Berita PCB - Apa faktor yang menyebabkan kekacauan tentera di papan sirkuit PCB?

Apa faktor yang menyebabkan kekacauan tentera di papan sirkuit PCB?

Dalam proses pengujian PCB, banyak kesalahan tentera sering muncul, yang mempengaruhi kadar laluan papan sirkuit. Jadi, apa faktor yang menyebabkan kekacauan tentera pada papan sirkuit PCB?

1. Gagal penyelesaian disebabkan oleh halaman perang. Semasa proses penyelamatan PCB dan komponen, disebabkan suhu tidak seimbang bahagian atas dan bawah PCB, penyelamatan berlaku, menghasilkan deformasi tekanan dan cacat seperti penyelamatan maya dan sirkuit pendek.

2. Kemudahan tentera lubang PCB tidak baik, yang akan mempengaruhi kualiti tentera, dan akan menghasilkan kesalahan tentera palsu, yang akan mempengaruhi parameter komponen dalam seluruh sirkuit, yang menyebabkan kondukti tidak stabil komponen dan lapisan dalaman papan berbilang lapisan, menyebabkan seluruh sirkuit gagal. .

Faktor utama yang mempengaruhi keterbatasan PCB adalah:

(1) Komposisi askar dan ciri-ciri aliran. Penjual adalah sebahagian penting dari proses perawatan kimia penywelding, ia terdiri dari bahan kimia yang mengandungi aliran. Fungsi aliran adalah untuk membantu tentera mencurahkan permukaan sirkuit untuk disediakan dengan memindahkan panas dan menghapuskan rust.

(2) Suhu penywelding dan kesucian permukaan plat logam juga akan mempengaruhi penyweldabiliti.

Rancangan PCB mempengaruhi kualiti penywelding. Oleh itu, desain papan PCB mesti optimum:

(1) Kurangkan kawat antara komponen frekuensi tinggi untuk mengurangi gangguan EMI.

(2) Komponen dengan berat berat (seperti lebih dari 20g) patut ditetapkan dengan gelang dan kemudian diseweldi.

(3) Masalah penyebaran panas patut dianggap untuk unsur pemanasan, dan unsur panas patut dijauhkan dari sumber panas.

(4) Peraturan komponen adalah sebanyak mungkin selari, sehingga ia tidak hanya indah dan mudah untuk dihidupkan, ia adalah sesuai untuk produksi massa; rekaan PCB adalah segiempat 4:3 yang terbaik; lebar wayar tidak patut berubah secara tiba-tiba untuk menghindari penghentian wayar; seharusnya menghindari foil tembaga di kawasan besar.

Yang di atas ialah analisis faktor kegagalan penyelamatan papan sirkuit PCB, saya harap ia akan membantu anda.