Teknologi Microwave - Papan Microwave dan HDI Frekuensi Tinggi

Dengan pengembangan teknologi elektronik, frekuensi mikrogelombang tinggi dan papan HDI telah digunakan secara luas dalam rancangan struktur. Aplikasi baru muncul satu demi satu, dan telah menyebar ke pembangunan pertahanan negara, kajian saintifik, produksi industri dan pertanian, kehidupan harian, dan bidang lain. Karakteristik gelombang mikrofrekuensi tinggi papan sirkuit cetak diperlukan, dan keperluan bahan-bahan tidak dapat dielakkan lebih tinggi dan lebih tinggi. Untuk papan dicetak mikrogelombang frekuensi tinggi, substrat yang digunakan adalah sama sekali berbeza dari FR-4 dalam kain serat kaca dan penuh. Pada masa ini, bahan mikrogelombang frekuensi tinggi ini untuk produksi papan sambungan densiti tinggi masih tahap eksplorasi. Kerana perbezaan dalam bahan, masalah yang tidak normal seperti letupan plat telah muncul dalam proses produksi. Kertas ini mengambil plat keramik HDI berbagai tahap sebagai contoh untuk memperkenalkan teknologi kunci dalam proses produksi.

1.Definisi frekuensi tinggi mikrogelombang

Mikro gelombang frekuensi tinggi, seperti yang disebutkan namanya, adalah frekuensi tinggi dan panjang gelombang pendek. Sehingga mana, ia diterangkan secara kuantitatif di bawah. Secara umum, panjang gelombang 1 m ~ 0.1 mm, julat frekuensi yang sepadan 300 MHz ~ 3 000 GHz gelombang elektromagnetik dipanggil mikrogelombang. Dari spektrum elektromagnetik, hujung frekuensi rendah mikrogelombang dekat dengan gelombang ultrashort, hujung frekuensi tinggi dekat dengan inframerah, jadi ia adalah band yang sangat luas, lebar 3,000 GHz, kemudian seluruh lebar gelombang radio biasa jumlah ribuan kali.

2. Projek proses

2.1 Ralat proses sebelum optimasi

Plat ini asalnya terdiri dari dua plat inti, lembaran setengah sembuh, dan tekan superposisi foil tembaga. Lubang buta dirancang dengan lubang yang meliputi. Lubang buta diperlukan untuk dipenuhi dan tebal tembaga lapisan dalaman adalah minimum 34.3 μm (1 oz).

(1) Tekan untuk pertama kalinya (membuat lubang pemalam resin lapisan L3~L6).

Buka bahan - corak lapisan dalaman - cetakan lapisan dalaman - lapisan dalaman AOI- coklat - menekan (laminasi L3/L6) - corak lapisan dalaman 1- lapisan dalaman AOI1- coklat 2

(2) Tekan kedua (lapisan L2~L7, lubang buta lapisan L2 dan L7).

Tekan 1 (laminasi L2/L7) - Pelayaran 3- pengeboran laser - analisis potongan - Pelayaran - precipitasi tembaga lapisan dalaman - penuhian keseluruhan plat dan elektroplating - analisis potongan - grafik lapisan dalaman - pencetakan lapisan dalaman - lapisan dalaman AOI- Pelayaran 4

(3) Kali ketiga menekan (membuat lapisan L1-L8, membuat lubang buta lapisan L1 dan L8).

Tekan 2 (L1/8 laminasi) - coklat - pengeboran laser - analisis potongan - coklat - precipitasi tembaga luar - keseluruhan pemilihan plat elektroplating - analisis potongan - pengurangan tembaga - pengeboran luar - penerbangan tembaga luar - pemilihan plat keseluruhan - figura luar - elektroplating grafik - AOI luar - produksi normal

2.2 Design proses yang optimum

Proses boleh dipadamkan dengan menekan papan utama dengan papan skor. Oleh itu, proses asal perlu ditujukan semula. Rancangan proses baru adalah sebagai berikut:

(1) Tekan untuk pertama kalinya (membuat lubang pemalam resin lapisan L3~L6).

Pemotong - corak dalaman (PAD tembaga yang sepadan dengan lubang buta lapisan L2 dan L7 perlu memotong tembaga, dan diameter tembaga memotong adalah 0.075 mm lebih kecil daripada diameter pengeboran laser, tetapi lebih kecil daripada PAD) - cetakan dalaman - AOI- Browning - menekan (laminasi l3/6) - corak dalaman 1- AOI1- Browning 2

(2) tekan kedua (membuat lapisan L1~L8).

Tekan (L1~8 lapisan) - lubang posisi laser pengeboran - corak tetingkap lubang buta (diameter tetingkap sama dengan yang bagi pengeboran laser) - pencetakan tetingkap lubang buta - pengeboran laser - analisis potongan - precipitasi tembaga luar - pencetakan keseluruhan plat dan elektroplating (tebal tembaga dalam lubang adalah [UNK]¥20 Mm) - analisis potongan 2- corak penerbangan lubang luar - titik penutup dan penutup lubang elektroplating (penutup lubang buta) - analisis potongan - pembuangan filem - plat pembuangan tali pinggang pasir - pengeboran lubang luar - precipitasi tembaga luar - elektroplating plat penuh - figura luar - elektroplating grafik - AOI luar - produksi biasa

Pada masa ini, ia tidak cukup dewasa untuk bahan mikrogelombang frekuensi tinggi untuk digunakan dalam produksi tekanan berbilang papan sambungan densiti tinggi. Rujukan produksi papan mikrogelombang frekuensi tinggi yang dibuat dari bahan keramik yang dibuat oleh syarikat kami adalah ringkasan sebagai berikut.

(1) Keadaan tekanan bahan mikrogelombang frekuensi tinggi lebih tinggi daripada FR-4 biasa, menyesuaikan program tekanan, kaedah pengaturan plat, dll., untuk menyelesaikan masalah tekanan lubang disebabkan oleh prestasi bahan;

(2) Bahagian ceramik plat frekuensi tinggi yang semi-sembuh terdiri dari keramik dan kolaid, bahagian semi-sembuh mengandungi glue yang sangat rendah, hampir sifar, kekuatan ikatan foil tembaga lemah, penyekatan foil tembaga lemah, dengan menyesuaikan struktur tekanan, untuk memperbaiki masalah ini;

(3) Plat mikrogelombang frekuensi tinggi adalah bahan keramik, ciri-ciri fizikal lemah dan keras, kaedah pembuangan kimia tradisional (KMnO4+H2SO4) efisiensi erosi gigitan rendah, dengan meningkatkan pembuangan plasma karet untuk meningkatkan jumlah karet, pada masa yang sama dengan menyesuaikan parameter pengeboran untuk meningkatkan diameter lubang dan pembuangan karet;

(4) papan mikrogelombang frekuensi tinggi untuk menyembuhkan ikatan dengan foil tembaga, muncul gelembung, daripada membuat tekan kod, lubang buta untuk lubang tumpukan, laser, mempunyai kesan proses optimasi, mengurangkan palm dalam proses, biaya produksi plating dan proses luar, Pada masa yang sama di bawah syarat yang wujud di bawah syarat peningkatan kosa buatan dan kosa materi, boleh membuat kontribusi yang signifikan untuk peningkatan efisiensi syarikat.