Berita PCB - Kaedah ujian keseluruhan tekan suhu dan tekanan PCB berbilang lapisan

Kaedah ujian keseluruhan tekan suhu dan tekanan PCB berbilang lapisan

Hal yang tidak penting dalam proses pemprosesan PCB berbilang lapisan adalah penggunaan mesin tekan. Kesempatan tekanan dan keseluruhan suhu mesin tekanan mempunyai pengaruh yang besar pada kualiti tekanan, dan bagaimana untuk melakukan pemeriksaan biasa melalui eksperimen Kestabilannya memastikan kualiti tekanan produk. Terdapat perbincangan berkaitan mengenai isu ini di forum, dan hasil perbincangan adalah ringkasan sebagai berikut:

1. Kaedah ujian keseluruhan tekanan:

Untuk ujian uniformiti tekanan, ada kertas induksi istimewa, yang sama dengan kertas salinan Lao Gao, dan kesannya lebih baik, tetapi harganya sangat mahal. Selain itu, bar pemimpin piawai boleh diatur dalam teks untuk ujian. Selepas akhir, pengukuran tebal sisa setiap seksyen setiap bar utama juga boleh tahu keseluruhan tekan, dan nilai boleh dikwantifikasikan.

Selain itu, kaedah yang lebih lama adalah untuk menggunakan kertas karbon pada sepotong kertas putih untuk melakukan operasi tekanan, dan kemudian semak tanda yang ditinggalkan pada kertas putih selepas tekan, dan and a boleh tahu kedudukan platform tekan mana tidak cukup ditekan. Di mana tekanan juga.

2. Kaedah ujian keseluruhan suhu:

Guna termometer termokopul untuk membuat beberapa wayar termokopul lagi, dan kemudian meletakkannya pada sembilan atau lebih titik mengikut kedudukan platform. Selepas tekanan, rekod data suhu setiap kedudukan, dan kemudian membuat statistik dan membuat bentuk graf. Kesempatan suhu seluruh platform tekan boleh dilihat secara intuitif dan selesa. Pada masa yang sama, melalui ujian berbilang, perubahan kemuliaan suhu boleh dicapai, supaya secara sistematik menilai prestasi mesin tekan.

Yang di atas ialah perkenalan kepada kaedah ujian kesesuaian suhu dan tekanan bagi tekan PCB berbilang lapisan. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.