untuk pads PCB, iaitu topeng askar pad tunggal dan topeng askar pad kumpulan:

(1) Kaedah pad tunggal direka sebagai kaedah reka keutamaan. Selama pitch pad lebih besar atau sama dengan 0.2 mm, kaedah pad tunggal patut dirancang. Keperlukan desain ialah: jarak topeng tentera minimum ialah 0.08mm, dan lebar jambatan topeng tentera minimum ialah 0.1mm

(2) Jika pitch pad kurang dari 0.2 mm, desain pad kumpulan boleh digunakan.

Ralat pad PCB

(3) Jika pad muncul pad a kulit tembaga besar dan ditakrif oleh topeng askar, ruang topeng askar patut dirancang untuk menjadi 0 untuk memastikan saiz pad sama dengan pads lain komponen yang sama.

Design panas sink panas

Apabila komponen sink panas ditetapkan, akan ada kurang tin kerana penyorban tin lubang penyebaran panas. Alasan utama ialah kapasitas panas lubang itu kecil. Apabila suhu lebih rendah daripada komponen cip smt, ia akan mengalir ke dalam lubang disebabkan penyorban rambut, menghasilkan kurang tin di bawah pad sink panas. Untuk situasi di atas, situasi di atas boleh ditemui semasa pemprosesan cip. Guna kaedah untuk meningkatkan kapasitas panas lubang penyebaran panas untuk meningkatkan. Sambungkan lubang penyebaran panas ke lapisan tanah dalaman. Jika lapisan tanah kurang dari 6 lapisan, lapisan penyisipan panas setempat boleh diasingkan dari lapisan isyarat, sementara mengurangkan terbuka ke saiz terbuka terkecil yang tersedia. Yang di atas ialah kerja yang perlu dilakukan dalam fase desain penghasilan PCBA. Tugas ini perlu disempurnakan oleh kita di tahap desain. Jika anda mempunyai sebarang soalan dalam hal ini, anda boleh membincangkan dengan kami dan membuat kemajuan bersama-sama! iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Dengan lebih dari sepuluh tahun pengalaman dalam bidang ini, kami berkomitmen untuk memenuhi keperluan pelanggan dari industri berbeza dalam terma kualiti, penghantaran, efektiviti-kos dan apa-apa keperluan lain yang menuntut. Sebagai salah satu penghasil PCB yang paling berpengalaman dan pengumpul SMT di China, kami bangga menjadi rakan bisnes terbaik anda dan kawan baik dalam semua aspek perlukan PCB anda. Kami berusaha untuk membuat penyelidikan dan pembangunan anda berfungsi mudah dan bebas khawatir.quality assuranceiPCB telah lulus ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC dan sertifikasi sistem pengurusan kualiti lain, menghasilkan produk PCB standardized dan berkualifikasi, master proses teknologi kompleks, dan menggunakan peralatan profesional seperti AOI dan Flying Probe untuk mengawal produksi dan mesin pemeriksaan X-ray. Akhirnya, kita akan guna pemeriksaan FQC ganda untuk memastikan penghantaran di bawah piawai IPC II atau piawai IPC III.