Berita PCB - Keukuran dan kawalan kualiti pengumpulan PCB dengan cetakan jari

Dalam proses produksi papan PCBA oleh ipcb, teknologi PCBA tidak dapat dihindari menghadapi papan PCB semasa operasi manual. Adakah garis jarinya akan mempengaruhi kelompok pemprosesan PCBA? Apa kesan negatif akan ada?

Seterusnya, sila melihat lebih dekat langkah-langkah pencegahan berikut:

1. Panel sentuhan tangan kosong sebelum penywelding perlawanan akan menyebabkan penywelding perlawanan, yang menyebabkan melekat minyak hijau dan meletup dan jatuh dari udara panas pada masa biasa.

2. Objek kosong yang menghubungi papan PCB menyebabkan tembaga di permukaan papan PCB mengalami reaksi kimia dalam masa yang sangat singkat, permukaan tembaga dioksidasi, dan masa sedikit lebih lama. Selepas elektroplating, terdapat cap jari yang jelas, penutup tidak sama, dan penampilan patch PCBA produk papan PCBA adalah terkesan serius.

3. Terdapat lemak sidik jari di permukaan papan sebelum mencetak filem basah dan skrin mencetak sirkuit PCB dan tekan filem, yang mudah untuk mengurangkan penyekapan filem kering / basah. Semasa elektroplating, penutup dan penutup terpisah, dan piring emas mudah menyebabkan corak permukaan papan. Selepas penyelesaian perlawanan, permukaan papan PCBA dioksidasi dan mengandungi warna yin-yang.

4. Semasa proses dari penyeludupan perlawanan ke pakej, hubungan tangan kosong dengan permukaan plat akan membawa kepada permukaan plat yang tidak bersih, penyeludupan yang tidak baik atau kualiti ikatan yang tidak baik.

Produk PCBA sering menjadi produk mikro. Proses pemasangan dan pembuatan produk PCBA di kilang patch PCBA adalah proses pembuatan mikro, pembuatan ketepatan dan pembuatan kelajuan tinggi, dan mempunyai darjah tinggi automatasi dan efisiensi pembuatan. Oleh sebab itu, ia mempunyai keperluan yang tinggi untuk teknologi pengukuran dan kawalan dan kaedah dalam proses pengumpulan dan pembuatan, teknologi pengukuran dan kawalan kualiti dan kaedah yang dilaksanakan pada proses pembuatan produk sirkuit tradisional, seperti pemeriksaan visual manual atau pengesan dan analisis bantuan manual dengan bantuan peralatan pengesan konvensional, Tidak dapat menyesuaikan kepada mod produksi ini dalam terma ketepatan dan kelajuan. Patch PCBA sepenuhnya mengadopsi kaedah pengesan automatik seperti pengesan automatik optik dan statistik kualiti pemasangan yang membantu komputer, Teknologi Analisi dan kawalan dan cara untuk pengesan dan kawalan kualiti pemasangan PCBA bukan sahaja status pembangunan semasa, tetapi juga trend pembangunan yang tidak dapat dihindari.

Penapisan miniatur, ketepatan tinggi, pelbagai pelbagai produk PCBA dari penghasil papan PCB, serta automatasi tinggi dan kecepatan proses pengumpulan dan penghasilan, membuat jumlah pengesan kualiti dan kawalan maklumat besar dan kompleks, - dan bergantung pada bantuan manual atau manual pemprosesan dan proses produk sirkuit tradisional untuk kumpulan maklumat kualiti, statistik, analisis dan diagnosis untuk kawalan kualiti, Ia mustahil untuk berkuasa dalam terma kelajuan dan ketepatan. Oleh itu, teknologi pengukuran kualiti dan kawalan yang bijak berdasarkan teknologi pengesan automatik dan dengan bantuan teknologi kawalan yang membantu komputer dan bijak selain dari koleksi automatik manual, statistik, analisis, diagnosis dan balas balik maklumat kualiti telah menjadi keperluan pembangunan teknologi pengesan kualiti pemasangan PCBA dan kawalan, Kaedah dan cara kawalan bijak semakin banyak.

Kost tinggi produk ipcb dan pemasangan dan penghasilan mereka dan kesulitan memperbaiki produk cacat memaksa orang untuk melakukan segala-galanya untuk menyelesaikan masalah kualiti dalam proses pemasangan dan produk, supaya mengelakkan perbaikan produk dan menggarung sebanyak yang mungkin, yang menghantar keperluan masa sebenar untuk pemeriksaan kualiti dan kawalan produk PCBA. Keberagaman produk PCBA dan kelajuan tinggi proses pengumpulan dan penghasilan, ia juga membawa kesulitan yang besar untuk menyadari masa sebenar.