Berita PCB - Lubang PCB tidak disokong dan pads kenalan

Lubang PCB tidak disokong dan cacat cip kenalan dan standar kawalan kualiti

1. Halo lubang tidak disokong

Halo: Kerak atau lambat di permukaan atau di bawah permukaan substrat PCB disebabkan oleh pemprosesan mekanik; ia biasanya dipaparkan sebagai kawasan putih di sekitar lubang atau bahagian lain yang diproses secara mekanik, atau dua tempat pada masa yang sama. .

Tiada keadaan halo

Tak ada halos.

Keadaan diterima untuk halo PCB

Keadaan diterima-tahap 3, 2, 1

"Bila rancangan jarak pinggir sesuai dengan IPC-2222, jarak antara penetrasi halo dan corak konduktif terdekat tidak boleh kurang dari jarak konduktor lateral minimum,

Jika tidak dinyatakan, ia tidak kurang dari 100 μm [3,937 μin].

"Bila rancangan jarak pinggir tidak sesuai dengan IPC-2222, ia ditentukan oleh pembuat PCB dan pengguna melalui negosiasi.

Tidak memenuhi syarat-Aras 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

2. Kenalan dicetak

2.1 Pendaratan Penyambung Pinggir-Plating Surface

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Tidak ada lubang, indentasi, goresan, lubang pinhole dan nodul permukaan di pinggir plat sambungan konektor.

Tak ada tembaga yang terkena dan tak ada penutup antara penutup askar atau topeng askar dan penutup akhir.

Kecacatan permukaan di kawasan yang belum disentuh tidak mengekspos logam yang didasarkan.

"Tiada tentera yang terpecah atau platting tin-lead di kawasan yang selamat.

Tak ada nodul dan bumps logam di kawasan yang tak terkena.

Dimensi paling panjang lubang, indentasi atau tekanan diluar kawasan yang belum disentuh tidak boleh melebihi 0.15 mm [0.00591 in]. Tiada lebih dari 3 kekurangan pada setiap potongan kenalan, dan potongan kenalan dengan kekurangan ini tidak melebihi 30% daripada jumlah potongan kenalan.

Ujian elektrik "indentasi sonda" di kawasan yang belum disentuh memenuhi keperluan penutup permukaan akhir.

Perhatian 1: Kawasan yang selamat merujuk kepada kawasan lebar 80% dan panjang 90% pusat plat sambungan. Perhatian 2: Sold Spilled atau nikel/tembaga terkena.

Perhatian 3: Indetasi sond ujian elektrik.

Perhatian 4: Tanda tulang, indentasi atau depresi.

Perhatian 5: Potong dan goresan.

Keadaan yang boleh diterima-tahap 3 (kawasan tembaga terkena/meliputi)

⢢ Kawasan meliputi tembaga/plating terdedah kurang dari atau sama dengan 0.8 mm [0.031 in]. Perbezaan warna dibenarkan dalam kawasan yang meliputi.

Keadaan yang boleh diterima-tahap 2 (kawasan tembaga terkena/meliputi)

⢢ Kawasan yang meliputi tembaga/plating terdedah tidak melebihi 1.25 mm [0.04921 in]. Perbezaan warna dibenarkan dalam kawasan yang meliputi.

Keadaan-tahap 1 diterima (kawasan tembaga terkena/meliputi)

⢢ Kawasan yang meliputi tembaga/plating terkena tidak melebihi 2.5 mm [0.0984 in]. Perbezaan warna dibenarkan dalam kawasan yang meliputi.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

2.2 Surface Plating-Rectangular Surface Mount Land

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Tidak ada lubang, indentasi, nodul atau lubang pinhole di pinggir luar plat sambungan atau di dalam plat sambungan.

Keadaan yang boleh diterima-Aras 3, 2

⢢ Kesempurnaan permukaan sepanjang pinggir luar pad sambungan tidak boleh melebihi 20% panjang atau lebar pad sambungan.

⢢Surface defects along the outer edge of the connecting plate cannot invade on the area of 80% of the length and 80% of the width of the center of the connecting plate.

Waktu permukaan dalam plat sambungan tidak boleh melebihi 10% panjang atau lebar plat sambungan.

Ujian elektrik "indentasi sonda" di kawasan yang belum disentuh memenuhi keperluan penutup permukaan akhir.

Conditions-level 1 boleh diterima

⢢ Kesempurnaan permukaan sepanjang pinggir luar pad sambungan tidak boleh melebihi 30% panjang atau lebar pad sambungan.

⢢Surface defects along the outer edge of the connecting plate cannot invade on the area of 80% of the length and 80% of the width of the center of the connecting plate.

Waktu permukaan dalam plat sambungan tidak boleh melebihi 20% panjang atau lebar plat sambungan.

Ujian elektrik "indentasi sonda" di kawasan yang belum disentuh memenuhi keperluan penutup permukaan akhir.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

2.3 Tanah Pempegangan Surface Plating-Round (BGA)

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Tiada titik, indentasi, nodul atau lubang pinhole di pinggir luar plat sambungan.

Conditions-level 3,2 boleh diterima

Keadaan yang boleh diterima-Aras 3, 2

⢢ Kesempurnaan permukaan sepanjang pinggir luar pad sambungan tidak dapat meneruskan ke tengah pad sambungan untuk lebih dari 10% diameter pad sambungan.

⢢ Kesempurnaan permukaan sepanjang pinggir luar cakera sambungan tidak boleh melebihi 20% lingkungan cakera sambungan.

Tak ada cacat permukaan di kawasan 80% pusat diameter plat sambungan.

Ujian elektrik "indentasi sonda" di kawasan yang belum disentuh memenuhi keperluan penutup permukaan akhir.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

2.4 Surface Coating-Metal Wire Bonding Pad

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

⢢ Selepas ujian menurut kaedah ujian yang berlaku yang diunding oleh pembelia dan pembeli, pad ikatan wayar tidak mempunyai nodul permukaan, kasar, indentasi sonda atau indentasi sonda yang melebihi 0.8 μm [32 μin] RMS (nilai kuasa dua rata rata root) di kawasan yang tidak disentuh. Scratches. Jika menggunakan kaedah ujian IPC-TM-650 2.4.15, untuk mendapatkan nilai kuasa dua rata rata root dalam kawasan yang belum disentuh, disarankan untuk menyesuaikan lebar potong kasar ke sekitar 80% panjang maksimum pad ikatan wayar. Untuk maklumat lanjut mengenai kelabuan permukaan, sila rujuk ke ASME B46.1.

⢢Definisi kawasan tidak terganggu berdasarkan pusat pad ikatan wayar, kawasan dalam julat 80% panjang pad ikatan wayar dan 80% lebar (lihat Figur 20 di bawah).

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

2.5 Penyerangan pinggir kenalan dicetak PCB

Sasaran keadaan-Aras 3, 2, 1

Tepi lembut.

Keadaan diterima-tahap 3, 2, 1

⢢Edge conditions-smooth, no burrs, no rough edges, no warping of the coating of the printed contact sheet, no separation (delamination) between the printed contact sheet and the substrate, and no loose fiber on the chamfered edge of the contact sheet. Exposure tembaga dibenarkan pada akhir potongan kenalan dicetak.

Tidak boleh-tahap 3, 2, 1

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

2.6 Melekap penutup luar

Sasaran/syarat diterima-level 3,2,1

Ujian pita membuktikan bahawa penutup mempunyai pegangan yang baik dan tiada penutup mengukir

Perhatian 1: Lebar konduktor (sebenar).

Perhatian 2: Lebar konduktor pada plat asas produksi.

Perhatian 3: Penghapusan penutup yang dilihat dari seluruh (ditentukan dengan pengukuran menegak dari atas dan perbandingan dengan master produksi).

Perhatian 4: Penapis terakhir.

Perhatian 5: Copper.

Perhatian 6: Pemotongan bawah dikesan oleh penghasil dan pengguna.

Perhatian 7: Pinggir penutup yang dilihat oleh penghasil dan pengguna.

Kecacatan tidak memenuhi atau melebihi keperluan di atas.

Perhatian 1: Penekatan penutup patut diuji sesuai dengan kaedah ujian IPC-TM-650 2.4.1. Sepotong pita sensitif tekanan ditekan ke atas permukaan penutup, dan kemudian pita dipotong dengan tangan dalam arah selari pada corak sirkuit.

Perhatian 2: Penapis dipegang pada pita.

Di atas ialah perkenalan lubang papan PCB yang tidak disokong dan kekurangan cip hubungan dan standar kawalan kualiti. Ipcb juga menyediakan penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.