Berita PCB - Analisis ciri-ciri parasit vial PCB dan titik untuk perhatian

Dalam industri papan salinan PCB, biaya pengeboran pada papan PCB biasanya 30% hingga 40% biaya papan PCB, dan melalui adalah salah satu komponen penting bagi PCB berbilang lapisan. Secara singkat, setiap lubang di PCB boleh dipanggil melalui.

Laluan muncul sebagai titik hentian impedance yang berhenti pada garis transmisi, yang akan menyebabkan refleksi isyarat. Secara umum, impedance yang sama dengan melalui adalah kira-kira 12% lebih rendah daripada garis penghantaran. Contohnya, penghalangan garis transmisi 50 ohm akan menurun 6 ohm apabila melewati melalui melalui (secara khusus, ia berkaitan dengan saiz dan tebal melalui, bukan pengurangan mutlak). Bagaimanapun, refleksi disebabkan oleh impedance berhenti melalui adalah sebenarnya sangat kecil. Koeficien refleksi hanya: (44-50)/(44+50)=0.06. Masalah disebabkan melalui lebih berkonsentrasi pada kapasitas parasit dan induktan. Impak. Melalui dirinya sendiri mempunyai kapasitas parasit tersesat. Jika diketahui bahawa diameter topeng solder pada lapisan tanah melalui adalah D2, diameter pad melalui adalah D1, tebal papan PCB adalah T, dan konstan dielektrik substrat papan adalah ε, Saiz kapasitas parasit melalui adalah sama dengan: C=1.41ε Kapsitas parasit melalui akan mempunyai kesan utama pada sirkuit adalah untuk memperpanjang masa naik isyarat dan mengurangkan kelajuan sirkuit. Contohnya, untuk PCB dengan tebal 50Mil, jika diameter pad melalui ialah 20Mil (diameter lubang ialah 10Mil), dan diameter topeng askar ialah 40Mil, maka kita boleh kira-kira lubang melalui formula di atas Kapensiti parasit adalah kira-kira:Jumlah perubahan masa naik disebabkan oleh bahagian ini kapasitasi adalah kira-kira:Dari nilai ini, - ia boleh dilihat bahawa walaupun kesan lambat naik disebabkan oleh kapasitasi parasit satu melalui tidak terlalu jelas, jika melalui digunakan berbilang kali dalam jejak untuk menukar antara lapisan, berbilang vias akan digunakan. Design mesti dipertimbangkan dengan hati-hati. Dalam rancangan sebenar, kapasitas parasit boleh dikurangkan dengan meningkatkan jarak antara melalui dan kawasan tembaga (Anti-pad) atau mengurangkan diameter pad. Kapensiensi parasit wujud dalam botol dan induksi parasit. Dalam rancangan sirkuit digital kelajuan tinggi, kerosakan disebabkan oleh induktan parasit vias sering lebih besar daripada kesan kapasitas parasit. Induktansi seri parasitik akan lemahkan kontribusi kondensator bypass dan lemahkan kesan penapisan seluruh sistem kuasa. Kita boleh guna formula empirik berikut untuk menghitung induktan parasit melalui:Dimana L merujuk induktan melalui, h ialah panjang melalui, dan d ialah diameter lubang tengah. Ia boleh dilihat dari formula bahawa diameter melalui mempunyai pengaruh kecil pada induktan, dan panjang melalui mempunyai pengaruh terbesar pada induktan. Masih menggunakan contoh di atas, induktan laluan boleh dihitung sebagai:Jika masa naik isyarat adalah 1ns, maka impedance yang sama adalah: XL=ϢL/T10-90=3.19Ω. Pencegahan seperti ini tidak boleh lagi diabaikan apabila arus frekuensi tinggi berlalu. Perhatian istimewa patut diberikan kepada fakta bahawa kondensator bypass perlu melalui dua vias apabila menyambung pesawat kuasa dan pesawat tanah, sehingga induktan parasit vias akan meningkat secara eksponensial. Melalui analisis atas ciri-ciri parasit vias, kita boleh melihat bahawa dalam rekaan PCB kelajuan tinggi, kelihatannya vias sederhana sering membawa kesan negatif besar pada rekaan sirkuit. Untuk mengurangi kesan negatif disebabkan oleh kesan parasit vias, perkara berikut boleh dilakukan dalam rancangan:. Mengingat kualiti kosong dan isyarat, pilih saiz yang masuk akal melalui saiz. Jika diperlukan, anda boleh pertimbangkan menggunakan saiz yang berbeza vias. Contohnya, untuk saluran kuasa atau tanah, and a boleh pertimbangkan menggunakan saiz yang lebih besar untuk mengurangi impedance, dan untuk jejak isyarat, anda boleh menggunakan saluran yang lebih kecil. Sudah tentu, sebagaimana saiz melalui menurun, biaya yang sepadan akan meningkat.. Dua formula yang dibincangkan di atas boleh dikatakan bahawa menggunakan PCB yang lebih tipis adalah berguna untuk mengurangi dua parameter parasit melalui .. Cuba untuk tidak mengubah lapisan jejak isyarat pada papan PCB, iaitu, cuba untuk tidak menggunakan butang yang tidak diperlukan .. Pin bekalan kuasa dan tanah seharusnya dibuang dekat, dan pemimpin antara melalui dan pin seharusnya sebagai pendek yang mungkin. Pertimbangkan pengeboran pelbagai botol secara selari untuk mengurangi induktan yang sama.. Letakkan beberapa butang mendarat dekat butang bagi lapisan perubahan isyarat untuk menyediakan laluan kembalian terdekat bagi isyarat. Anda bahkan boleh meletakkan beberapa vial tanah yang berlebihan pada PCB .. Untuk papan PCB kelajuan tinggi, anda boleh pertimbangkan menggunakan kunci mikro.