정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1.'층'의 개념
프로텔의"레이어"는 그래픽 및 텍스트, 색상 등의 중첩과 합성을 위해 워드 프로세싱의 다른 소프트웨어에 도입된"레이어"개념과 유사하며, 가상이 아니라 실제 인쇄판 재료 자체가 다양한 동박 레이어에 있습니다.오늘날 전자 회로 부품의 집약적인 설치로 인해방해 방지, 배선 등 특수 요구.일부 최신 전자 제품에 사용되는 인쇄 회로 기판은 케이블 연결에 사용되는 상하 측면뿐만 아니라 회로 기판의 중간에 특수 처리 할 수있는 레이어 간 동박도 있습니다.예를 들어, 현재 사용되는 컴퓨터 마더보드는 대부분 4 층 이상의 인쇄판 재료입니다.이러한 레이어는 처리하기가 상대적으로 어렵기 때문에 대부분 소프트웨어의 Ground Dever 및 power Dever와 같은 더 간단한 전원 케이블 레이어를 설정하는 데 사용되며 소프트웨어의 ExternaI P1a11e 및 Fill과 같은 넓은 채우기 방법을 사용하여 케이블을 경로설정합니다.상하 표면 및 중간 계층을 연결해야 하는 경우 소프트웨어에 언급된 소위 "피어싱" 은 통신을 위해 사용됩니다.이상의 해석을 통해"다층 용접판"과"경로설정 레이어 설정"의 관련 개념을 이해하기 어렵지 않다.간단한 예를 들어, 많은 사람들이 경로설정을 완료했으며 연결된 많은 끝에서 용접 디스크가 인쇄되지 않은 것을 발견했습니다.실제로 장치 라이브러리를 추가할 때 레이어 개념을 무시하고 직접 그리거나 패키지화하지 않았기 때문입니다.용접판 특성은 다중 레이어 (다중 레이어) 로 정의됩니다. 사용 중인 인쇄판의 레이어 수를 선택한 후에는 번거로움과 우회가 발생하지 않도록 사용되지 않는 레이어를 닫아야 합니다.
2.Via（Via）
레이어와 레이어 사이의 회선을 연결하기 위해 각 레이어에 연결해야 하는 컨덕터의 컨덕터에 공통 구멍을 뚫는 것이 오버홀입니다.이 공정에서는 구멍이 뚫린 공벽의 원통형 표면에 화학적으로 퇴적해 금속을 도금함으로써 연결이 필요한 동박을 중간층에 연결하고 구멍이 뚫린 상하측을 일반 용접판 모양으로 만들어 상하선에 직접 연결하거나 연결하지 않아도 된다.일반적으로 회로를 설계할 때 오버홀 처리에는 다음과 같은 원칙이 있습니다.
(1) 구멍 사용을 최소화합니다.구멍을 선택한 후에는 구멍과 주변 솔리드 사이의 간격, 특히 라인과 구멍 사이의 간격을 처리했는지 확인합니다. 이러한 간격은 중간 레벨과 구멍 사이에서 쉽게 무시됩니다.이 경우 Via Minimimi8tion 하위 메뉴에서 on 항목을 선택하여 자동 라우팅 문제를 자동으로 해결할 수 있습니다.
(2) 필요한 스트리밍 용량이 클수록 필요한 오버홀 크기가 커집니다.예를 들어, 전원 레이어와 접지 레이어를 다른 레이어에 연결하는 데 사용되는 오버홀이 더 큽니다.
3. 패드
용접판은 PCB 설계에서 가장 자주 접하고 가장 중요한 개념이지만 초보자들은 그 선택과 수정을 무시하고 설계에 원형 용접판을 사용하는 경우가 많다.부품의 패드 유형을 선택할 때는 부품의 모양, 크기, 레이아웃, 진동, 열 및 힘 받는 방향을 종합적으로 고려해야 합니다.Protel은 패키지 라이브러리에서 원형, 사각형, 팔각형, 원형 및 배치 용접판과 같은 다양한 크기와 모양의 용접판을 제공하지만 때로는 이것이 부족하여 직접 편집해야합니다.예를 들어, 열을 발생시키고 더 큰 응력과 전류를 견디는 용접판의 경우"눈물 방울 모양"으로 설계할 수 있습니다.익숙한 컬러TV PCB 라인 출력 변압기 핀 용접판 설계에서 많은 업체가 이런 형식만 사용한다. 일반적으로 자신이 용접판을 편집할 때 위의 몇 가지 외에 다음과 같은 원칙도 고려해야 한다.
(1) 컴포넌트 지시선 모서리 사이에 경로설정할 때는 일반적으로 길이가 비대칭인 비대칭 용접판을 사용해야 합니다.
(2) 모양의 길이가 일치하지 않을 때 도선의 너비와 용접판의 특정 변장 사이의 차이가 너무 커서는 안 된다.
(3) 각 컴포넌트 용접 디스크 구멍의 크기는 컴포넌트 핀의 두께에 따라 개별적으로 편집하고 결정해야 합니다.구멍의 크기가 핀의 지름보다 0.2~0.4mm 크다는 원리다.
4. 실크스크린 레이어 (중첩)
회로 설치 및 유지 보수를 용이하게 하기 위해 필요한 플래그 패턴과 텍스트 코드는 심볼 레이블과 레이블 값, 심볼 폼 팩터 및 제조업체 플래그, 생산 일자 등 인쇄판의 상하 표면에 인쇄됩니다. 많은 초보자가 실크스크린 레이어에 관한 내용을 설계할 때그들은 텍스트 기호의 깔끔한 아름다움에만 집중하고 실제 PCB 효과는 무시합니다.그들이 설계한 인쇄판에서 문자는 부속품에 의해 가려지거나 용접구역에 침입하여 지워졌고 일부 부속품은 이웃한 부속품에 표시되였다.이러한 다양한 디자인은 조립과 유지보수에 많은 이점을 가져다 줄 것이다.불편했어실크스크린 도층의 문자 배치의 정확한 원칙은"모호하지 않고, 바늘땀이 일목요연하며, 아름답고 대범하다."
5.SMD의 특수성
Protel 패키지 라이브러리에는 많은 SMD 패키지, 즉 표면 용접 장치가 있습니다.이런 유형의 부품은 크기가 작은 것 외에 가장 큰 특징은 바늘구멍의 단면 분포이다.따라서 이러한 유형의 장치를 선택할 때 "Plns 누락"을 방지하기 위해 장치의 표면을 정의할 필요가 있습니다.또한 이러한 위젯에 대한 관련 텍스트 주석은 위젯이 있는 서피스를 따라서만 배치할 수 있습니다.
6. 메쉬 채우기 영역 (외부 평면) 및 채우기 영역 (채우기)
둘의 이름처럼 네트워크 채우기 영역은 넓은 면적의 동박을 네트워크로 가공하고 채우기 영역은 동박의 완전성만 유지한다.초보자는 설계 과정에서 항상 컴퓨터에서 양자의 차이를 볼 수 없다. 사실 확대하기만 하면 한눈에 볼 수 있다.바로 평소에 량자의 차이를 쉽게 보아낼수 없기에 사용할 때 더욱 부주의로 량자를 구분하였다.강조해야 할 것은 전자는 회로 특성 중의 고주파 간섭에 대해 매우 강한 억제 작용을 가지고 있으며, 제조가 필요한 응용에 적용된다는 것이다.특히 일부 영역이 차폐 영역, 파티션 또는 큰 전류 전원 코드로 사용되는 경우에 특히 적합한 넓은 면적의 장소입니다.후자는 주로 일반 회선 끝이나 커브 영역과 같은 작은 영역이 필요한 곳에 사용됩니다.
7. 다양한 종류의 필름(마스크)
이러한 박막은 PCB 생산 과정에서 없어서는 안 되거나 없어서는 안 될 뿐만 아니라 소자 용접의 필수 조건이기도 하다."막" 의 위치와 기능에 따라 "막" 은 컴포넌트 표면 (또는 용접 표면) 용접 마스크 (TOP 또는 Bottom) 와 컴포넌트 표면 (또는 용접 표면) 용접 재료 마스크 (TOP 또는 BotomPaste mask) 로 나눌 수 있습니다.말 그대로 납땜막은 용접접판에 가하여 용접성을 높이는 막이다. 즉 록판의 옅은 색의 원형반점이 용접판보다 약간 크다.용접 마스크의 경우는 정반대이다. 왜냐하면 완제품판이 웨이브 용접과 기타 용접 방법에 적응하기 위해 판의 용접판이 아닌 곳의 동박에 주석을 도금할 수 없도록 요구하기 때문이다.따라서 주석이 이러한 부품에 칠해지는 것을 방지하기 위해 패드를 제외한 모든 부품에 페인트를 칠해야 합니다.이 두 종류의 막은 상부상조한다는 것을 알 수 있다.토론을 통해 메뉴 파악 어려움 없음
용접 마스크 대상과 같은 항목이 설정되어 있습니다.
8. 비행선, 비행선은 다음과 같은 두가지 함의를 갖고있다.
자동 경로설정 중에 관찰하기 위해 고무줄과 유사한 네트워크 연결네트워크 테이블을 통해 구성 요소를 가져오고 초기 레이아웃을 수행한 후"Show" 명령을 사용하여 레이아웃에서 네트워크 연결의 교차 상태를 확인하고 구성 요소의 위치를 계속 조정하여 이 교차를 최소화하여 자동 라우팅 속도를 최대화할 수 있습니다. 이 단계는 매우 중요합니다. 칼을 갈아도 나무를 잘못 베지 않는다고 할 수 있습니다. 더 많은 시간과 가치가 필요합니다!
또한 자동 경로설정이 완료된 후 아직 배포되지 않은 네트워크도 이 기능을 사용하여 찾을 수 있습니다.연결되지 않은 네트워크가 발견되면 수동으로 보상할 수 있습니다.보상할 수 없다면 미래 인쇄판의 전선으로 네트워크를 연결하는'플라잉 라인'의 두 번째 의미를 사용합니다.회로기판이 대규모로 생산되는 자동생산라인이라면 이런 유도선은 저항치가 0옴이고 용접판의 간격이 균일한 저항소자로 설계할수 있다는것을 인정해야 한다.
