Teknologi Microwave - Analisi Prepreg PCB Multilayer Frekuensi Tinggi

Dalam aplikasi PCB berbilang lapisan frekuensi tinggi, penggunaan yang berbeza Prepreg mempunyai kesan berbeza pada sifat elektrik bahan, dan bentuk bahan yang digunakan untuk ikat filem berbilang lapisan frekuensi tinggi juga boleh berbeza dengan luas. Banyak Prepreg adalah serat kaca yang dikuasai, dan ada beberapa yang biasanya digunakan Prepreg yang bukan serat kaca yang dikuasai. Prepreg tidak dikuasai biasanya adalah filem polimer termoplastik, Sementara serat kaca dirancang Prepreg biasanya termoset dan sering menggunakan penuh istimewa untuk meningkatkan prestasi frekuensi tinggi.

Semasa laminasi, Prepreg termoplastik perlu mencapai suhu cair untuk mencapai ikatan antara lapisan sirkuit berbilang. Bahan-bahan ini juga boleh dicair semula selepas lapisan berbilang diikat, bagaimanapun, mencair semula boleh menyebabkan delaminasi, yang sebab itulah ia biasanya diinginkan untuk menghindari mencair semula. Suhu meleleh laminasi dan suhu meleleh semula untuk sedar akan berbeza dengan jenis Prepreg termoplastik, dengan suhu meleleh semula biasanya bimbang selepas laminasi, proses seperti soldering yang mengekspos sirkuit kepada suhu tinggi.

Rogers telah memperkenalkan termoplastik tidak dikuasai Prepreg biasanya digunakan dalam PCB frekuensi tinggi berbilang lapisan seperti Rogers 3001 (425°F melt, 350°F remelt), CuClad 6700 (425°F melt, 350°F remelt), and DuPont Teflon FEP (565°F melt, 520°F remelt) adhesive film. Sejak delaminasi dianggap, suhu pengisihan semula biasanya lebih rendah daripada suhu cair awal, di mana bahan itu cukup lembut untuk melambatkan. Pada suhu mencair awal semasa laminasi, bahan itu berada di viskositi paling rendah yang membolehkan bahan itu basah dan mengalir diantara lapisan semasa laminasi untuk melekat dengan baik. Seperti yang boleh dilihat dari suhu bahan-bahan yang berbeza, Rogers 3001 and CuClad 6700Prepreg are suitable for multi-layers that are not exposed to high temperatures such as soldering. Material FEP DuPont Teflon boleh digunakan untuk lapisan berbilang yang akan diseweldi, menganggap suhu penyeludupan dikawal di bawah suhu penyeludupan. Namun, beberapa pembuat tidak mempunyai kemampuan untuk mencapai suhu mencair awal.

Terdapat satu pengecualian dalam Prepreg termoplastik tidak dikenakan, bagaimanapun, dan itulah Rogers 2929 Helaian Bond, yang tidak dikuasai, tetapi ia bukan termoplastik, tetapi termoset. Termoset tidak mempunyai cair dan mengubah suhu semula, but they do have solidification temperatures (during lamination) and decomposition temperatures that should be avoided due to delamination considerations. 2929 Helaian Bond mempunyai suhu laminasi 475°F dan suhu dekomposisi jauh lebih daripada suhu tentera bebas lead, jadi ia stabil selepas ikatan berbilang lapisan untuk kebanyakan keadaan suhu tinggi.

Ciri-ciri elektrik Prepreg ini adalah seperti ini: Rogers 3001 (Dk=2.3, Df=0.003), CuClad 6700 (Dk=2.3, Df=0.003), DuPont Teflon FEP (Dk=2.1, Df=0.001) dan 2929 (Dk=2.9, Df=0.003).

Jenis lain Prepreg ialah Prepreg yang dikuasai serat kaca, yang biasanya merupakan kombinasi pakaian kaca serat, resin, dan beberapa penuh. Parameter penghasilan PCB laminasi boleh berbeza sangat bergantung pada komposisi Prepreg. Secara umum, prepreg yang penuh tinggi biasanya mempunyai aliran belakang jauh kurang semasa laminasi dan mungkin pilihan yang baik jika prepreg akan digunakan untuk membina lapisan berbilang dengan lubang; Prereg yang mana lapisan dalamnya akan diikat mempunyai tembaga yang lebih tebal, dan ia mungkin sukar untuk laminasi dengan baik dengan prereg aliran rendah ini.

Terdapat dua jenis serat kaca prepreg yang dikuasai biasanya digunakan dalam penghasilan PCB frekuensi tinggi, namely RO4450B and RO4450F prepregs (Dk=3.5, Df=0.004). Parameter pemprosesan bahan-bahan ini sama dengan FR-4, bagaimanapun, mereka mempunyai sifat elektrik yang sangat baik pada frekuensi tinggi. Bahan ini sangat dimuatkan, have low lateral flow when laminated, dan termoset Tg tinggi yang sangat stabil untuk tentera bebas lead atau proses maju lain.

Semuanya, apabila merancang Prepreg PCB berbilang lapisan untuk aplikasi frekuensi tinggi, terdapat pelbagai transaksi yang mesti dianggap bersama dengan prestasi elektrik dalam terma penghasilan.