Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Taconic TSM-DS3 adalah kerugian rendah yang stabil secara panas, yang memimpin industri (Df = 0.0011 pada 10GHZ), yang boleh dihasilkan dengan ramalan terbaik dan konsistensi resin epoksi terkuat serat kaca. Taconic TSM-DS3 adalah bahan penyokong penuh keramik dengan kandungan serat kaca yang sangat rendah (kira-kira 5%), yang sama dengan resin epoksi yang digunakan untuk membuat filem berbilang lapisan besar dan kompleks.
TSM-DS3 Taconic telah dikembangkan untuk aplikasi kuasa tinggi (konduktiviti panas = 0.65 W / M * K), di mana bahan dielektrik mesti menjalankan panas jauh dari sumber panas lain dalam rancangan PWB. Pembangunan TSM-DS3 Taconic juga mempunyai koeficien pengembangan panas yang sangat rendah, yang boleh memenuhi keperluan siklus panas yang menuntut.
Kombinasi pusat Taconic TSM-DS3 dan Taconic fastRise27 (Df = 0.0014, 10 GHz) prepreg adalah penyelesaian pemimpin industri yang boleh mencapai kehilangan dielektrik terrendah pada suhu penghasilan berdasarkan epoksi 420ËF. Kehilangan penyisihan rendah Taconic TSM-DS3 / fastRise ⢢27 hanya boleh dicapai dengan penywelding (laminat Teflon ® murni mencair dari 550ËF ke 650ËF). Pengikatan fusi mahal, ia menyebabkan pergerakan berlebihan bahan dan meletakkan tekanan pada yang dilapisi melalui lubang. Untuk filem berbilang lapisan kompleks, harga volum rendah meningkatkan biaya bahan akhir. fastRise27 boleh laminasi TSM-DS3 secara berturut-turut pada suhu yang rendah 420ËF, yang konsisten dan boleh dijangka, dan boleh mengurangi kos.
Untuk aplikasi gelombang mikro, nilai CTE rendah x, y, dan z memastikan jarak kritik antara jejak dalam penapis dan sambungan mempunyai pergerakan suhu yang sangat rendah. TSM-DS3 taktonik boleh digunakan dengan foil tembaga yang sangat tipis untuk menghasilkan pinggir tembaga licin diantara garis pasang.
Pendaftaran pada lapisan berbilang adalah kritikal untuk perubahan dalam hasil dan berat tembaga, dan pencetakan tembaga pada panel boleh menyebabkan pergerakan bukan linear. Gerakan bukan linear pada panel besar menyebabkan pengeboran diluar alignment dengan pad dan mungkin litar terbuka.
1. Taconic TSM-DS3 kompatibel dengan foil resistor Ticer ® dan OhmegaPly ®.
2. Perbezaan konstan dielektrik TSM-DS3 Taconic dari suhu ialah +/- 0.2%.
3. Dalam julat suhu aplikasi biasa, faktor kehilangan berbeza antara 0.0007 dan 0.0011.
4. Comparison of insertion loss between TSM-DS3 and synthetic rubber hydrocarbon laminate. Guna sambungan Barat Selatan untuk papar eksperimen ujian yang dipaparkan di bawah.
Atas ialah perkenalan kepada parameter helaian frekuensi tinggi TSM-DS3 Taconic. Ipcb juga menyediakan penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.
