Teknologi Microwave - Rogers 6002 dengan pelbagai tekanan dan kebolehpercayaan yang tinggi

Untuk mencapai penghantaran kelajuan tinggi, terdapat keperluan jelas pada ciri-ciri elektrik bahan substrat dicetak microwave. In order to improve the high-speed transmission, in order to achieve low loss and delay bagi the transmission signal, the substrate material with a small dielectric constant and dielectric loss angle tangent must be selected.

Dalam semua resin, konstan dielektrik polytetrafluoroethylene (PTFE) εR) dan tangen sudut konsumsi tengah (tan) δＴ Keperlawanan minimum, suhu tinggi dan rendah dan kekebalan penuaan, yang paling sesuai untuk digunakan sebagai bahan substrat microwave.

With the increasing demand for multilayer design of microwave media, RT/duroid 6002 PTFE substrat mikrogelombang keramik penuh dengan serbuk keramik telah menjadi salah satu bahan pertama untuk desainer.

Untuk desain densiti tinggi, pelbagai lapisan mikrogelombang berbilang tinggi, ikatan berbilang, nisbah aspek tinggi lubang metalisasi memproduksi, keperluan kepercayaan tinggi, dll., membuat bahan ikatan termoplastik seperti 3001 tidak lagi memenuhi keperluan pemprosesan. Untuk sebab ini, untuk menyelesaikan masalah berbilang lapisan RT/duroid 6002 PTFE substrat mikrogelombang keramik, perlu memilih bahan cip ikatan termoset tradisional Rogers seri RO4450 dan 2929 cip ikatan bahan termoset yang telah sepadan dengan nilai Dk yang diperkenalkan tahun-tahun terakhir.

RT/duroid 6002 PTFE PCB keramik produced by Rogers Company is a ceramic powder-filled polytetrafluoroethylene (PTFE) dielectric substrate material. Ia mempunyai frekuensi tinggi yang baik dan ciri-ciri kehilangan rendah, kawalan konstan dan tebal dielektrik ketat, sifat elektrik dan mekanik yang baik, koeficien panas konstan dielektrik yang sangat rendah, koeficien pengembangan pesawat yang sepadan tembaga, koeficien pengembangan panas paksi Z rendah, dan ciri-ciri lain yang signifikan.

Kerana keuntungan tertinggi, bahan dielektrik keramik RT/duroid 6002 PTFE digunakan secara luas dalam sistem radar tanah dan udara, antena fasa, antena sistem posisi global, garis berbilang lapisan kompleks kepercayaan tinggi, soleplate kuasa tinggi, dan sistem anti-kolasi penerbangan komersial.

Ia sering dikatakan bahawa komposisi bahan substrat dielektrik gelombang mikro akhirnya menentukan prestasi produk dan ciri-ciri pemprosesan desain. Berdasarkan senarai bawah papan dasar tradisional RT/duroid5000 syarikat ROGERS, kemampuan pelbagai lapisan dan kepercayaan tinggi lubang metalisasi RT/duroid 6002 PTFE bahan PCB dielektrik mikrogelombang keramik telah menjadi kenyataan melalui tambahan serbuk keramik dalam media politetrafluoroetilen.

Sebab tambahan serbuk keramik, prosesibiliti bahan substrat dielektrik PTFE telah meningkat jauh. Pada satu sisi, koeficien pengembangan panas paksi Z bahan substrat RT/duroid6002 telah dikurangkan jauh. Di sisi lain, morfologi permukaan media PTFE meningkat dengan efektif. Ini membuat bahan cip ikatan siri RO4450, yang digunakan untuk ikatan berbilang lapisan dari papan dasar siri RO4000 Syarikat ROGERS, berjaya digunakan untuk ikatan berbilang lapisan RT/duroid6002.

Sudah tentu., jika anda mempunyai kemampuan peralatan tekan suhu tinggi, anda juga boleh memilih Rogers 2929 bahan lembaran ikatan. Jenis lembaran lembaran ini dikembangkan secara khusus untuk desain berbilang lapisan dan penghasilan RT/bahan plat asas seri duroid6000.

Parameter laminasi bahan lembaran terikat 2929 dikawal seperti yang dipaparkan dalam figur di atas. Penting untuk memperhatikan bahawa jenis lembaran lembaran ini mempunyai kapasitas penuh kuat untuk lubang buta dan kekebalan suhu tinggi.

Selain itu, combined with previous experience in choosing RT/duroid 6002 untuk membina PCB berbilang lapisan mikrogelombang, 25 N lembaran terikat, dan lembaran-lembaran CLTE-P semi-sembuh yang terikat dari Arlon PCB of Rogers PCB boleh digunakan untuk pemprosesan ikatan berbilang lapisan, dan kualiti dan kepercayaan mereka dipercayai.