Berita PCB - Ringkasan lukisan PCB

1 Bentangan/kawat, kesan pada prestasi elektrik

Kabel tanah digital sepatutnya dipisahkan dari wayar tanah analog. Ini adalah tahap tertentu kesulitan dalam operasi sebenar. Untuk menggunakan papan yang lebih baik, and a mesti pertama-tama memahami aspek elektrik IC yang anda gunakan, yang pin akan menghasilkan harmonik yang lebih tinggi (isyarat digital atau menukar isyarat gelombang kuasa dua> naik/jatuh pinggir), dan yang pin mudah untuk mengakibatkan gangguan elektromagnetik,> diagram blok isyarat (diagram blok unit pemproses isyarat) di dalam IC membantu kita memahami.

Bentangan seluruh mesin adalah keadaan utama untuk menentukan prestasi elektrik, dan bentangan papan lebih dianggap sebagai arah atau aliran isyarat/data antara ICs. Prinsip utama adalah untuk menjadi sebanyak mungkin kepada bahagian bekalan kuasa yang cenderung kepada radiasi elektromagnetik; Pemprosesan isyarat lemah Sebahagian daripada ia ditentukan oleh struktur keseluruhan peralatan (iaitu, rancangan keseluruhan peralatan pada tahap awal), sebanyak mungkin kepada hujung input isyarat atau kepala pengesan (sond), yang boleh lebih baik meningkatkan nisbah isyarat-hingga bunyi dan menyediakan pemprosesan isyarat kemudian dan pengenalan data Semuanya/data yang tepat bersih.

Pemprosesan platin tembaga papan PCB

Bila jam kerja IC semasa (IC digital) semakin tinggi dan tinggi, isyaratnya menghantar keperluan tertentu pada lebar baris. Lebar jejak (platinum tembaga) adalah baik untuk frekuensi rendah dan semasa kuat, tetapi untuk isyarat PCB frekuensi tinggi dan data Untuk isyarat garis, ini bukan kes. Sinyal data lebih mengenai penyegerakan. Isyarat frekuensi tinggi paling terkena kesan kulit. Oleh itu, jejak isyarat frekuensi tinggi sepatutnya murni daripada lebar, pendek daripada panjang, yang melibatkan isu bentangan. (Pasangan isyarat antara peranti), yang boleh mengurangi gangguan elektromagnetik yang disebabkan. Isyarat data muncul pada sirkuit dalam bentuk denyut, dan kandungan harmonik tertib tinggi adalah faktor penting untuk memastikan keperluan isyarat; platinum tembaga lebar yang sama akan menghasilkan kesan kulit (distribusi) untuk isyarat data kelajuan tinggi. > Capacitance/inductance menjadi lebih besar), ini akan menyebabkan isyarat berkembang, pengenalan data tidak betul, dan jika lebar baris saluran bas data tidak konsisten, ia akan mempengaruhi masalah penyegerakan data (menyebabkan lambat tidak konsisten), untuk mengawal data lebih baik Masalah penyegerakan isyarat, jadi baris serpentine muncul dalam laluan bas data, yang adalah untuk membuat isyarat dalam saluran data lebih konsisten dalam lambat.

Padang tembaga kawasan besar bertujuan untuk melindungi gangguan dan gangguan induktif. Papan dua sisi boleh membenarkan tanah digunakan sebagai lapisan tembaga; meskipun papan berbilang lapisan tidak mempunyai masalah pembatalan tembaga, kerana lapisan kuasa di antara adalah sangat baik. Untuk melindungi dan mengisolasi.

3 Lapisan papan pelbagai lapisan

Ambil papan empat lapisan sebagai contoh. Lapisan bekalan kuasa positif/negatif patut ditempatkan di tengah, dan lapisan isyarat patut dijalurkan pada dua lapisan luar. Perhatikan bahawa tiada lapisan isyarat antara lapisan kuasa positif dan negatif. Keuntungan kaedah ini adalah untuk maksimumkan Ia adalah mungkin untuk membenarkan lapisan kuasa untuk bermain peran penapisan/perisai/izolasi, sementara memudahkan produksi penghasil PCB untuk meningkatkan kadar hasil.

4 kunci

Rancangan enjinnya patut minimumkan rancangan vias, kerana vias akan menghasilkan kapasitasi, tetapi juga cenderung untuk burs dan radiasi elektromagnetik. Buka kunci sepatutnya kecil daripada besar (ini untuk prestasi elektrik; tetapi terbuka terlalu kecil akan meningkatkan kesukaran produksi PCB, umumnya 0,5mm/0,8mm, 0,3mm digunakan sebanyak mungkin), terbuka kecil digunakan dalam proses tenggelam tembaga Kemungkinan pembukaan berikutnya lebih kecil daripada terbuka besar. Ini disebabkan proses pengeboran.

Aplikasi Perisian 5

Setiap perisian mempunyai mudah digunakan, tetapi anda familiar dengan perisian. Saya telah menggunakan PADS (POWER PCB)/PROTEL. Apabila membuat sirkuit sederhana (sirkuit yang saya kenal), saya akan guna PADS secara langsung. Bentangan; Apabila membuat sirkuit peranti kompleks dan baru, lebih baik melukis diagram skematik dahulu, dan melakukannya dalam bentuk senarai rangkaian, yang seharusnya betul dan selesa. Apabila Bentangan PCB, terdapat beberapa lubang bukan bulatan.> Tiada fungsi yang sepadan untuk dijelaskan pada perisian. Pendekatan biasa saya ialah: buka lapisan dedikasi untuk persembahan>membuka, kemudian lukis lapisan yang diinginkan pada lapisan ini. Bentuk pembukaan lubang mesti diisi dengan bingkai wayar lukis. Ini untuk membenarkan pembuat PCB untuk mengenali ungkapan sendiri dan menjelaskannya dalam dokumen sampel.

6 PCB dihantar kepada pembuat untuk sampel

1) Fail komputer PCB.

2) Skema lapisan fail papan PCB (setiap jurutera elektronik mempunyai kebiasaan lukisan yang berbeza, fail PCB selepas bentangan akan berbeza dalam aplikasi lapisan, jadi anda mesti lampirkan diagram minyak putih/diagram minyak hijau/diagram sirkuit fail anda /Lukisan struktur mekanik/lukisan lubang bantuan, membuat dokumen senarai yang betul untuk menjelaskan keinginan anda).

3) Keperluan proses produksi PCB, anda perlu lampirkan dokumen untuk menjelaskan proses pembuatan papan: penutup emas/penutup tembaga/penutup tembaga/penutup rosin, spesifikasi tebal papan, bahan papan PCB (penegak api/penegak bukan api).

4) Bilangan sampel.

5) Sudah tentu, anda perlu menandatangani maklumat kenalan dan orang yang bertanggungjawab.