Teknologi Microwave - Apa konsep papan hdi dan apa gunanya papan sirkuit HDI?

1. Konsep papan HDI

   
   

Papan sirkuit cetak dengan ketepatan tinggi (papan HDI), HDI: Sambungan dengan ketepatan tinggi.

Piawai IPC-2315 Amerika percaya bahawa: lebar konduktor yang direka minimum dan jarak â¤0.10 mm, (mekanik atau laser) melalui terbuka â¤0.15 mm, papan cetak berbilang lapisan dengan lubang terkubur dan/atau buta terhubung antara lapisan dipanggil papan HDI.

Papan HDI berdasarkan ketepatan tinggi sambungan litar PCB. BUM (Build Up Multilayer) merujuk papan berbilang lapisan yang dibuat oleh proses pembinaan (Build Up Process), juga dikenali sebagai papan pembinaan (BU board). Produsi papan HDI kebanyakan menggunakan proses pembinaan, jadi ia boleh dikatakan bahawa BUM juga papan berbilang lapisan HDI. Juga dikenali sebagai MVB (Papan Micro Via).

1.2 Features of HDI board(1) Increase the wireing area and increase the line density;

(2) Kurangkan tebal medium yang mengisolasi, kurangkan tebal dan berat seluruh papan cetak;

(3) Kurangkan panjang sambungan wayar, mengurangkan gangguan dan kerugian isyarat elektrik;

(4) Nisbah tebal ke diameter vias adalah kecil, yang meningkatkan kepercayaan sambungan;

(5) Rancangan struktur lubang melalui adalah nyaman, dan kebebasan rancangan adalah besar, yang meningkatkan efisiensi rancangan;

(6) Kurangkan biaya produksi dengan mengurangi saiz dan bilangan lapisan papan cetak.

2. Apa gunanya papan sirkuit HDI?

PCB HDI bersambung dengan densiti tinggi mewakili salah satu segmen yang tumbuh paling cepat pasar papan sirkuit cetak. Kerana ketepatan litar yang lebih tinggi bagi PCB HDI, garis dan ruang yang lebih tipis, lebih kecil melalui lubang dan pads tangkap, dan ketepatan pad sambungan yang lebih tinggi boleh disertai dalam rancangan. PCB HDI mempunyai kunci buta dan terkubur, dan biasanya mengandungi mikrobi dengan diameter 0.006 atau kurang. Jadi, apa aplikasi utama papan sirkuit PCB HDI?

1. Keuntungan utama HDI PCB Pembangunan teknologi HDI PCB telah membawa kebebasan desain dan fleksibiliti yang belum pernah berlaku kepada jurutera. Lebih banyak komponen boleh ditempatkan di kedua-dua sisi PCB asal sesuai dengan yang diperlukan, sementara membolehkan komponen lebih kecil ditempatkan bersama-sama.

Ini bermakna bahawa HDIPCB akhirnya akan menyebabkan penghantaran isyarat lebih cepat dan kualiti isyarat meningkat. PCB HDI digunakan secara luas untuk mengurangi berat badan dan saiz keseluruhan produk, dan untuk meningkatkan prestasi elektrik peralatan; ia sering muncul dalam telefon bimbit, peranti skrin sentuh, komputer buku catatan, kamera digital, dan komunikasi rangkaian 4G. HDI PCB juga terkenal dalam peralatan perubatan dan berbagai bahagian pesawat elektronik.

2. Aplikasi HDI PCB HDI PCB sesuai untuk berbagai industri. Seperti yang disebut di atas, anda akan menemuinya dalam semua jenis peranti digital seperti telefon pintar dan tablet, dan miniaturisasi adalah kunci untuk aplikasi efektif produk. Anda juga boleh mencarinya dalam kereta, pesawat dan kenderaan lain yang bergantung pada elektronik. Salah satu kawasan yang paling kritikal di mana PCB densiti tinggi telah membuat kemajuan besar adalah kawasan perubatan. Peralatan perubatan sering memerlukan pakej kecil dengan kadar pemindahan tinggi, yang hanya HDI PCB boleh menyediakan. Contohnya, implan perlu cukup kecil untuk muat dengan tubuh manusia, tetapi setiap peranti elektronik yang terlibat dalam implan benar-benar mesti membolehkan penghantaran isyarat kelajuan tinggi. Selain itu, peralatan perubatan lain, seperti monitor bilik kecemasan, scan CT, dll. juga tersedia untuk PCB HDI.