Teknologi Microwave - Comment

Comment

Secara umum, pembuat papan sirkuit melakukan pengumpulan teknologi campuran (teknologi campuran) pada papan sirkuit; iaitu, yang disebut SMT solder paste reflow, ditambah melalui lubang gelombang soldering dan dua proses lain sebelum dan selepas berpartisipasi. Praktik ini telah berlatih selama bertahun-tahun, walaupun mereka memasuki usia tentera bebas lead, mereka masih boleh dihasilkan menurut undang-undang. Masalahnya adalah bahawa panas tentera bebas plum telah meningkat jauh. Walaupun bahagian depan dan belakang dipindahkan semula dua kali, plat dan komponen sudah dalam bahaya. Jika satu gelombang lagi tentera gelombang ditambah, keadaan sudah tentu lebih teruk. Selain itu, selain daripada produk besar dan rendah akhir, ada semakin sedikit bahagian cadangan, jadi nilai bertahan dari tentera gelombang tidak mempunyai ruang untuk diuji.

Pada masa ini, bahagian-bahagian yang masih perlu digunakan untuk soldering gelombang adalah kebanyakan konektor, atau kuasa yang lebih besar atau komponen yang boleh dipadam, tetapi nombor sedang menurun. Kekuatan struktur ini masih didominasi oleh tentera soket, kerana kekuatan tegangan mereka adalah rata-rata 10 kali daripada SMT. Sudah bertahun-tahun yang lalu, untuk menyelamatkan beban peralatan dan pengurusan tentera gelombang, beberapa penghasil cuba kaedah "lubang melekat tentera", menggunakan balik udara panas bukannya solder gelombang untuk menyelesaikan soldering soket pin dan penuhi tin. . Kaedah ini dipanggil Pin dalam Lubang (PIH) atau Pin dalam Tampal (PIP). Sekarang ia menjadi popular dalam kumpulan papan sirkuit telefon bimbit. Bagi orang-orang yang tidak memasang mesin tentera gelombang, biaya kelihatan masuk akal.

1. Sediakan secara lanjut(1) Perbezaan dalam perlawanan panas Apabila mengubah soldering pin gelombang asal ke solder paste in-hole reflow, yang paling penting adalah sama ada bahagian badan boleh menahan ujian panas kuat Reflow bebas lead tanpa cedera. Perlu dicatat bahawa semasa soldering gelombang, walaupun kaki bahagian bawah mengalami panas yang kuat pada 270°C selama sekitar 4 saat, tubuh bahagian yang jauh dari gelombang tin melalui PCB, tidak melebihi 160°C walaupun selepas melewati dua gelombang tin. Sebagai untuk pemanasan permukaan atas di tengah hanya 120°C. Namun, kaedah reflow agak berbeza. Bukan sahaja mayat bahagian itu mesti terus terkena titik cair 220°C atau lebih tinggi, dan menderita penyiksaan arus udara panas, tetapi TAL (jangka tin cair) lebih lama dari 60 saat. Oleh itu, ia diketahui bahawa resistensi panas komponen PIH adalah sama sekali berbeza dari yang bagi tentera gelombang, dan mesti memenuhi keperluan asas SMD umum.

(2) Pertimbangan jumlah penuhian tin Dalam proses penghasilan papan sirkuit, komposisi nisbah berat paste solder adalah bahawa logam mengandungi 88-90%, dan sisa 10-12% adalah bahan-bahan bantuan organik. Tetapi nisbah volum adalah setengah dari masing-masing, sehingga selesai penyembuhan dan kondensasi ke dalam kumpulan tentera, volumnya akan berkurang sekurang-kurangnya setengah. Oleh itu, keperluan jumlah tin patut dianggap semasa merancang bukaan. Peraturan umum ibu jari jari adalah saiz terbuka yang lebih besar daripada diameter kaki bulat seharusnya tidak melebihi 10mi1 (iaitu, 5mi1 di satu sisi). Jika ia adalah kaki kuasa dua, apabila tebal yang diukur pada diagonal dibandingkan dengan terbuka, perbezaan antara kedua-dua tidak boleh melebihi 5 mil. Hanya dengan cara ini tinggi tin di lubang selepas reflow boleh dengan mudah mencapai spesifikasi sekurang-kurangnya 75% tin dalam spesifikasi yang diketahui J-STD-001D Jadual 6-5.

Jumlah mengisi

Figur 2. Jumlah tin mengisi gambar kiri adalah diterima, tetapi dalam gambar kanan, hanya tin dip separuh lubang jelas tidak sehingga 75% panjang lubang.

(3) Pembukaan plat besi. Untuk mengisi lubang pin dalam lubang pin dengan betul, volum tampang askar yang dicetak oleh squeegee mesti cukup besar. Oleh itu, potongan logam besi yang sama mesti menggunakan kaedah untuk mengembangkan cetakan lebih untuk cetakan PIH semacam ini. Ini adalah, plat besi mesti lebih tebal dan pembukaan mesti lebih besar daripada cincin lubang, jadi jumlah pasta cetakan hampir tidak cukup. Sebenarnya, penggemuk plat besi tidak mudah untuk dilaksanakan untuk pads kecil lain. Sebaliknya, untuk pasta askar yang dilambangkan di luar permukaan cincin, sebenarnya tidak perlu bimbang tentang kehilangan luar, kerana persatuan kuat dalam proses penyembuhan akan menarik jumlah tin di periferi. Kembali ke pusat, jadi tak perlu risau tentang sirkuit pendek selepas penywelding.

Gambar penglihatan gelap bagi potongan PIH

Figur 3. Kedua-dua imej adalah imej paparan gelap bagi potongan PIH. Jumlah tin yang tidak mencukupi dalam imej kiri patut sepadan dengan jumlah paste cetakan yang tidak mencukupi.

Ia juga berkaitan dengan jarak besar antara terbuka dan diameter kaki, biasanya jarak antara kedua-dua adalah kurang dari 10 mil.

Terdapat juga kaedah sederhana, iaitu, tidak perlu untuk meningkatkan tebal plat besi, selagi pasta askar dicetak dua kali, dan dengan bantuan pencetakan pengembangan, jumlah mengisi tin dalam lubang juga boleh dicapai. Adapun kaedah cetakan superposisi dua plat untuk mencetak pasta tipis pertama dan kemudian pasta tebal, ia tidak sesuai dalam terma kos dan pembinaan, tetapi ia cukup berguna untuk kumpulan intens tanpa mana-mana ruang untuk pengembangan. Namun, perlu dikatakan selepas meningkat jumlah pasta askar, sisa aliran juga akan meningkat. Ia akan membawa masalah untuk pemeriksaan visual.

Scratch sepotong plat besi ke belakang dan ke hadapan dua kali

Figur 4. Plat besi yang sama boleh dicakar balik dan balik dua kali untuk meningkatkan jumlah pasta askar yang dicetak di lubang.

Turunkan sudut serangan scraper

Figur 5. Turunkan sudut serangan tekanan (dari 60° ke 45°> di sebelah kiri) akan meningkatkan jumlah tepat yang masuk ke lubang.

Gambar di sebelah kanan menunjukkan bahawa kaki memotong tidak sepatutnya terlalu panjang, sehingga tidak menusuk keluar pasta askar dan mengurangi penuhian tin dan membawa masalah lain.

2. Konstruksi di lokasi(1) Lubang tutup dan metode cincinThis is an early practice. Ia menggunakan pembukaan plat besi untuk menutup semua lubang PTH dan permukaan cincin dengan pasta askar, dan sengaja menurunkan sudut serangan squeegee atau goresan dua kali untuk meningkatkan jumlah pasta askar masuk lubang. Kemudian, menembus pins dengan pusingan atau tapered akhir ke dalam lubang dan kemudian melakukan reflow. Kegagalan dari kaedah ini adalah bahawa pasta askar sering ditekan keluar atau dicelup oleh pins terlalu panjang, yang membawa banyak masalah. Lebih baik untuk memotong panjang kaki selama tebal papan adalah sedikit lebih dari 50 mils, sehingga kongsi tentera yang baik boleh diperoleh.

(2) Cincin lubang melalui satu laluan atau sisi hujan memperbesar metodeDeliberately use the expanded opening steel plate for overprinting of a large amount of solder paste (Over P rint), so that the pin reflow can meet the specification requirements of the tin filling amount (75%). Pada masa ini, kaedah cetakan lipat dua sisi pada kedua-dua sisi cincin lebih populer. . Kerana lubang itu tidak tertutup sepenuhnya, tidak akan ada masalah untuk mengeluarkan pasta askar dari pin. Namun, teknik pembesaran ini juga perlu menandakan sama ada ada cukup ruang di permukaan sebagai pembangunan perdagangan.

Potongan PIH dengan kandungan tin penuh

Figur 6. Kiri atas ialah pelbagai harapan tentera dengan tin tambahan, dan kiri bawah ialah potongan PIH dengan tin penuh.

Kanan atas ialah ramalan tambahan yang ditempatkan pada pasta cetakan, dan kanan bawah ialah hari sebelum ramalan.

(3) Metod jangkaan tambahanWalaupun kaedah pengembangan dua-sisi atau satu-sisi diterima, ia sukar untuk mengisi lubang pin dengan tin untuk memenuhi keperluan spesifikasi, jadi saya perlu tambahkan sebahagian kecil preform tentera terdahulu pada permukaan pasta tentera dikembangkan. Jangkaan ini adalah pelbagai potongan yang ditembak dari solder rata, sepenuhnya bebas dari sebarang materi organik, jadi volum sangat kuat, dan kesan selepas soldering adalah sangat baik (produk terbaru juga dijangka mempunyai aliran terletak). Namun, disebabkan pasar terbatas, harganya sangat mahal (sepotong kecil tunggal ditugaskan sebanyak NT$2), dan tindakan pemasangan automatik juga adalah sakit kepala. Sebenarnya, untuk isu-isu yang keras, selama pekerjaan cukup murah dan karya seni cukup baik, kaedah soldering tangan besi masih pilihan terbaik.

PIH ditambah ke proses SMT dua sisi

Figur 7. Ini adalah keterangan menambah PIH ke proses SMT dua sisi, iaitu, apabila permukaan atas ditulis semula,

Ia adalah, pin pertama dan bengkok kaki di permukaan atas, dan kemudian memulakannya untuk menyelesaikan pasta dan melekat di permukaan bawah.

Selain itu, pasta askar telah disuntik ke dalam kumpulan askar, dan akhirnya PIH dan permukaan bawah telah disuntik semula pada masa yang sama.

(4) Kaedah tekanan setempat untuk keluar pin (Lepaskan)Apabila sisi depan papan ditolak semula, masukkan tekanan setiap interposer ke dalam lubang, dan bengkok ekor yang melalui. Apabila penukaran papan melaksanakan penapisan solder pada sisi belakang, lengan robot digunakan untuk menekan penapisan pada titik tertentu Setelah ekor kaki ditempatkan ke dalam forn, dua jenis reflow boleh selesai untuk penyisipan dan melekat permukaan bawah.

Ketiga, ketidakpopularitas adalah panas sekali lagi Untuk papan berbilang lapisan papan sirkuit telefon bimbit dan peranti elektronik lain yang ditahan tangan, kedua-dua pihak perlu ditolak semula dan ditetapkan dengan berbagai jenis komponen lekap, tetapi terdapat beberapa posisi penegak yang memerlukan kekuatan yang lebih baik (seperti soket muatan, dll.). Ia masih disarankan untuk menggunakan penyelamatan plug melalui lubang. Untuk sebahagian kecil keperluan, tentu saja, mustahil untuk membuat kekacauan besar dan kemudian melakukan prajurit gelombang lain. Jadi kaedah PIH atau PIP untuk melekat solder ke dalam lubang telah menjadi populer baru-baru ini. Gambar di sebelah kiri di bawah menunjukkan lubang melalui proses OSP papan telefon bimbit, dan rancangan cincin di kedua-dua sisi sengaja dibesarkan.