Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Populariti: 370 Masa penerbitan: 2021-03-31 09:10:50Circuit board PCB sebagai pembawa pelbagai komponen dan hub penghantaran isyarat sirkuit telah menjadi bahagian paling penting dan kunci produk maklumat elektronik. Aras kualitinya dan kepercayaan menentukan kualiti dan kepercayaan seluruh peralatan.
Dengan pengurangan produk maklumat elektronik dan keperluan perlindungan persekitaran bebas lead dan bebas halogen, PCB juga berkembang dalam arah densiti tinggi, Tg tinggi dan perlindungan persekitaran. Namun, kerana biaya dan alasan teknikal, banyak masalah kegagalan telah berlaku dalam produksi dan aplikasi PCB, yang telah menyebabkan banyak perdebatan kualiti. Untuk mencari penyebab kegagalan untuk mencari penyelesaian untuk masalah dan membezakan tanggungjawab, perlu melakukan analisis kegagalan pada kes kegagalan yang telah berlaku.
Prosedur asas analisis kegagalan
Untuk mendapatkan penyebab atau mekanisme yang tepat kegagalan atau kegagalan PCB, prinsip asas dan proses analisis mesti diikuti, jika tidak maklumat kegagalan berharga mungkin terlepas, menyebabkan analisis tidak dapat teruskan atau mungkin mendapat kesimpulan yang salah. Proses asas umum adalah, pertama, berdasarkan fenomena kegagalan, lokasi kegagalan dan mod kegagalan mesti ditentukan melalui koleksi maklumat, ujian fungsi, ujian prestasi elektrik, dan periksaan visual sederhana, iaitu lokasi kegagalan atau lokasi kegagalan.
Untuk PCB atau PCBA sederhana, lokasi kegagalan mudah ditentukan, tetapi untuk peranti atau substrat pakej BGA atau MCM yang lebih kompleks, kegagalan tidak mudah dilihat melalui mikroskop dan tidak mudah ditentukan untuk sementara waktu. Pada masa ini, cara lain diperlukan untuk menentukan.
Sebagai pembawa pelbagai komponen dan hub penghantaran isyarat sirkuit, PCB telah menjadi bahagian yang paling penting dan kritik produk maklumat elektronik. Kualiti dan kepercayaan PCB menentukan kualiti dan kepercayaan seluruh peralatan.
Dengan pengurangan produk maklumat elektronik dan keperluan perlindungan persekitaran bebas lead dan bebas halogen, PCB juga berkembang dalam arah densiti tinggi, Tg tinggi dan perlindungan persekitaran. Namun, kerana biaya dan alasan teknikal, banyak masalah kegagalan telah berlaku dalam produksi dan aplikasi PCB, yang telah menyebabkan banyak perdebatan kualiti. Untuk mencari penyebab kegagalan untuk mencari penyelesaian untuk masalah dan membezakan tanggungjawab, perlu melakukan analisis kegagalan pada kes kegagalan yang telah berlaku.
Prosedur asas analisis kegagalan
Untuk mendapatkan penyebab atau mekanisme yang tepat kegagalan atau kegagalan PCB, prinsip asas dan proses analisis mesti diikuti, jika tidak maklumat kegagalan berharga mungkin terlepas, menyebabkan analisis tidak dapat teruskan atau mungkin mendapat kesimpulan yang salah. Proses asas umum adalah, pertama, berdasarkan fenomena kegagalan, lokasi kegagalan dan mod kegagalan mesti ditentukan melalui koleksi maklumat, ujian fungsi, ujian prestasi elektrik, dan periksaan visual sederhana, iaitu lokasi kegagalan atau lokasi kegagalan.
Untuk PCB atau PCBA sederhana, lokasi kegagalan mudah ditentukan, tetapi untuk peranti atau substrat pakej BGA atau MCM yang lebih kompleks, kegagalan tidak mudah dilihat melalui mikroskop dan tidak mudah ditentukan untuk sementara waktu. Pada masa ini, cara lain diperlukan untuk menentukan.
Yang di atas adalah sebab kegagalan papan sirkuit. Ipcb juga menyediakan penghasil papan PCB, teknologi penghasilan papan PCB, dll.
