Semakin tinggi bilangan lapisan PCB, semakin baik prestasi
Papan sirkuit boleh dianggap sebagai platform pembawa miniatur dan pembawa penting untuk sirkuit terpasang. Kemunculan papan berbilang lapisan PCB membolehkan sirkuit yang semakin kompleks untuk diakomodasi dalam ruang yang terbatas sebanyak yang mungkin. Selain itu, ia juga mempermudahkan bentangan sirkuit pada PCB ke suatu kadar tertentu. Banyak kawan berfikir: semakin banyak lapisan PCB, semakin baik prestasi. Betulkah? Pada masa ini, papan berbilang lapisan PCB yang paling umum di pasar adalah papan empat atau enam lapisan. Semakin tinggi ketepatan produk, semakin tinggi keperluan untuk bilangan lapisan papan sirkuit. Ia tidak mengejutkan bahawa bilangan lapisan PCB adalah sebanyak beberapa ratus lapisan dalam peralatan angkasa udara. Semakin banyak lapisan papan sirkuit, semakin tinggi indeks kesukaran kabel, jadi biaya produksi relatif tinggi. Namun, ini tidak bermakna bahawa prestasi PCB tahap tinggi lebih tinggi daripada prestasi PCB tahap rendah. PCB tahap tinggi hanya digunakan untuk membenarkan sirkuit elektronik untuk mendapatkan lebih ruang kawat dan pastikan kawat halus juga boleh mempunyai bentangan optimal. Semakin tinggi bilangan lapisan PCB, semakin rendah gangguan elektromagnetik diantara lapisan, yang mengurangkan gangguan diantara isyarat dan memperpanjang kehidupan perkhidmatan PCB. Performasi papan sirkuit tidak dapat sama dengan bilangan lapisan. Papan PCB berbilang lapisan empat atau enam lapisan sederhana juga mempunyai prestasi yang baik. Sebenarnya, bilangan lapisan papan sirkuit hanyalah keperluan yang ketat untuk desain papan sirkuit, bukan sebagai kriteria untuk menilai kualiti PCB Semakin tinggi bilangan lapisan papan berbilang lapisan PCB, semakin banyak lapisan bahan-bahan ini dikumpulkan. Oleh itu, papan berbilang lapisan PCB mempunyai kemegahan yang lebih kuat daripada papan satu lapisan dan dua lapisan. Papan sirkuit berbilang lapisan PCB
Kerana kemampuan teknikal yang berbeza dari pembuat papan sirkuit berbeza, jumlah komponen yang boleh diakomodasi secara rasional pada setiap lapisan juga berbeza. Secara teori, dalam julat yang masuk akal, tiada perbezaan antara prestasi meletakkan 100 komponen pada satu lapisan papan sirkuit dan mengedarkannya pada dua lapisan papan sirkuit PCB. Hanya saja permintaan semasa untuk volum produk elektronik semakin kecil dan semakin kecil, yang memerlukan ruang desain semakin kecil dan volum papan sirkuit semakin kecil dan semakin kecil di bawah prestasi yang sama. Oleh itu, untuk menghitung, semakin tinggi bilangan lapisan bagi lapisan berbilang PCB tidak bermakna semakin baik prestasi, dan desain patut digabung dengan keperluan penggunaan sendiri.