Berita PCB - Proses produksi papan litar PCB lengkap

Proses produksi papan sirkuit PCB lengkap Proses produksi pabrik papan sirkuit PCB:

1. Cetak papan sirkuit PCB. Cetak papan sirkuit lukis dengan kertas pemindahan, perhatikan sisi licin yang menghadapi anda, biasanya cetak dua papan sirkuit, iaitu, cetak dua papan sirkuit pada satu helaian kertas. Pilih papan sirkuit dengan kesan cetakan terbaik di antara mereka.

2. Potong laminat lapisan tembaga berasaskan aluminum, dan gunakan papan fotosensitif untuk membuat diagram proses seluruh papan sirkuit. Laminat lapisan tembaga berasaskan aluminum, iaitu papan sirkuit ditutup dengan filem tembaga di kedua-dua sisi, memotong lapisan lapisan tembaga ke saiz papan sirkuit, tidak terlalu besar untuk menyimpan bahan.

3. Perubahan awal laminat tembaga berasaskan aluminum. Guna kertas pasir halus untuk mengosongkan lapisan oksid pada permukaan laminat tembaga berasaskan aluminum untuk memastikan serbuk karbon pada kertas pemindahan panas boleh dicetak dengan kuat pada laminat tembaga pada papan sirkuit dipindahkan. Piawai untuk mengosongkan adalah permukaan papan bersinar. Tiada noda yang jelas.

4. Pemindahan papan sirkuit PCB. Potong papan sirkuit cetak ke saiz yang sesuai, melekat sisi papan sirkuit cetak pada laminat lapisan tembaga, dan meletakkan lapisan tembaga berasaskan aluminum laminat ke dalam mesin pemindahan panas selepas penyesuaian, dan pastikan kertas pemindahan tidak salah disesuaikan bila meletakkannya dalam. Secara umum, selepas 2-3 kali pemindahan, papan sirkuit boleh dipindahkan dengan kuat ke laminat tembaga berasaskan aluminum

atasan. Mesin pemindahan panas telah dihanas dahulu, dan suhu ditetapkan pada 160-200 darjah Celsius. Sebab suhu tinggi, perhatikan keselamatan semasa operasi!

5. papan sirkuit korosion, mesin tentera reflow. Periksa pertama sama ada papan sirkuit cetak dipindahkan sepenuhnya. Jika ada beberapa kawasan yang belum dipindahkan dengan baik, anda boleh gunakan pen berasas minyak hitam untuk memperbaikinya.

Ia boleh rosak. Apabila filem tembaga yang terkena pada papan sirkuit benar-benar rosak, papan sirkuit dibuang dari penyelesaian korosif dan dibersihkan, sehingga papan sirkuit rosak. Komposisi penyelesaian korosif adalah asid hidroklorik terkonsentrasi, peroksid hidrogen terkonsentrasi, dan air dalam nisbah 1:2:3. Apabila menyediakan penyelesaian korosif, lepaskan air dahulu, dan kemudian tambah asid hidroklorik terkonsentrasi dan peroksid hidrogen terkonsentrasi. Hati-hati untuk melempar kulit atau pakaian dan mencucinya dengan air bersih pada masa. Kerana menggunakan penyelesaian yang kuat, anda perlu memperhatikan keselamatan semasa operasi!

6. Pengbor papan litar. Papan sirkuit perlu disisipkan dengan komponen elektronik, jadi perlu menggali papan sirkuit. Pilih pins latihan berbeza mengikut tebal pins komponen elektronik. Apabila menggunakan latihan untuk latihan, papan sirkuit mesti ditekan dengan kuat. Kelajuan latihan tidak boleh terlalu lambat. Sila perhatikan operasi operator.

7. Pengawalan papan litar. Selepas pengeboran, gunakan kertas pasir halus untuk mengosongkan toner pada papan sirkuit, dan bersihkan papan sirkuit dengan air. Selepas air kering, gunakan rosin di sisi sirkuit. Untuk mempercepat penyesalan rosin, kita menggunakan pembuluh udara panas untuk panaskan papan sirkuit, dan rosin boleh penyesalan dalam hanya 2-3 minit.

8. Komponen elektronik penyelesaian. Selepas menyelamatkan komponen elektronik di papan, hidupkan kuasa.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.