Teknologi Microwave - Teknologi penuhian lubang terkubur papan lingkaran

Struktur umum lubang lompat dan lubang buta cukup untuk papan sirkuit densiti tinggi, tetapi densiti kenalan tidak cukup tinggi untuk papan pemuatan struktur yang memerlukan densiti tinggi. Oleh itu, dalam rancangan struktur densiti yang lebih tinggi, raksasa akan mengadopsi rancangan lubang-lubang.

Kerana bahan dielektrik tipis biasa tidak mempunyai glue yang cukup untuk mengisi lubang terkubur secara langsung, lubang terkubur mesti diisi dengan glue sebelum lapisan permukaan papan sirkuit seperti ini dibuat, dan proses mengisi mesti licin Solid, jika tidak ia mudah menyebabkan kesan kualiti berikutnya disebabkan mengisi terlalu banyak kosong atau ketidaksamaan. Pada masa ini, kadar penggunaan proses penghasilan jenis ini dalam papan pakej elektronik adalah relatif tinggi. Dalam penggunaan papan sirkuit, perlu papan sirkuit terkubur lebih tebal. Sudah tentu, ia terutama disebabkan mengisi tidak cukup aliran lem plat tekanan. Gambar 6.3 menunjukkan keadaan potongan lubang dalam papan sirkuit penuh.

Selepas mengisi lubang melalui, litar dalaman mesti diselesaikan dengan berus, menghapuskan sampah, tembaga kimia, elektroplating dan produksi sirkuit, dan kemudian terus membuat struktur luar. Pada masa ini, untuk meningkatkan ketepatan, kaedah sambungan salib mengadopsi bentuk lubang di lubang. Sudah tentu, struktur seperti ini mempunyai ketepatan yang lebih tinggi daripada sambungan langsung. Figure 6.4 menunjukkan struktur tumpukan lubang di lubang.

Oleh kerana proses penuhian lubang mungkin menyebabkan gelembung yang tersisa, jumlah yang tersisa gelembung akan secara langsung mempengaruhi kualiti sambungan. Secara umum, tiada piawai jelas untuk jumlah sisa beli udara yang boleh dibenarkan. Selagi kepercayaan itu bukan masalah, kebanyakan mereka tidak akan menyebabkan cedera. Namun, jika gelembung jatuh di kawasan lubang, kemungkinan masalah akan berkembang relatif. Seperti yang dipaparkan dalam Gambar 6.5, ia adalah masalah biasa sambungan yang tidak baik disebabkan oleh mengisi cacat kualiti.

Kerana lubang meninggalkan gelembung udara, tekanan gelembung dihasilkan selepas berus, dan lubang dalam ditinggalkan selepas elektroplating. Ia tidak dibersihkan semasa pemprosesan laser, jadi masalah kondukti buruk berlaku. Oleh itu, teknologi penuhian akan menjadi masalah teknikal penting untuk papan muatan struktur densiti tinggi, terutama untuk penghasil yang mahu menggunakan struktur lubang-lubang.