Berita PCB - Penjelasan istilah asas SMT

Penjelasan asas bagi terma SMT

Ketepatan: Perbezaan antara hasil pengukuran dan nilai sasaran.

Proses Tambahan (proses tambahan): kaedah untuk memproduksi kabel konduktif PCB, dengan meletakkan secara selektif bahan konduktif (tembaga, tin, dll.) di papan.

Bersama dengan tarikan antara molekul.

Aerosol: Partikel cair atau gas cukup kecil untuk dihantar.

Sudut serangan: Sudut antara permukaan tekanan cetakan dan pesawat plat besi.

Lekat anisotropik (Lekat anisotropik atau Lekat konduktif): Susunan konduktif yang partikel hanya melewati arus dalam arah paksi Z.

Cincin tahunan: bahan konduktif di sekitar lubang.

Sirkuit integrasi khusus aplikasi (sirkuit integrasi aplikasi khusus ASIC): Sirkuit yang disesuaikan oleh pelanggan untuk tujuan khusus.

Array: Kumpulan unsur, seperti titik bola tentera, diatur dalam baris dan lajur.

Kerja seni (diagram wayar): diagram wayar konduktif PCB, digunakan untuk menghasilkan foto asal, boleh dihasilkan dalam mana-mana nisbah, tetapi biasanya 3:1 atau 4:1.

Peralatan ujian automatik (peralatan ujian automatik ATE): Untuk menilai aras prestasi, peralatan yang direka untuk analisis automatik fungsi atau parameter statik, dan juga untuk pengasingan ralat.

Pemeriksaan optik automatik (pemeriksaan optik automatik AOI): Pada sistem automatik, kamera digunakan untuk memeriksa model atau objek.

B

Array grid bola (array grid bola BGA): Bentuk pakej sirkuit terintegrasi, yang titik input dan output ialah bola tin diatur dalam corak grid pada permukaan bawah komponen.

Blind melalui (buta melalui): Sambungan konduktif antara lapisan luar dan lapisan dalaman PCB, yang tidak terus ke sisi lain papan.

Lift-off Bond: salah yang memisahkan pin solder dari permukaan pad (substrat papan sirkuit).

Ejen ikatan: Lekat yang ikat lapisan tunggal untuk membentuk papan berbilang lapisan.

Jembatan: askar yang menyambung dua konduktor yang seharusnya disambung secara konduktif, menyebabkan sirkuit pendek.

Dikubur melalui: Sambungan konduktif antara dua atau lebih lapisan dalaman PCB (iaitu, tidak kelihatan dari lapisan luar).

C

Sistem CAD/CAM (sistem reka-reka dan penghasilan yang diberi bantuan komputer): reka-reka yang diberi bantuan komputer adalah penggunaan alat perisian khusus untuk reka-reka struktur sirkuit dicetak; penghasilan yang diberi bantuan komputer mengubah rancangan ini menjadi produk sebenar. Sistem ini mengandungi memori skala besar untuk pemprosesan dan penyimpanan data, input untuk ciptaan desain, dan peranti output yang menukar maklumat yang disimpan ke grafik dan laporan

Tindakan kapilar (tindakan kapilar): fenomena alami yang menyebabkan solder cair mengalir pada permukaan tegar yang dekat satu sama lain melawan graviti.

Chip di atas kapal (chip permukaan papan COB): Teknologi hibrid yang menggunakan komponen chip muka-up yang tradisional tersambung eksklusif ke lapisan asas papan sirkuit dengan wayar terbang.

Penguji litar: Kaedah untuk menguji PCB dalam produksi massa. Termasuk: katil jarum, jejak pin komponen, sond panduan, jejak dalaman, papan muatan, papan kosong, dan ujian komponen.

Penutup (lapisan meliputi): Lapisan tipis dari foli logam diselipat pada papan untuk membentuk wayar konduktif PCB.

Koefisien pengembangan suhu (koeficient pengembangan suhu): Apabila suhu permukaan bahan meningkat, pengembangan bahan diukur per darjah suhu (ppm)

Pembersihan sejuk (pembersihan sejuk): proses penyelesaian organik, sisanya dibuang selepas kenalan cair selesai penyelesaian.

Jenis kongsi askar yang tidak mencukupi kesan basah. Ia dikecualikan oleh penampilan kelabu dan porous kerana pemanasan tidak cukup atau pembersihan tidak sesuai.

Densitas komponen: Bilangan komponen pada PCB dibahagi dengan kawasan papan.

Epoksi konduktif (epoksi konduktif): bahan polimer, dengan menambah partikel logam, biasanya perak, untuk membuatnya melalui arus elektrik.

Tinta konduktif: lem yang digunakan pada bahan filem tebal untuk membentuk diagram wayar konduktif PCB.

Penutup konformal: Penutup perlindungan tipis yang digunakan pada PCB yang sesuai dengan bentuk kumpulan.

Fol tembaga (foli tembaga): jenis bahan elektrolitik katod, foli logam yang tipis dan terus-menerus yang ditempatkan pada lapisan asas papan sirkuit,

Ia berkhidmat sebagai konduktor PCB. Ia mudah memegang lapisan pengisihan, menerima lapisan perlindungan yang dicetak, dan membentuk corak sirkuit selepas kerosakan. Ujian cermin tembaga (ujian cermin tembaga): ujian kerosakan aliran, menggunakan filem depositi vakum pada piring kaca.

Penyembuhan: Perubahan ciri-ciri fizikal bahan, melalui reaksi kimia, atau tekanan/tiada reaksi tekanan kepada panas.

Kadar siklus (kadar siklus): Terma penempatan komponen yang digunakan untuk mengukur kelajuan mesin dari mengambil, posisi ke papan dan kembali, juga dipanggil kelajuan ujian.

D

Pencatat data: Peranti yang mengukur dan mengumpulkan suhu dari kumpulan panas yang dipasang ke PCB pada interval masa tertentu.

Kesalahan: Komponen atau unit sirkuit melebihi karakteristik yang biasanya diterima.

Pemisahan: Pemisahan lapisan plat dan pemisahan antara lapisan plat dan lapisan penutup konduktif.

Penghapusan (membuka): komponen penywelding dilumpuhkan untuk perbaikan atau penggantian, kaedah termasuk: tin suction dengan pita suction, vakum (tub suction solder) dan lukisan panas.

Proses penutup dan kemudian menarik balik askar cair, meninggalkan sisa yang tidak sah.

DFM (Design for Manufacturing): Kaedah untuk menghasilkan produk dengan cara yang paling efisien, mempertimbangkan masa, kos, dan sumber yang tersedia.

Yang di atas ialah perkenalan kepada beberapa terma asas SMT. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB