Berita PCB - Bagaimana untuk melihat kemampuan proses penghasil papan sirkuit

Bagaimana untuk melihat kemampuan proses penghasil papan sirkuit

Saya tidak tahu jika anda telah perasan bahawa di laman web kebanyakan penghasil papan sirkuit, kita akan sentiasa melihat lajur "Kemampuan Proses", yang seolah-olah menunjukkan kekuatan penghasil papan sirkuit. Berdasarkan penasaran orang yang makan melon, hari ini editor akan memberitahu anda faktor apa yang menentukan kemampuan proses penghasil papan sirkuit? 1. Bilangan lapisan dan plat · Perhatian patut dibayar kepada bilangan lapisan tertinggi, proses rawatan permukaan, julat tebal papan, toleransi tebal papan, dan jenis papan. Pada masa yang sama, perisian rancangan yang sesuai patut digunakan untuk memastikan kualiti produksi papan sirkuit PCB. Menggabungkan aspek-aspek ini satu sama lain, jika paparan akhir papan sirkuit adalah karya seni yang baik, ia bermakna bahawa pembuat papan sirkuit mempunyai kemampuan proses yang tinggi dan boleh menjamin kualiti papan sirkuit.

2. Grafik baris · Corak sirkuit termasuk lebar baris minimum dan jarak baris, lebar baris rangkaian minimum dan jarak baris, lebar fon minimum yang dicat, BGA minimum dan pads ikatan, tebal tembaga dalaman dan luar produk selesai, dan jarak antara jejak dan garis luar. Hanya dengan memahami dan memperkenalkan parameter-parameter ini boleh kualiti grafik sirkuit penyelidikan menjadi tinggi. . 3. pengeboran dan bentuk · Perincian yang patut diperhatikan bila pengeboran sama dengan corak garis yang disebut pada titik pertama. Dalam bentuk, perhatian sepatutnya diberikan kepada pemotong slot minimum, saiz maksimum dan V-CUT untuk memastikan bentuk lengkap dan bersih. . 4. Aksara dan kecerdasan · Untuk aksara, lebar aksara minimum, tinggi, lebar baris, dan jarak bingkai aksara patch dan jarak topeng askar patut dikawal; dan prosesnya patut memperhatikan kekuatan pelepasan, keterlaluan api, jenis impedance, dan proses istimewa. 5. Topeng Solder dan Jigsaw Ada banyak jenis topeng Solder. Jembatan topeng askar sepatutnya akrab dengan ruang desain antara pads; sebagai pengaruh PCB, perhatian patut diberikan kepada masalah kosong dan biasa dengan peraturan pemisahan papan setengah lubang PCB dan jenis berbilang penghantaran bersama.