Berita PCB - Baca SMT, PCB, PCBA dan DIP dalam satu artikel

Baca SMT, PCB, PCBA dan DIP dalam satu artikel1. SMT adalah salah satu komponen asas komponen elektronik. Ia dipanggil teknologi pegang permukaan (atau teknologi pegang permukaan). Ia dibahagi menjadi tiada petunjuk atau petunjuk pendek. Ia adalah kumpulan sirkuit yang diumpulkan dan diumpulkan oleh prajurit balik atau prajurit tenggelam. Teknologi juga adalah teknologi dan proses paling popular dalam industri pemasangan elektronik.

Ciri-ciri: Substrat kami boleh digunakan untuk bekalan kuasa, penghantaran isyarat, penyebaran panas, dan struktur.

Ciri-ciri: mampu menahan suhu dan masa penyembuhan dan penyembuhan.

Kecerahan memenuhi keperluan proses penghasilan.

Sesuai untuk kerja semula.

Sesuai untuk proses penghasilan substrat.

Kiraan dielektrik rendah dan resistensi tinggi.

Material yang biasa digunakan untuk substrat produk kita adalah resin epoksi yang sehat dan ramah dengan persekitaran dan resin fenolik, yang mempunyai resistensi api yang baik, ciri suhu, ciri-ciri mekanik dan dielektrik dan biaya rendah.

Yang di atas adalah bahawa substrat yang ketat dikuasai.

Produk kami juga mempunyai substrat fleksibel, yang digunakan untuk menyimpan ruang, melipat atau putar, dan bergerak. Mereka dibuat dari lembaran yang sangat tipis dan mempunyai prestasi frekuensi tinggi yang baik.

Kegagalan ialah proses pengumpulan adalah sukar dan ia tidak sesuai untuk aplikasi pitch yang baik.

Saya rasa ciri-ciri substrat adalah petunjuk dan ruang kecil, tebal besar dan kawasan, konduktiviti panas yang lebih baik, ciri-ciri mekanik yang lebih keras, dan kestabilan yang lebih baik. Saya rasa teknologi pemasangan pada substrat adalah prestasi elektrik, kepercayaan, dan bahagian piawai.

Kami tidak hanya mempunyai operasi secara automatik dan terintegrasi sepenuhnya, tetapi juga mempunyai jaminan dua untuk melewati ulasan manual, ulasan mesin dan ulasan manual, dan kadar lulus produk adalah sebanyak 99.98%.

Kedua, PCB adalah komponen elektronik yang paling penting, bukan salah satu daripada mereka. Secara umum, corak konduktif yang dibuat dari sirkuit dicetak, komponen dicetak atau kombinasi kedua-dua pada bahan pengisihan menurut rancangan yang ditetapkan terdahulu dipanggil sirkuit dicetak. Patung konduktif yang menyediakan sambungan elektrik diantara komponen pada substrat isolasi dipanggil papan sirkuit cetak (atau papan sirkuit cetak), yang merupakan sokongan penting untuk komponen elektronik dan pembawa yang boleh membawa komponen.

Saya rasa kita biasanya buka papan kekunci komputer untuk melihat potongan filem lembut (substrat pengisihan fleksibel), dicetak dengan corak konduktif perak-putih (pasta perak) dan corak bit yang sihat. Kerana kaedah cetakan skrin umum mendapat jenis corak ini, kami menyebut papan sirkuit cetak jenis ini papan sirkuit cetak perak fleksibel melekat sirkuit cetak. Papan sirkuit dicetak pada pelbagai papan ibu komputer, kad grafik, kad rangkaian, modem, kad bunyi dan peralatan rumah tangga yang kita lihat di Bandar Komputer adalah berbeza.

Substrat yang digunakan di dalamnya adalah dibuat dari asas kertas (biasanya digunakan untuk satu sisi) atau asas kain kaca (biasanya digunakan untuk dua sisi dan berbilang lapisan), pra-impregnated dengan resin fenol atau epoksi, dan lapisan permukaan adalah laminasi dengan filem-plaster tembaga pada satu atau kedua sisi dan kemudian laminasi untuk menyembuhkan Become. Hal ini jenis papan sirkuit bahan lembaran tembaga, kami menyebutnya papan ketat. Dan kemudian membuat papan sirkuit dicetak, kita menyebutnya papan sirkuit dicetak yang ketat.

Kami panggil papan sirkuit dicetak satu sisi dengan corak sirkuit dicetak di satu sisi, dan papan sirkuit dicetak di kedua-dua sisi dengan corak sirkuit dicetak di kedua-dua sisi. Papan sirkuit dicetak dibentuk oleh sambungan dua sisi melalui metalisasi lubang dipanggil papan dua sisi. Jika satu sisi ganda sebagai lapisan dalaman, dua sisi sebagai lapisan luar, atau dua sisi ganda sebagai lapisan dalaman dan dua sisi sebagai lapisan luar papan sirkuit cetak, Sistem posisi dan bahan ikatan yang mengisolasi berganti bersama-sama dan papan sirkuit cetak dengan corak konduktif disambungkan mengikut keperluan desain menjadi papan sirkuit cetak empat lapisan atau enam lapisan, juga dipanggil papan sirkuit cetak berbilang lapisan.

Ketiga, PCBA adalah salah satu komponen asas komponen elektronik. PCB melewati teknologi lekap permukaan (SMT) dan seluruh proses penyisipan pemalam DIP, yang dipanggil proses PCBA. Sebenarnya, ia adalah PCB dengan patch. Satu adalah papan selesai dan yang lain adalah papan kosong.

PCBA boleh dipahami sebagai papan sirkuit selesai, iaitu, selepas semua proses papan sirkuit selesai, ia boleh dihitung sebagai PCBA. Sebab miniaturisasi terus menerus dan penarafan produk elektronik, kebanyakan papan sirkuit semasa dipasang dengan perlahan-perlahan pencetak (laminasi atau meliputi). Selepas eksposisi dan pembangunan, papan sirkuit dibuat dengan menggambar.

Pada masa lalu, pengetahuan pembersihan tidak cukup kerana densiti kumpulan PCBA tidak tinggi, dan beberapa percaya bahawa sisa aliran tidak konduktif, benign, dan tidak akan mempengaruhi prestasi elektrik.

Perkumpulan elektronik hari ini cenderung menjadi miniaturized, bahkan peranti yang lebih kecil, atau lapangan yang lebih kecil. Pin dan pads semakin dekat. Pada hari ini, ruang semakin kecil, dan kontaminan mungkin terjebak dalam ruang. Ini bermakna bahawa partikel relatif kecil boleh kekal di antara dua ruang. Fenomen tak diinginkan yang menyebabkan sirkuit pendek.

Pada tahun-tahun terakhir, industri pemasangan elektronik telah semakin menyedari dan meminta pembersihan, bukan hanya untuk produk, tetapi juga untuk keperluan persekitaran dan perlindungan kesehatan manusia. Oleh itu, terdapat banyak penyedia peralatan pembersihan dan penyedia penyelesaian, dan pembersihan telah menjadi salah satu kandungan utama pertukaran teknik dan perbincangan dalam industri pemasangan elektronik.

4. DIP adalah salah satu komponen asas komponen elektronik. Ia dipanggil teknologi pakej dalaman dalam baris, yang merujuk kepada cip sirkuit terintegrasi berkemak dalam bentuk dalaman dalam baris, yang juga digunakan dalam kebanyakan sirkuit terintegrasi kecil dan ukuran tengah. Bentuk, bilangan pin biasanya tidak melebihi 100.

Cip CPU dengan teknologi pakej DIP mempunyai dua baris pin, yang perlu disisipkan ke dalam soket cip dengan struktur DIP.

Sudah tentu, ia juga boleh diseret secara langsung ke papan sirkuit dengan bilangan lubang tentera yang sama dan pengaturan geometrik untuk tentera.

Teknologi pakej DIP patut lebih berhati-hati bila memasukkan dan lepaskan dari soket cip untuk menghindari kerosakan pada pins.

Ciri-ciri: keramik berbilang lapisan dua dalam baris DIP, keramik satu lapisan dua dalam baris DIP, bingkai Lead DIP (termasuk jenis penyegelan ceramik kaca, jenis struktur encapsulasi plastik, jenis penyegelan kaca ceramik yang mencair rendah) dan sebagainya.

Pemalam DIP adalah pautan dalam proses penghasilan elektronik. Terdapat pemalam manual dan pemalam mesin AI. Selitkan bahan yang dinyatakan ke posisi yang dinyatakan. Pemalam manual perlu melalui soldering gelombang untuk solder komponen elektronik di papan. Untuk komponen yang disisipkan, periksa sama ada ia disisipkan dengan salah atau hilang.

Pemalam DIP pos penywelding adalah proses yang sangat penting dalam pemprosesan patch PCBA. Kualiti pemprosesannya mempengaruhi secara langsung fungsi papan PCBA, dan pentingnya adalah sangat penting. Kemudian post penywelding adalah kerana beberapa komponen tidak boleh disewelded oleh mesin soldering gelombang menurut keterangan proses dan bahan, tetapi hanya boleh dilakukan dengan tangan.

Ini juga mencerminkan kepentingan pemalam DIP dalam komponen elektronik. Hanya dengan memberi perhatian kepada perincian boleh ia sempurna.

Dalam empat komponen elektronik utama ini, masing-masing mempunyai keuntungan sendiri, tetapi mereka saling berkumplimentar untuk membentuk siri proses produksi ini. Hanya dengan memeriksa kualiti produk yang dihasilkan boleh julat luas pengguna dan pelanggan menghargai niat kita. .