Berita PCB - Apa keperluan proses penghasilan PCB untuk pads?

Apa keperluan proses penghasilan PCB untuk pads?

Pad ialah unit asas pemasangan lekapan permukaan PCB. Sebagai jurutera PCB yang hebat, penting untuk mempunyai banyak pengetahuan cadangan pads. Jadi, anda tahu apa proses penghasilan PCB memerlukan untuk pads? Mari kita belajar lebih banyak mengenainya bersama-sama:

1. Titik ujian patut ditambah ke pads di mana dua hujung komponen cip tidak tersambung ke komponen pemalam. Diameter titik ujian sama dengan atau lebih besar daripada 1.8 mm untuk memudahkan ujian ujian dalam talian.

2. Untuk pads pin IC dengan ruang pin tebal, jika mereka tidak disambung dengan pads pemalam tangan, pads ujian perlu ditambah. Diameter titik ujian sama dengan atau lebih daripada 1.8 mm untuk memudahkan ujian ujian online.

3. Jika jarak antara pads kurang dari 0.4 mm, minyak putih mesti dilaksanakan untuk mengurangi tentera terus menerus apabila gelombang melebihi.

4. Dua hujung dan hujung komponen SMD patut dirancang dengan lead-tin, dan lebar lead-tin direkomendasikan untuk menggunakan wayar 0.5 mm, dan panjang umumnya 2 atau 3 mm.

5. Jika ada komponen tentera tangan pada panel tunggal, buang mandi tin, arah bertentangan dengan arah tentera, dan lebar lubang adalah 1,0 mm hingga 0,3 mm.

6. Jarak dan saiz butang karet konduktif sepatutnya konsisten dengan saiz sebenar butang karet konduktif. Papan PCB yang tersambung dengan ini sepatutnya dirancang sebagai jari emas, dan kelabuan penutup emas sepatutnya dinyatakan.

7. Saiz dan jarak pad patut sama dengan saiz komponen patch.

Yang di atas adalah keperluan proses penghasilan PCB untuk pads. Berapa banyak yang anda tahu? iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.