Berita PCB - Pencerahan panas papan litar PCB

Pencerahan panas papan litar PCB

Apabila peralatan elektronik berfungsi, panas yang dijana akan menyebabkan suhu dalaman peralatan meningkat dengan cepat. Jika panas tidak hilang pada masa, peralatan akan terus panas, peralatan akan gagal kerana pemanasan berlebihan, dan kepercayaan peralatan elektronik akan berkurang. Oleh itu, ia sangat penting untuk melakukan rawatan penyebaran panas pada papan PCB dari pembuat papan sirkuit PCB.

1. Analisi faktor meningkat suhu papan sirkuit cetakThe direct cause of the temperature rise of the PCB board is due to the existence of the circuit power consumption devices, and the electronic devices all have power consumption to varying degrees, and the heating intensity varies with the size of the power consumption. Dua fenomena meningkat suhu dalam papan sirkuit cetak:(1) meningkat suhu setempat atau meningkat suhu kawasan besar; (2) Tingkat suhu jangka pendek atau meningkat suhu jangka panjang. Apabila menganalisis konsumsi tenaga panas PCB, ia secara umum dianalisis dari aspek berikut.

1. Penggunaan kuasa elektrik(1) Analisis penggunaan kuasa per kawasan unit; (2) Analisis distribusi konsumsi kuasa pada PCB.2. Struktur papan sirkuit cetak(1) Saiz papan sirkuit cetak; (2) Material untuk papan sirkuit cetak.3. Kaedah pemasangan papan sirkuit cetak(1) Kaedah pemasangan (seperti pemasangan menegak, pemasangan mengufuk); (2) Keadaan penyegelan dan jarak dari kasing.4. Kondisi panas(1) Pasang radiator; (2) Melakukan bahagian struktur pemasangan lain.5. Radiasi panas(1) Koeficien radiasi pada permukaan papan sirkuit cetak; (2) Perbezaan suhu antara papan sirkuit cetak dan permukaan bersebelahan dan suhu mutlak mereka; 6. konveksi terma(1) konveksi semulajadi; (2) Memaksa penyesuaian. Analisis faktor di atas dari penghasil perisai papan sirkuit PCB adalah cara yang efektif untuk menyelesaikan meningkat suhu papan cetak. Faktor-faktor ini sering berkaitan dan bergantung satu sama lain dalam produk dan sistem. Kebanyakan faktor perlu dianalisis mengikut situasi sebenar. Menurut situasi sebenar tertentu, parameter seperti meningkat suhu dan penggunaan kuasa boleh dihitung dengan lebih tepat atau dijangka.

2. Metod penyebaran panas papan litar1. Apabila sejumlah kecil komponen dalam papan sirkuit PCB menghasilkan sejumlah besar panas (kurang dari 3), radiator atau paip panas boleh ditambah ke komponen pemanasan. Apabila suhu tidak dapat menurunkan, radiator dengan penggemar boleh digunakan untuk meningkatkan kesan penyebaran panas. Apabila bilangan peranti pemanasan besar (lebih dari 3), besar The heat dissipation cover (board), which is a special radiator customized according to the position and height of the heating device on the PCB, or different component height positions are cut out on a large flat radiator. Penutup penyebaran panas disekat secara integral pada permukaan komponen, dan ia berada dalam kenalan dengan setiap komponen untuk penyebaran panas. Tetapi kerana komponen Kekonsistensi tinggi semasa penywelding adalah lemah, dan kesan penyebaran panas tidak baik. Biasanya, pad panas perubahan fasa panas lembut ditambah pad a permukaan komponen untuk meningkatkan kesan penyebaran panas.2. Guna rancangan wayar yang masuk akal untuk menyedari penyebaran panas Kerana resin dalam piring mempunyai konduktiviti panas yang lemah, dan garis foil tembaga dan lubang adalah konduktor panas yang baik, meningkatkan kadar sisa foil tembaga dan meningkatkan lubang kondukti panas adalah cara utama penyebaran panas. Untuk menilai kapasitas penyebaran panas papan sirkuit PCB, perlu menghitung konduktiviti panas yang sama (sembilan ekv) bahan komposit yang terdiri dari berbagai bahan dengan konduktiviti panas yang berbeza-substrat pengisihan papan sirkuit PCB.

3. Pencerahan panas melalui papan sirkuit PCB sendiri Pada masa ini, papan sirkuit PCB yang sangat digunakan adalah substrat kain kaca tembaga/epoksi kaca atau substrat kain kaca resin fenolik, dan sejumlah kecil plat kain tembaga berasaskan kertas digunakan. Walaupun substrat ini mempunyai sifat elektrik yang baik dan sifat memproses, mereka mempunyai penyebaran panas yang tidak baik. Sebagai cara untuk menghapuskan panas bagi unsur pemanasan tinggi, hampir mustahil untuk mengharapkan panas dilakukan oleh resin PCB sendiri, tetapi untuk menghapuskan panas dari permukaan komponen ke udara sekeliling. Namun, kerana produk elektronik telah memasuki era miniaturisasi komponen, pemasangan densiti tinggi, dan kumpulan pemanasan tinggi, ia tidak cukup untuk bergantung pada permukaan komponen dengan kawasan permukaan yang sangat kecil untuk menghapuskan panas.of. Pada masa yang sama, kerana penggunaan skala besar komponen pemasangan permukaan seperti QFP dan BGA, - panas yang dijana oleh komponen dipindahkan ke papan sirkuit PCB dalam jumlah besar. Oleh itu, cara terbaik untuk menyelesaikan penyebaran panas adalah untuk meningkatkan kapasitas penyebaran panas PCB sendiri yang berada dalam hubungan langsung dengan unsur pemanasan. Papan berkendara atau radiasi.4. Uruskan peranti dengan konsumsi tenaga tertinggi dan generasi panas dekat kedudukan terbaik untuk penyebaran panas. Jangan letakkan peranti panas tinggi pada sudut dan pinggir periferi papan cetak, kecuali sink panas diatur di dekatnya. Bila merancang resisten kuasa, pilih peranti yang lebih besar sebanyak yang mungkin, dan Bila menyesuaikan bentangan papan cetak, jadikan ia mempunyai cukup ruang untuk penyebaran panas.5. Peranti di papan cetak yang sama sepatutnya diatur sebanyak mungkin mengikut nilai kalorifik dan darjah penyebaran panas mereka. Peranti dengan nilai kalorifik kecil atau resistensi panas yang lemah (seperti transistor isyarat kecil, sirkuit terpasang skala kecil, kondensator elektrolitik, dll.) patut ditempatkan aliran tertinggi (di pintu masuk) aliran udara sejuk, 6. Peranti sensitif suhu ditempatkan terbaik di kawasan suhu rendah (seperti bawah peranti). Jangan pernah meletakkannya langsung di atas peranti pemanasan. Lebih baik untuk menambah peranti berbilang pada aras mengufuk.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi mikrogelombang, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC berbilang lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, IC test board,rigid flexible PCB, ordinary multi-layer FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.