Data PCB - Kenapa fr4 pcb perlukan titik ujian?

Untuk orang-orang yang mempelajari elektronik dengan fr4 pcb, ia adalah alami untuk menetapkan titik ujian pada papan sirkuit, tetapi bagi orang-orang yang mempelajari mekanik, apa titik ujian?

Pada dasarnya, tujuan menetapkan titik ujian adalah untuk menguji sama ada komponen pada papan sirkuit memenuhi spesifikasi dan keterbatasan. Contohnya, jika anda mahu memeriksa sama ada perlawanan pada papan sirkuit rosak, cara paling mudah ialah mengukur dua hujungnya dengan multimeter. Bagaimanapun, tidak ada cara untuk and a menggunakan meter elektrik untuk mengukur perlahan-lahan sama ada setiap lawan, kapasitasi, induktansi, dan bahkan sirkuit IC pada setiap papan adalah betul dalam kilang yang dihasilkan-massa, jadi terdapat yang disebut mesin ujian automatik ICT (In-Circuit-Test), Yang menggunakan sond berbilang (biasanya disebut sebagai "Bed-Of-Nails" fixture) untuk secara bersamaan menghubungi semua bahagian dan sirkuit di papan yang perlu diukur, Kemudian ciri-ciri bahagian elektronik ini diukur dalam urutan melalui kawalan program dengan urutan sebagai bahagian utama dan selari sebagai bahagian bantuan. Secara umum, hanya perlu 1 hingga 2 minit untuk menguji semua bahagian papan umum. Bergantung pada bilangan bahagian pada papan sirkuit, semakin banyak bahagian, semakin lama masa. Namun, jika sond ini dibenarkan untuk menghubungi secara langsung bahagian elektronik di papan atau kaki penywelding mereka, ia mungkin akan menghancurkan beberapa bahagian elektronik, yang adalah kontraproduktif. Jadi jurutera pintar mencipta titik ujian, yang membawa keluar sepasang titik kecil bulatan pada kedua-dua hujung bahagian. Tiada topeng di permukaan atas, sehingga sonde ujian boleh menghubungi titik kecil ini daripada menghubungi secara langsung bahagian elektronik yang diukur.

Pada masa awal ketika pemalam tradisional (DIP) masih digunakan pada papan sirkuit, ia benar bahawa kaki tentera bahagian akan digunakan sebagai titik ujian, kerana kaki tentera bahagian tradisional cukup kuat untuk diperlukan, tetapi kesalahan mengenai kenalan buruk sonda sering berlaku, Kerana filem sisa aliran pasta askar biasanya akan membentuk di permukaan askar bahagian elektronik biasa selepas soldering gelombang atau SMT memakan tin, impedance filem ini sangat tinggi, yang sering membawa kepada kenalan buruk sonda. Oleh itu, pada masa itu, sering dilihat bahawa operator ujian garis produksi sering meletup keras dengan senjata udara, atau menghapuskan tempat yang perlu diuji dengan alkohol.

Sebenarnya, akan ada hubungan yang buruk dengan sonda di titik ujian selepas tentera gelombang. Kemudian, selepas kejadian SMT, keadaan penilaian salah ujian telah meningkat jauh, dan aplikasi titik ujian juga telah dipercayai dengan berat tanggungjawab, kerana bahagian SMT biasanya rapuh dan tidak dapat mengandungi tekanan kontak langsung sonda ujian, sehingga penggunaan titik ujian boleh menghindari sonda secara langsung menyentuh bahagian dan kaki penywelding mereka, Yang tidak hanya melindungi bahagian-bahagian dari kerosakan, tetapi juga secara tidak langsung meningkatkan kepercayaan ujian, kerana bilangan penilaian salah dikurangkan. Namun, dengan pengembangan sains dan teknologi, saiz papan sirkuit semakin kecil. Ia sukar untuk menekan begitu banyak bahagian elektronik pada papan sirkuit kecil. Oleh itu, masalah titik ujian yang memegang ruang papan sirkuit sering merupakan tug perang antara akhir desain dan akhir produksi. Namun, isu ini akan dibahas kemudian apabila kita mempunyai peluang. Kekelihatan titik ujian biasanya bulat, kerana sond juga bulat, yang lebih mudah untuk dihasilkan, dan lebih mudah untuk membuat sond bersebelahan dekat satu sama lain, untuk meningkatkan ketepatan tumbuhan jarum di katil jarum.

1. Terdapat beberapa keterangan institusi bila menggunakan katil jarum untuk ujian sirkuit. Contohnya, diameter minimum sonde mempunyai had tertentu, dan jarum dengan diameter terlalu kecil mudah untuk pecah dan kerosakan.

2. Jarak diantara pin juga terbatas, kerana setiap pin mesti keluar dari lubang, dan hujung belakang setiap pin mesti dikelilingi dengan kabel rata. Jika lubang sebelah terlalu kecil, selain masalah sirkuit pendek hubungan antara pin, gangguan kabel rata juga masalah besar.

3. Needles tidak boleh ditanam di samping beberapa bahagian tinggi. Jika sonda terlalu dekat dengan bahagian tinggi, akan ada risiko kerosakan disebabkan oleh kejadian dengan bahagian tinggi. Selain itu, kerana bahagian itu tinggi, biasanya diperlukan untuk membuka lubang di katil jarum pemasangan ujian untuk menghindarinya, yang juga secara tidak langsung menyebabkan kegagalan implantasi jarum. Titik ujian untuk semua bahagian di papan sirkuit yang semakin sukar untuk diterima.

4. Bila papan semakin kecil, bilangan titik ujian telah dibincangkan berulang kali. Sekarang ada beberapa kaedah untuk mengurangi titik ujian, seperti ujian jaring, Jet ujian, Isian Sempadan, JTAG, dll. Terdapat juga kaedah ujian lain yang mahu menggantikan ujian katil jarum asal, seperti AOI dan X-Ray, tetapi pada masa ini setiap ujian tidak kelihatan mampu menggantikan ICT 100%.

Adapun kemampuan untuk menanam jarum ICT, kita perlu meminta pembuat peralatan yang sepadan, iaitu, diameter minimum titik ujian dan jarak minimum antara titik ujian bersebelahan. Biasanya, akan ada nilai minimum yang diinginkan dan nilai minimum yang boleh dicapai. Namun, pembuat dengan skala akan memerlukan jarak diantara titik ujian minimum dan titik ujian minimum tidak patut melebihi berapa titik, jika tidak pemasangan juga rentan terhadap kerosakan fr4 pcb.