Berita PCB - Analisi singkat rancangan EMC Iphone6

Saya percaya anda telah melihat diagram pembantaian mesin banyak pembuat. Tetapi melihat di dalam, pada dasarnya tiada putih, kain konduktif, dll. Adakah kerana papan PCB direka dengan baik tanpa gangguan yang sesat dan masalah lain? Fikirkan dan tahu itu mustahil. Maka produk Apple mahal, sebenarnya disebabkan kebaikannya. Selain itu, semasa memecahkan masalah EMC, ia juga memastikan keindahan dalam. Ini benar-benar tidak mudah.

1. Kedudukan konektor di sini adalah bahawa logam ditambah ke atas konektor, yang meningkatkan kekuatan mekanik antaramuka dan juga meningkatkan prestasi pendaratan.

2. Di bawah adalah antaramuka (merah) di bawah perlindungan bahagian logam. Buah konduktif dipenuhi untuk meningkatkan kenalan dengan penutup logam. Semua orang tahu bahawa ada lebih sesat di antaramuka. Di dalam kotak biru ada kain konduktif pada perisai.

Melihat gambar di bawah, tidak semua sambungan mempunyai foam ditambah, jadi foam ini ditambah mengikut keperluan sebenar.

3. kau melihatnya? Semua konektor tersedia, dan menjadi kaya adalah bersedia. Selain itu, banyak FPC kita adalah kuning gelap atau oren. Awak nampak kotak hijau? Pada dasarnya, FPC mempunyai lapisan pelindung pada lapisan atas dan bawah. Lapisan luar hitam adalah mengisolasi. Jenis FPC ini agak sukar, dan semua orang yang telah dihapuskan mesti tahu.

4. saya tidak akan bercakap tentang bahagian merah. Tiada pakaian konduktif hitam pada penutup perisai dalam bingkai hijau. Cantik, bukan? Penutup perisai di lokasi lain juga tersedia.

5. Sebuah potongan logam besar. Tidak ada apa-apa untuk dikatakan tentang ini. Semua muka dan FPC dilindungi, terlalu malas untuk membicarakannya.

6. Posisi 1 adalah untuk menguatkan kenalan tanah dengan shell. Posisi 3 masih menyambung. 2 adalah FPC. Setiap orang melakukan tugasnya dan meliputi segala-galanya. Namun, mungkin ada beberapa tindakan yang saya belum perasan atau faham. Saya tidak tahu apakah hitam di sekitar adalah debu bumbung, waterproof atau konduktif adhesive. Dua yang pertama lebih mungkin.

7. Pembekal juga perlu mengikut piawai Apple dan melihat. Lapisan pelindung FPC mencapai sisi sambungan kamera. Awak patut dapat melihatnya dengan jelas dalam gambar.

8. Sambung RF kecil telah dikuasai untuk mendarat. Pernahkah anda melihat yang kedua? (Apa, anda telah melihatnya? Adakah anda tidak datang untuk menghancurkan tempat?

Awak nampak slot kamera?

10. Cari gambar relatif lengkap dan isi untuk semua orang. Selain itu, empat kenalan di dalam bulatan merah juga terkawal. Kamera produk yang saya buat ditempatkan secara langsung dalam slot, dan tiada kenalan shrapnel. Namun, terdapat juga kemungkinan bahawa teknologi kamera memerlukan kedudukan kamera yang sangat tepat untuk stabilisasi imej optik. Di sini, sila sahkan dengan pakar kamera. Yang saya nampak ialah tanah kamera yang lebih tinggi.

11. Boleh awak lihat kawasan konduktif di dalam gua? Tetapi saya tidak tahu mengapa tidak ada busur konduktif untuk meningkatkan hubungan. Bahagian atas ialah papan PCB, yang berhubungan dengan penutup perisai. Ia mungkin disahkan bahawa hanya satu di sebelah kanan perlu berbulu. Kenalan tanah di sini cukup. Biar saya katakan satu perkara lagi di sini. Anda boleh bertanya, mengapa tidak semua konduktif di sini? Adakah ia takut kepada sirkuit pendek? Sirkuit pendek pasti mustahil. Pikiran saya adalah untuk melakukan listrik hanya dalam kedudukan yang tetap, untuk mencegah isyarat daripada kehabisan perintah, tetapi spur hanya dilakukan melalui beberapa laluan yang tetap. Ia seperti menggali beberapa lubang, dan semua air masuk ke lubang, jadi and a hanya perlu mencari cara untuk merawat air di lubang.

12. Butang juga adalah piawai. Hitam, semua orang tahu.

13. Motor masih belum dihidupkan, dan ada dua cara untuk mendaratnya. Dengan cara yang sama, pakaian konduktif tidak semua sama. Bahan itu bagus, yang mana penyedia yang baik. Band frekuensi mana yang sepadan dengan baik? Ada banyak pengetahuan di dalamnya. Pelajar yang berminat boleh pergi dan mencari untuk melihat jika ia adalah semudah yang kelihatan. Akhirnya, tebal kawasan busur konduktif dan tebal kawasan kain konduktif dipilih secara rawak? Awak kata ya? Begitulah caramu melakukannya! Saya hanya boleh mengatakan bahawa lukisan Tucson anda rosak.

14. Gambar keseluruhan lain, tiada penjelasan.

15. Gambar terakhir yang saya mahu katakan ialah ia bukan hanya putih konduktif, kain konduktif, penutup konduktif dan tindakan lain. Pada papan, Apple pasti akan menghabiskan banyak usaha untuk optimize prestasi EMC. Lagipun, kondensator lebih murah dari sekeping kain konduktif. Contohnya, beberapa kapasitor pakej kecil dekat IC kuasa dan cip ingatan. Para pakar patut tahu untuk apa mereka digunakan. Selain itu, terdapat banyak rancangan yang sama, jadi saya tidak akan meletakkannya satu demi satu. Tekstur juga sangat letih. Tetapi semua orang tidak perlu berterima kasih kepada saya! Selain itu, saya ingin menekankan di sini bahawa apabila membuat bentangan dan kawat, kita juga perlu mempertimbangkan banyak keperluan EMC. Sayang sekali bahawa kita tidak boleh mendapatkan bentangan PCB, jika tidak kita benar-benar boleh belajar bagaimana untuk menghadapi beberapa garis jam, garis frekuensi radio dan garis kuasa dengan epal gangguan relatif besar.

Saya harap semua orang boleh belajar dari filosofi desain Apple untuk mengejar kesempurnaan, dan membuat produk yang lebih baik secepat mungkin.

Yang di atas adalah perkenalan singkat kepada rekaan EMC telefon bimbit Iphone6. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.