Berita PCB - Material FR-4-pcb pembuat papan sirkuit berbilang lapisan mempunyai sesuatu untuk dikatakan

Pembuat papan sirkuit berbilang lapisan FR-4 bahan-pcb mempunyai sesuatu untuk dikatakan

Kerana kekebalan basahnya dan kekebalan kimia, FR4 adalah bahan laminat pertama yang boleh digunakan untuk papan dua sisi musim semi. Selain itu, nisbah harga-prestasi FR-4 adalah tertinggi. Selama bertahun-tahun, industri telah menyangka bahawa FR-4 akan memberikan jalan untuk bahan laminasi yang baru dikembangkan yang sesuai untuk ketepatan kumpulan yang lebih tinggi. Namun, kerana sebab biaya, pereka papan sirkuit masih mencari cara untuk menggunakan FR-4 dalam kumpulan densiti tinggi.

Material penyesalan yang digunakan untuk laminat FR4 adalah kain kaca elektronik (E-glass). Kerana ia mempunyai ciri-ciri mekanik yang sangat baik, pengisihan elektrik yang memuaskan, ciri-ciri khas, perlahan panas, perlahan basah dan perlahan asid, kain serat kaca E jenis telah menjadi bahan kuasa elektrik yang sangat baik. Semua kain yang digunakan dalam FR4 adalah dirancang dengan penampilan licin menurut kaedah penggantian keranjang. Luar tertutup dengan lapisan lakar, yang digunakan untuk menguatkan tandatangan kongsi antara serat kaca dan resin semulajadi. Semasa proses penurunan, tebal dan bilangan serat kaca dipilih berat asas dan tebal dari kain selesai, tebal kain serat kaca yang digunakan untuk papan cetak adalah kebanyakan 6~172 m, dan prepreg yang terdiri dari kain serat kaca dipilih untuk tebal laminat. Secara umum, tebal laminat FR4 adalah bam~1L57mm (mengikut selang 25 pm), dan tebal khusus bergantung pada gaya kain serat kaca dan kandungan resin semulajadi lembaran setengah selesai yang digunakan. Performasi laminat terutamanya ditentukan oleh struktur, kerana pembeli mesti melanjutkan keperluan berhati-hati. Untuk ketinggian tertentu, terdapat banyak struktur yang boleh memenuhi keperluan toleransi tertentu. Perubahan dalam kandungan resin semulajadi (kadang-kadang disebut sebagai nisbah bahan kepada kain serat kaca) akan mempengaruhi prestasi laminat.

Sistem keseluruhan resin alami epoksi terdiri dari pelbagai komponen epoksi aktif, melalui sintesis kumpulan epoksi tunggal dan tetrabromofluorescein A (TBPA) untuk mendapatkan resin alami epoksi bifungsi piawai (masing-masing ada dua komponen epoksi aktif pada setiap rantai polimer). Panjang rantai antara kumpulan menentukan ketat komponen dan ciri-ciri panas laminat. Semasa proses penyembuhan, kumpulan epoksi dan ejen penyembuhan bereaksi untuk menghasilkan matriks polimer tiga dimensi. Sebagai sebahagian dari rantai polimer, jika bromin ditambah ke TBBPA, TBPA mempunyai ciri-ciri penghalang api istimewa. Menurut ujian UL94 Laboratory Underwriters, untuk membuat laminat selesai mempunyai lambat api V0, perlu menambah bromin antara 16% dan 21% menurut berat badan.

Produk papan sirkuit PCB dalam penghasil papan sirkuit berbilang lapisan PCB menutupi papan lapisan 2-28, papan HDI, papan tembaga tebal TG tinggi, papan ikatan lembut dan keras, papan frekuensi tinggi, laminat media campuran, kunci buta terkubur, substrat logam dan papan bukan-Halogen.